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[IT뉴스]인텔 "인텔 18A-P 공정 리스크 생산 단계 진입"

온카뱅크관리자

2026-06-17 07:07:29

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 저전력 환경·고성능 서버용 칩 위한 라이브러리 추가... "성능 최대 9% 향상" 
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 (지디넷코리아=권봉석 기자)인텔이 16일(현지시간) 1.8나노급 파생 공정 '인텔 18A-P'가 예정대로 '리스크 생산' 단계에 접어들었다고 밝혔다. 지난 해 공개한 로드맵을 일정대로 이행하며 파운드리 사업 신뢰 강화에 나선 것이다.
 인텔 18A-P는 지난해 4월 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025'에서 처음 공개된 공정이다. 지난해 4분기 양산에 들어간 인텔 18A를 기반으로 데이터센터용 CPU와 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 반도체 생산에 최적화했다.
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 <img alt="1.8나노급 인텔 18A-P 공정 개요. (자료=인텔)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/17/ZDNetKorea/20260617070148961nddu.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="qqw22nnQoa" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/17/ZDNetKorea/20260617070148961nddu.jpg" width="658">
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 1.8나노급 인텔 18A-P 공정 개요. (자료=인텔)
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 이번 발표는 지난 14일(현지시간)부터 18일까지 미국 하와이에서 열린 연례 글로벌 반도체 학회 '2026 VLSI 심포지엄' 기간 중 이뤄졌다.
 "인텔 18A-P, 현재 리스크 생산 단계"
 인텔 18A 공정을 총괄하는 크리스 오스 인텔 파운드리 부사장은 정식 발표 전 사전 브리핑에서 "인텔 파운드리 고객사가 원하는 가장 중요한 것은 예측 가능한 일정이며 약속한 시점에 약속했던 성능의 기술을 제공한다는 신뢰를 구축하는 것이 중요하다"고 설명했다.
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 <img alt="인텔 파운드리 공정 로드맵 (2025년 4월 기준, 자료=인텔 파운드리)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/17/ZDNetKorea/20260617070149203eplv.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="BDiFFffzNg" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/17/ZDNetKorea/20260617070149203eplv.jpg" width="658">
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 인텔 파운드리 공정 로드맵 (2025년 4월 기준, 자료=인텔 파운드리)
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 그는 "지난해 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 행사에서 올해 중 리스크 생산에 진입하겠다고 설명한 바 있으며 현재 인텔 18A-P가 실제로 리스크 생산 단계에 들어갔다"고 설명했다.
 리스크 생산은 반도체 업계에서 최종 인증 단계를 앞두고 현재까지의 수율과 품질 데이터를 바탕으로 향후 고객사 제품 출하가 가능하다고 판단해 생산을 시작하는 단계를 일컫는다.
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 <img alt="인텔 18A 공정의 분기별 결함밀도(DD) 개선 그래프. (자료=인텔)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/17/ZDNetKorea/20260617070150450ycxy.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="GolxxccnNf" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/17/ZDNetKorea/20260617070150450ycxy.jpg" width="658">
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 인텔 18A 공정의 분기별 결함밀도(DD) 개선 그래프. (자료=인텔)
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 그는 "인텔 18A-P 공정은 현재 매우 양호한 상태이며 이번 리스크 생산은 양산에 들어갈 수 있다는 것을 보여주는 중요한 이정표"라고 설명했다.
 같은 전력에서 인텔 18A 대비 최대 9% 성능 향상
 인텔 18A는 트랜지스터 내 전하가 오가는 게이트를 완전히 감싸 누설전류를 최소화한 새로운 트랜지스터 '리본펫', 반도체 구동에 필요한 전력을 전면이 아닌 후면으로 공급하는 '파워비아' 등 신기술이 적용된 첫 공정이다.
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 <img alt="인텔 18A 공정에서 생산된 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 컴퓨트 타일 웨이퍼. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/17/ZDNetKorea/20260617070151671jbhs.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="ZBm99iiPa9" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/17/ZDNetKorea/20260617070151671jbhs.jpg" width="658">
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 인텔 18A 공정에서 생산된 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 컴퓨트 타일 웨이퍼. (사진=지디넷코리아)
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 인텔 18A를 활용한 주요 제품으로는 PC용 프로세서 '코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)', 서버용 고효율 E(에피션트) 코어 '제온6+(클리어워터포레스트)' 등이 있다. 이외 외부 고객사는 인텔 정책상 명확히 밝혀지지 않았다.
 인텔 18A-P는 인텔 18A 공정을 바탕으로 성능과 설계 유연성을 강화한 첫 파생 공정이다.
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 <img alt="인텔 18A/인텔 18A-P 공정 전력 소모와 성능 비교표. (자료=인텔" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/17/ZDNetKorea/20260617070152919xngp.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="V1qwwGGhNH" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/17/ZDNetKorea/20260617070152919xngp.jpg" width="658">
