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[실시간뉴스]삼성전자 HBM4, 출시 4개월 만에 매출 10억 달러… 올해 100억 달러 판다

온카뱅크관리자

2026-06-23 10:37:38

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">2월 양산 출하... 6월 말 12억 달러 예상<br>AI 인프라 투자 확대로 수요 급증올해 HBM 매출, 전년 3배 이상 전망</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="HwT3e2e4JP">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="84a2ff8705a095f8c25084ff9a664ea1565adc1f1796a535301372609c84d432" dmcf-pid="Xry0dVd8i6" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="지난해 12월 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 삼성전자 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 HBM3E 실물이 전시돼있다. 연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/23/hankooki/20260623103229131eimh.jpg" data-org-width="1440" dmcf-mid="Geec5l5TRQ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/23/hankooki/20260623103229131eimh.jpg" width="658"></p>
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            지난해 12월 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 삼성전자 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 HBM3E 실물이 전시돼있다. 연합뉴스
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          <p contents-hash="7926bdc729c333d97f7985f812e1a273454fa001b52bed92ffc74b4559fdde00" dmcf-pid="ZmWpJfJ6M8" dmcf-ptype="general">삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4가 업계 처음으로 매출 10억 달러(약 1조5,400억 원)를 돌파하면서 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권 확보에 속도를 붙이고 있다. 세계 최초 양산 이후 약 4개월 만에 거둔 성과로, 연내 매출 100억 달러(약 15조4,000억 원) 달성 전망도 나온다.</p>
          <p contents-hash="acd5e414e207e7328c7294fc98323b05d7f18932a3369c6161dfdd99c26a80e4" dmcf-pid="5YpfEiEoJ4" dmcf-ptype="general">23일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2월 12일 HBM4를 세계 최초 양산 출하 이후 약 130여일 만에 누적 매출 10억 달러를 넘어섰다. 이달 말 매출은 12억 달러를 웃돌 것으로 예상되며, 공급 물량 확대에 따라 연말에는 100억달러 돌파가 유력하다는 전망이다. 신규 메모리 제품의 양산 첫 해 실적으로는 전례를 찾기 어려운 수준이라는 업계 평가다. HBM4 출시 직후부터 주요 고객사에 공급량을 빠르게 늘리면서 삼성전자의 HBM 시장 점유율 역시 빠르게 확대될 것으로 예상된다.</p>
          <p contents-hash="5a701c1bedf89a0f69add644231f73d9ed929995faaf467293aee8296f6482bb" dmcf-pid="1GU4DnDgef" dmcf-ptype="general">AI 인프라 투자 확대에 따른 수요 급증이 성과의 배경으로 지목된다. 뱅크오브아메리카(BOA) 등 글로벌 투자은행들은 올해 HBM 시장 규모가 전년 대비 58% 증가한 546억 달러(약 84조 원)에 이를 것으로 추산하고 있다. 특히 구글, 아마존, 메타, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크들이 자체 AI 칩 개발에 속도를 내면서 주문형 반도체(ASIC)에 쓰이는 HBM 수요가 빠르게 확대되는 추세다. 삼성전자는 엔비디아 등 주요 업체를 비롯해 ASIC 기반 하이퍼스케일러(대형 클라우드 서비스 공급업체) 고객사로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있는 것으로 알려졌다. 덕분에 올해 삼성전자의 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상, 출하량은 200% 이상 늘어날 수 있다는 전망이 나온다.</p>
          <p contents-hash="5f184a4fe187339daaddfa4d6244d2eddf1e68eff558f7e7e4fa678c7cabf345" dmcf-pid="tHu8wLwaMV" dmcf-ptype="general">기술 경쟁력도 성과의 핵심 요인 중 하나로 지목된다. 삼성전자는 HBM4 베이스 다이(HBM 맨 아래에서 전력·신호를 제어하는 칩)에 4나노(nm) 선단 공정을 적용해 성능과 전력 효율을 동시에 개선했다. 데이터 처리 속도는 11.7초당기가비트(Gbps)로 업계 표준 대비 약 46% 빠르며, 데이터 전송량은 전작 대비 약 2.7배 증가했다. 전력 효율도 약 40% 개선돼 데이터센터의 전력 및 냉각 부담을 줄일 수 있다는 평가다.</p>
          <p contents-hash="a8e06120dd2c5e5f6159c20e5cf715ffe24f1f9b6150be9f016fc915b30cfa69" dmcf-pid="FX76rorNe2" dmcf-ptype="general">업계에서는 HBM 고도화가 진행될수록 로직 베이스 다이 설계와 선단 공정 경쟁력이 중요해지는 만큼 삼성전자의 경쟁력이 더욱 부각될 것으로 보고 있다. 삼성전자는 로직·메모리·파운드리·패키징을 아우르는 종합반도체기업(IDM)으로 설계부터 생산까지 일괄 대응이 가능한 '원스톱 역량'을 갖췄다. </p>
          <p contents-hash="8d096847944a9e93217c7edda46cc09eba2ed077b70afaa3096654f270130044" dmcf-pid="3ZzPmgmjM9" dmcf-ptype="general">김진욱 기자 kimjinuk@hankookilbo.com</p>
         </section> 
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