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[IT뉴스]넥스첨단소재 DIB 기술, 고주파·고속 통신용 FCCL 분야 적용

온카뱅크관리자

2026-06-25 16:17:31

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> AI, 6G 시대를 앞두고 저유전율 FCCL의 중요성 증가 DIB, 기존 접착제 기반 제품과 차별화된 직접증착형 구조 구현 
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 <img alt="넥스첨단소재 DIB공정 이미지" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/25/dt/20260625161321432yixy.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="GBGsYiEoCr" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/25/dt/20260625161321432yixy.jpg" width="658">
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 넥스첨단소재 DIB공정 이미지
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 국내 딥테크 기업 넥스첨단소재가 개발한 DIB(Directional Ion Beam) 기술이 고주파·고속 통신용 저유전율 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 분야에서 활용되고 있다.
 AI와 6G 등 차세대 통신 기술 발전에 따라 고주파·고속 전송 환경에 적합한 소재 수요가 증가하고 있다. AI 데이터센터를 비롯해 자율주행차, 첨단운전자보조시스템(ADAS), 위성통신, 차세대 이동통신, 우주항공 산업 등이 확대되면서 신호 손실을 줄일 수 있는 저유전율 FCCL이 관련 산업의 주요 소재로 주목받고 있다.
 저유전율 FCCL은 단순히 필름 소재만으로 구현하기 어려운 고난도 분야다. PTFE, LCP, PPS 등 저유전율 소재는 우수한 전기적 특성을 갖추고 있지만 금속과의 접착력이 낮아 직접 증착 방식의 FCCL 상용화에 한계가 있다. 필름의 저유전 특성을 유지하면서 금속층과 높은 결합력을 확보하는 기술은 대기업을 포함한 업계 전반의 주요 과제로 꼽혀왔다.
 이러한 가운데 넥스첨단소재가 개발한 DIB는 특허 출원 기반의 증착∙표면처리 공정기술로, 초고에너지 방향성 이온빔을 활용해 필름 표면을 원자 단위로 정밀하게 제어하는 차세대 계면 설계 플랫폼이다. 기존 화학 처리 방식과 달리 저유전 특성을 유지하면서도 금속과의 결합력을 크게 향상시킬 수 있는 것이 특징이다.
 특히 DIB 기술을 적용한 FCCL은 필름과 동박 사이에 접착제를 사용하는 일반적인 구조와 달리, 필름 표면에 금속층을 직접 형성하는 방식이 특징이다. 이를 통해 접착층을 최소화한 구조 구현이 가능하며, 제품 두께를 줄이고 고주파 환경에서의 신호 전송 특성 개선에 활용될 수 있다.
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 <img alt="넥스첨단소재 R2R 생산 1호기 이미지" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/25/dt/20260625161322763jtyo.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="HujMN78Bvw" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/25/dt/20260625161322763jtyo.jpg" width="658">
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 넥스첨단소재 R2R 생산 1호기 이미지
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 넥스첨단소재는 DIB 공정을 R2R(Roll to Roll) 연속 생산 체계에 적용하는 데도 성공했다. 현재 R2R DIB 1호기를 운영하며 매출을 확대하고 있으며, 증가하는 수요에 대응하기 위해 2호기 증설도 추진 중이다.
 넥스첨단소재는 최근 중소벤처기업부의 딥테크 TIPS 프로그램에 선정됐으며, 전략적 투자자(SI)로부터 투자를 유치했다.
 이를 기반으로 차세대 통신용 FCCL을 넘어 원거리 통신 드론, ADAS, 차량용 레이더, AI 서버 및 데이터센터용 고주파 회로기판 분야까지 사업 영역을 확장하고 있다.
 넥스첨단소재 관계자는 “DIB 기술은 저유전율 필름과 금속 간 계면을 정밀하게 제어하는 데 활용된다”며 “회사는 해당 기술을 바탕으로 FCCL 분야의 소재 및 공정 기술 개발을 추진하고 있다”고 말했다.
 구본규 기자 qhswls20@dt.co.kr
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