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 인텔 18A/인텔 18A-P 공정 전력 소모와 성능 비교표. (자료=인텔
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 크리스 오스 부사장은 "인텔 18A-P 공정에서 생산한 Arm CPU 코어 기반 시제품으로 확인한 결과, 인텔 18A-P는 같은 전력 적용시 9% 더 높은 성능을 낸다. 또 성능이 같을 경우 전력 소비를 최대 18% 절감할 수 있다"고 설명했다.
 더 높은 구동 전류 확보 '파워부스트' 추가
 인텔 18A-P에는 게이트를 구성하는 트랜지스터에 '파워부스트'라는 새로운 옵션도 추가했다. 트랜지스터의 전류가 흐르는 접점을 하나에서 두 개로 늘려 저항을 줄였다.
 파워부스트를 쓸 수 있는 고성능 트랜지스터인 ‘W3P’는 기존 W3 트랜지스터와 동일한 면적을 유지하면서도 더 높은 성능을 제공한다.
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 <img alt="인텔 18A-P 공정에서 제공하는 셀 디바이스. (자료=인텔)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/17/ZDNetKorea/20260617070154186xwil.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="fTjUUPPKgG" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/17/ZDNetKorea/20260617070154186xwil.jpg" width="658">
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 인텔 18A-P 공정에서 제공하는 셀 디바이스. (자료=인텔)
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 크리스 오스 부사장은 "기존에는 공연장의 모든 관객이 하나의 출구로 몰리는 것과 같은 구조였다면, 파워부스트는 새로운 출구를 추가한 것과 같다"고 설명했다.
 이어 "파워부스트가 적용된 트랜지스터는 같은 면적에서 더 높은 구동 전류를 확보할 수 있다”고 설명했다.
 발열 억제 위한 새로운 재료·설계 기법 도입
 AI 가속기와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장에서는 반도체에서 발생하는 열을 효과적으로 내보내는 방법이 중요하다. 인텔 18A 공정에 적용된 파워비아는 반도체 다이를 위 아래로 각각 신호 전달층과 전력 전달층이 둘러싸기 때문에 열을 내보내기 쉽지 않다.
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 <img alt="인텔 18A-P는 새 구조와 재료로 방열 성능을 개선했다. (자료=인텔)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/17/ZDNetKorea/20260617070155458mynx.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="4VYnnssAgY" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/17/ZDNetKorea/20260617070155458mynx.jpg" width="658">
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 인텔 18A-P는 새 구조와 재료로 방열 성능을 개선했다. (자료=인텔)
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 인텔 18A-P 공정은 새로운 재료와 설계 기법을 적용해 열 저항을 20~40% 개선했다. 또 열이 집중되는 영역을 자동으로 분석해 추가 배선과 비아를 배치하는 열 인지(Thermal-Aware) EDA 기술도 도입했다고 설명했다.
 크리스 오스 부사장은 "후면 전력 공급 기술인 파워비아는 성능 측면의 장점뿐 아니라 열 관리 측면에서도 지속적인 혁신이 필요하다"며 "인텔 18A-P는 이러한 개선 사항을 반영한 결과물"이라고 말했다.
 "기존 인텔 18A와 설계 규칙 호환"...내년 양산 예정
 인텔은 인텔 18A-P 공정을 인텔 18A의 상위 호환(Superset)' 공정으로 규정하고 있다. 기존 18A용 설계를 별도 수정 없이 그대로 활용할 수 있다는 의미다.
 크리스 오스 부사장은 "고객사가 인텔 18A용으로 개발한 기존 반도체 설계 자산을 큰 수정 없이 그대로 활용해 개발 기간과 비용을 절감할 수 있다"고 밝혔다.
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 <img alt="인텔 애리조나 생산 시설 내부. (사진=인텔)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/17/ZDNetKorea/20260617070156787skgn.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="8PLpp66bgW" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/17/ZDNetKorea/20260617070156787skgn.jpg" width="658">
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 인텔 애리조나 생산 시설 내부. (사진=인텔)
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 인텔 18A-P는 미세 공정 개발을 담당하는 미국 오레곤 주 힐스보로와 이를 바탕으로 대량 생산을 진행하는 애리조나 주 오코틸로 소재 인텔 시설에서 생산된다.
 가장 큰 내부 고객사인 인텔 프로덕트 그룹은 내년 출시될 고성능 P(퍼포먼스) 코어 기반 서버용 프로세서 '다이아몬드래피즈'의 CPU 타일(반도체 조각) 등 생산에 활용 예정이다.
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 <img alt="P코어 기반 차세대 제온 프로세서 '다이아몬드래피즈'. 내년 출시 예정이다. (자료=인텔)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/17/ZDNetKorea/20260617070157013unhu.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="6X1jjSSrcy" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/17/ZDNetKorea/20260617070157013unhu.jpg" width="658">
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 P코어 기반 차세대 제온 프로세서 '다이아몬드래피즈'. 내년 출시 예정이다. (자료=인텔)
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 주요 공급망 등에 따르면 일부 외부 고객사 대상으로 인텔 18A-P 공정에서 반도체를 생산하는 데 필요한 제품개발키트(PDK) 0.9.1GA가 전달된 것으로 알려져 있다. 다만 인텔은 정책상 현재까지 18A-P를 활용할 외부 고객사는 공개하지 않고 있다.
 권봉석 기자(bskwon@zdnet.co.kr)
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