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[IT뉴스]삼성전자, HBM4 10억달러 돌파…시장 점유율 회복 시동

온카뱅크관리자

2026-06-23 14:47:28

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="0hVX6dcnHG">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="6c5b0f354152c4702585d2e22e5ec7f3637aa09b3ff9ff679e71d8ddeaad73c6" dmcf-pid="plfZPJkLXY" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자의 HBM4. /삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/23/chosun/20260623143908903nvze.jpg" data-org-width="720" dmcf-mid="3gZDFz6bHH" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/23/chosun/20260623143908903nvze.jpg" width="658"></p>
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            삼성전자의 HBM4. /삼성전자
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          <p contents-hash="a60b17cc27992d3556255d2c178216476f44d92e18cb1fe4415d87f952060837" dmcf-pid="Uatmpbx2ZW" dmcf-ptype="general">삼성전자가 세계 최초로 양산한 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 매출이 업계 최초로 10억달러(약 1조5300억원)를 넘어섰다. 23일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2월 12일 세계 최초로 HBM4를 양산 출하한 후 130여일만에 매출 10억달러를 돌파했다. 이달 말까지는 누적 12억달러 이상의 매출을 기록할 것으로 예상된다.</p>
          <p contents-hash="49e7edea5017c6eef6a7d1a3010b8bf57c8ec478d7bd3e24e401bd75df0470d6" dmcf-pid="uNFsUKMVYy" dmcf-ptype="general">삼성전자의 HBM4 매출 10억달러 돌파는 경쟁사인 SK하이닉스와 미국의 마이크론이 아직 HBM4 납품을 본격적으로 시작하지 않은 상황에서 삼성전자가 초기 시장을 선점하는 것이다. 반도체 업계에선 삼성전자가 연말까지 HBM4 공급 물량을 빠르게 늘려 양산 첫해 100억달러 이상의 매출을 기록할 것으로 예상한다. 이는 양산 첫해 매출로는 큰 규모다.</p>
          <p contents-hash="dd9e96d37556ca749c79ff9e3ba0ba4676a827207e38fcc730bff0f585c78ee2" dmcf-pid="7j3Ou9RfXT" dmcf-ptype="general">인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 HBM은 수요가 갈수록 커지고 있다. 뱅크오브아메리카에 따르면 올해 HBM 시장 규모는 작년보다 58% 증가한 546억달러로 추산된다. 시장이 확대되면서 삼성전자는 HBM 납품을 늘리는 중이다. 삼성전자는 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체와 주문형 반도체(ASIC) 기반 하이퍼스케일러 고객사로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있다. 이를 기반으로 삼성전자는 올해 HBM 매출이 작년보다 3배 이상 증가할 것으로 전망된다. 김동원 KB증권 연구원은 “브로드컴, 구글, 아마존, 마이크로소프트, 메타 등 ASIC 업체 중심의 다변화된 고객 기반을 확보한 삼성전자의 내년 HBM 출하량이 큰 폭 증가할 것으로 예상된다”고 했다.</p>
          <p contents-hash="ac3696b4211f1b5b0d709feb4ea8e537d4d34a169bd48b91d3604ebb1f50701f" dmcf-pid="zA0I72e4Gv" dmcf-ptype="general">사실 현재 HBM 가격은 비교적 낮은 수준으로 장기 공급 계약으로 묶여 있어서, 가격이 천정부지로 치솟는 D램에 비해서 큰 이익이 남지 않는다. 하지만 내후년부터는 HBM 단가가 크게 상승하고, 미래 반도체로서의 가치를 더욱 입증할 것으로 예상된다.</p>
          <p contents-hash="30c04009c6747869157f655a105a51ad588620d59764df653378ac3c4c33a7b8" dmcf-pid="qcpCzVd8XS" dmcf-ptype="general">이 때문에 삼성전자는 HBM4를 앞세워 그동안 SK하이닉스에 뒤처졌던 HBM 시장 점유율을 다시 회복하겠다는 방침이다. HBM3E에서 삼성전자는 엔비디아 품질 테스트를 조기에 통과하지 못해 납품 물량을 확보하지 못했다. 그사이 SK하이닉스는 엔비디아와 파트너십을 강화하며 사실상 독점 공급했다. HBM4에서도 SK하이닉스가 엔비디아의 ‘퍼스트 벤더’를 차지하겠지만 삼성전자는 엔비디아뿐만 아니라 AMD, 구글, 마이크로소프트 등에 공급하며 시장을 확대하겠다는 전략이다. 반도체 시장 조사 업체 트렌드포스와 글로벌 투자은행 번스타인에 따르면 작년 27%였던 삼성전자의 HBM 시장 점유율은 올해 37%로 10%포인트 상승할 것으로 보인다. SK하이닉스는 작년 56%에서 올해 43%로 점유율 축소가 예상된다. 내년인 2027년엔 삼성전자가 HBM 시장 점유율 39%를 차지하며, SK하이닉스(38%)를 제칠 것이라는 예상이 나온다.</p>
          <p contents-hash="44368903205f595d75aa11b37e3b81ba5d6cd56103396031ca24bcd82fbb277a" dmcf-pid="BkUhqfJ6Gl" dmcf-ptype="general">삼성전자의 ‘무기’는 반도체 설계부터 메모리 탑재, 파운드리(위탁 생산), 패키징을 모두 아우르는 ‘원스톱 역량’이다. 삼성전자는 메모리와 파운드리, 패키징이라는 세 분야의 시너지를 통해 고객 수요에 유연하게 대응할 수 있다는 점을 장점으로 내세운다. 특히 삼성전자는 HBM4 베이스다이를 4나노(1나노는 10억분의 1m)로 개발해 자체 파운드리 공정과 HBM 설계를 최적화하는 차별성을 내세울 계획이다.</p>
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