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[IT뉴스]비용 낮추고 툴 검증까지… 삼성, K팹리스 키우는 '세이프' 인프라 가동

온카뱅크관리자

2026-07-01 10:37:31

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> [반도체레이다] 
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 아이디어만 있으면 시제품부터 패키징까지 원스톱…6대 얼라이언스 생태계 순항
 가온칩스·코시아 등 국내 주요 DSP와 설계 협업…보유 IP 5300개로 개발 기간 단축
 중기부 '모두의 챌린지 팹리스' 파트너 참여… 유망 스타트업에 최대 2억원 비용 지원
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 [디지털데일리 배태용기자] 삼성전자가 독자적인 파운드리 에코시스템을 통해 국내 시스템반도체(SoC) 생태계의 저변을 넓히고 유망 K팹리스 스타트업을 육성하기 위한 상생 인프라 가동에 박차를 가한다.
 삼성전자 파운드리사업부는 자체 첨단 협력 플랫폼인 '세이프(SAFE™, Samsung Advanced Foundry Ecosystem)'를 통해 설계부터 출하까지 전 공정을 연결하며 국내 팹리스 및 후공정 파트너들과의 선순환 구조 구축을 추진하고 있다고 1일 밝혔다.
 SAFE™는 인력과 자본이 부족한 중소 팹리스 고객이 아이디어를 가져오면 설계자산(IP) 선택부터 설계 툴 검증, 시제품 제작, 패키징, 테스트까지 생태계 내에서 모든 파트너를 원스톱으로 찾을 수 있도록 지원하는 프로그램이다. 현재 플랫폼은 총 6가지 전문 얼라이언스(협력체)로 세분화되어 유기적으로 맞물려 돌아가고 있다.
 각 영역별로 살펴보면, 먼저 'IP 얼라이언스'는 모바일·HPC·AI·자동차 칩에 반복 사용되는 고품질 설계 블록을 공급해 팹리스의 개발 기간을 단축시킨다. 삼성 파운드리 출범 이후 IP 파트너 수는 50개사 이상으로 늘어났으며 보유 IP는 약 5300개에 달한다. 'EDA 얼라이언스'는 자체 인증 프로그램인 'SAFE™ QEDA'를 통해 글로벌 설계 소프트웨어 도구가 삼성의 미세 공정 요구 사항에 맞는지 검증해 설계 오류 위험을 줄인다.
 아울러 '클라우드 얼라이언스'는 가상 공간에서 삼성의 설계 키트와 환경에 접속할 수 있도록 지원해 중소 팹리스의 인프라 구축 부담을 덜어준다. 인력과 경험이 부족한 기업을 전담 마크하는 '디자인 서비스 얼라이언스(DSA)'에는 가온칩스, 에이디테크놀로지, 코아시아 등 국내 주요 디자인솔루션파트너(DSP) 기업들이 참여해 설계 최적화부터 테이프아웃(최종 도면 이관)까지 밀착 지원하고 있다.
 최근 고성능 칩 트렌드로 부상한 칩렛 구조에 대응하기 위한 후공정 인프라도 견고하다. 'MDI(첨단 패키징) 얼라이언스'는 서로 다른 기능의 칩을 레고 블록처럼 묶는 2.5D 및 3D 패키징 기술을 최적화해 통합 솔루션을 제공한다. 마지막 관문인 'OSAT(조립·테스트) 얼라이언스'는 글로벌 후공정 전문 기업들과 협력해 제품의 최종 출하시기를 대폭 앞당기는 역할을 맡는다.
 삼성전자는 국내 팹리스 기업들이 실질적으로 성장할 수 있도록 독립적인 파트너사 지원 프로그램도 상시 가동하고 있다. 신생 팹리스의 최대 진입 장벽인 시제품 제작 비용을 낮추기 위해 하나의 웨이퍼에 여러 기업의 설계를 배치해 마스크 비용을 분담하는 'MPW(멀티프로젝트웨이퍼) 셔틀 프로그램'을 지속 확대 중이다. 이와 함께 수요기업과 팹리스, 파운드리를 잇는 국산 AI 반도체 확보 전략 협력체인 'M.AX 얼라이언스'를 운영하고 있다.
 국가 차원의 시스템반도체 육성 기조와 맞물린 정부 과제 연계도 활발하다. 삼성전자는 K-CHIPS(반도체 세제지원안) 및 중소벤처기업부가 주관하는 '모두의 챌린지 팹리스' 프로그램에 파운드리 파트너로 참여해 창업 10년 이내의 유망 스타트업에 MPW 이용 기회와 최대 2억원의 비용을 지원하고 있다.
 삼성전자 관계자는 "수요기업이 요구하는 제품을 팹리스가 개발하고 이를 삼성이 양산해 최종 고객에게 공급하면 에코시스템 내 모든 파트너사가 함께 성장하는 선순환 구조를 만들 수 있다"라며 "국내 시스템반도체 산업의 저변을 넓히기 위해 SAFE™를 중심으로 한 플레이어 간 연결망을 더욱 촘촘히 고도화해 나가겠다"고 강조했다.
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