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[IT뉴스]엔비디아 또 뚫은 삼성전자…AI메모리 판 바꾼다

온카뱅크관리자

2026-07-08 16:07:28

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 기업용 SSD PM1763, 베라 루빈 탑재 속도 2배↑…40㎇ LLM 1.4초 만 전송 HBM4·파운드리 이어 전방위 협력체계 수익성 개선 기대…피크아웃 우려 해소 
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 <img alt="기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) ‘PM1763’. 삼성전자 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/08/dt/20260708160611297xogx.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="GpTppLTsvo" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/08/dt/20260708160611297xogx.jpg" width="658">
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 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) ‘PM1763’. 삼성전자 제공
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 삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 이어 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)도 엔비디아의 차세대 플랫폼 ‘베라 루빈’에 공급한다. 삼성전자는 1996년 이건희 선대회장의 편지로부터 시작된 엔비디아와의 ‘30년 깐부’ 인연을 더욱 공고히 하면서 ‘AI메모리’ 주도권 선점에 나섰다.
 삼성전자는 세계 최대 인공지능(AI)칩 기업인 엔비디아와 HBM, SSD, 파운드리까(반도체 위탁생산)지 다중 장기 계약을 맺으며 글로벌 종합 반도체 기업의 위상을 한층 더 높였다.
 삼성전자는 AI 인프라에 최적화된 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD(eSSD) ‘PM1763’ 양산을 시작했다고 8일 밝혔다. 이 제품은 지난 3월 엔비디아 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에서 첫 공개됐으며, 베라 루빈에 탑재되는 것으로 알려졌다.
 삼성전자는 이번 제품에 9세대 V낸드와 4나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재해 제품 성능과 전력 효율을 높였다. 이 제품은 4TB(테라바이트), 8TB, 16TB의 3가지 용량으로 제공되며, 이 중 16TB 제품은 업계 최고 성능을 구현했다고 회사는 설명했다.
 예를 들어 16TB 제품 기준 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 초당 2만8400MB(메가바이트), 2만1900MB로, 전작 대비 약 2배 향상됐다. 이는 최근 널리 활용되고 있는 40GB(기가바이트) 크기의 거대언어모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 속도다. 전력 효율은 전작 대비 1.8배 이상 개선됐다.
 삼성전자 관계자는 “현존하는 SSD 중 가장 빠른 읽기 속도와 컨트롤러 아키텍처 최적화를 통한 효율적인 데이터 처리가 강점으로, 전력 효율도 크게 향상됐다”고 말했다.
 eSSD는 최근 AI 학습과 추론에 필요한 데이터량이 급격히 증가하면서 AI 인프라의 핵심 구성요소로 부상하고 있다. 시장조사업체 옴디아는 eSSD 시장이 작년 241억달러(약 36조원)에서 올해 1540억달러(232조원)로 단 1년 만에 6배 이상 성장할 것이라고 추산했다.
 이번 PM1763은 빠른 읽기 속도와 컨트롤러 아키텍처 최적화를 통한 효율적인 데이터 처리가 강점으로 꼽힌다. 베라 루빈 공급으로 삼성전자의 eSSD 시장 경쟁력도 한층 공고해질 것이란 전망이 나온다.
 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 올 1분기 eSSD 시장에서 35.1%의 점유율을 기록해 1위를 차지했다. 같은 기간 삼성전자의 eSSD 매출은 70억달러(약 10조원)로 전 분기 대비 92.8% 증가했다.
 트렌드포스는 “D램 용량 한계와 비용 상승으로 SSD가 AI 인프라의 핵심 메모리 계층으로 자리잡고 있다”며 “올해도 eSSD 시장 성장 모멘텀이 지속될 것”이라고 진단했다.
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 황상준(왼쪽부터) 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 한진만 삼성전자 파운드리 사업부장 사장이 지난 3월 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 ‘GTC 2026’ 삼성전자 부스에서 HBM4 코어다이 웨이퍼(왼쪽 제품)와 그록(Groq) 언어처리장치(LPU) 파운드리 4나노 웨이퍼를 들고 기념촬영을 하고 있다.
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 앞서 삼성전자는 GTS 2026에서 HBM4의 베라 루빈 공급을 공식화 했다. 또 베라 루빈에 탑재되는 ‘그록 3 언어처리장치(LPU)’ 칩의 파운드리도 삼성전자가 맡는 것으로 확인됐다.
 여기에 eSSD 신제품의 베라 루빈 탑재가 확정되면서 AI메모리 시장 경쟁력과 함께 수익성은 더욱 호전될 것으로 기대된다. 삼성전자는 전날 2분기 잠정 영업이익이 89조4000억원을 기록했다고 발표했다. 
 이 중 메모리에서만 85조원 안팎의 이익을 냈을 것으로 추정된다. 다만 일부에서는 D램 출하량과 가격이 HBM 출하 확대로 예상치를 밑돌았다는 평가도 나온다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 “HBM3E(5세대)는 작년 협상가격을 기반으로 거래돼 (전체 D램)가격이 예상을 하회했다”고 설명했다.
 이를 감안하면 HBM4와 eSSD 신제품 공급은 현재 시세로 갈 가능성이 높다. HBM4의 경우 지난 2월 19일 세계 최초로 양산한 이후 지난달 23일 기준 매출 10억달러(1조5000억원)를 돌파했으며, 현재는 12억달러(1조8000억원)를 돌파했을 것으로 추산된다.
 삼성전자는 올 하반기 HBM 매출 중 절반 이상이 HBM4에서 나올 것으로 보고 있다.
 ‘베라 루빈 NVL72’에는 루빈 그래픽처리장치(GPU) 1개당 HBM4 8개, 총 576개가 탑재된다. 여기에는 메모리 3사의 HBM4가 모두 들어가는 것으로 알려졌다.
 최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 “PM1763은 업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 만족시키고 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다”며 “이번 제품은 메모리 용량을 확장시켜 고객사의 AI 모델이 효율적으로 운영하도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것”이라고 밝혔다.
 장우진 기자 jwj17@dt.co.kr
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