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[IT뉴스][엔비디아 스톡홀름] ③ 마이크론 밀어주고 삼성·SK 조율하고… 젠슨 황 CEO 설계한 HBM 공급망

온카뱅크관리자

2026-06-12 07:07:29

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> [인더스트리 AI] 실리콘밸리 포위망 속 엔비디아, 韓 ‘공급망 허브’ 낙점 
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 [디지털데일리 김문기기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 4박 5일간 방한 일정에서 가장 시장의 이목을 끈 대목은 최태원 SK그룹 회장과의 긴밀한 연대, 그리고 이재용 삼성전자 회장과의 만남 불발이다. 표면적으로는 기업별 일정과 출장 시기의 불일치로 설명됐으나, 일각에서는 이를 미·중 패권 갈등이라는 지정학적 이유와 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 둘러싼 고도의 전략적 셈법으로도 해석하고 있다.
 글로벌 시장조사업체 트렌드포스(TrendForce)의 분석 보고서에 따르면, 전 세계 HBM 시장에서 SK하이닉스·삼성전자의 합산 점유율은 90%를 상회한다. 엔비디아가 AI 가속기 시장의 독점 체제를 유지하기 위해서는 한국 메모리 공급망의 안정적 확보가 필수적이다.
 특히 미국 상무부 산업안보국(BIS)이 동남아시아와 중동을 경유하는 중국계 자회사들의 엔비디아 칩 우회 수입 경로를 전방위로 차단하면서, 엔비디아의 아시아 거점 재편 압박은 더욱 거세진 상태다.
 ◆ 추격자 옥죄는 ‘HBM 독점 빗장’…엔비디아가 짠 방파제
 미국 정부의 대중국 반도체 규제 강화로 기존 주요 매출처 중 하나였던 중국 시장 우회로가 차단되면서 엔비디아는 공급망 안정성을 재정비해야 하는 과제를 안게 됐다. 여기에 미국 자국 반도체 육성 기조를 등에 업은 미국 마이크론이 “2026년 생산 예정인 HBM 물량이 이미 완판됐다”며 점유율 확대를 선언하고 나섰다.
 주목할 점은 이번 황 CEO의 방한 행보가 단순한 부품 확보를 넘어, 후발 가속기 경쟁사들의 목줄을 죄기 위한 ‘공급망 독점 차단’ 전략과 맞물려 있다는 사실이다.
 현재 엔비디아의 아성에 도전하는 2위 주자 AMD는 최대 288GB HBM3E를 탑재한 차세대 가속기 '인스팅트 MI350X' 시리즈를 앞세워 추론 및 에이전틱 AI 시장을 정조준하고 있다. 인텔 역시 고용량 메모리 기반의 '가우디 3' 플랫폼의 기업용 서버 공급을 본격화하며 가성비를 무기로 엔비디아 틈새시장 침투를 가속화하는 상황이다.
 가속기 칩의 원가 구조 분석에 따르면 차세대 슈퍼칩 제조 원가에서 HBM이 차지하는 비중은 40% 안팎에 달한다. 즉, HBM을 지배하는 자가 AI 가속기 시장의 판도를 지배하는 셈이다.
 즉, 젠슨 황 CEO가 이번 방한 기간 중 최태원 회장과 만나 메모리 장기 공급 계약을 구체화한 배경에는 차세대 플랫폼인 ‘베라 루빈 200(Vera Rubin 200)’ 물량을 선점하는 동시에 AMD나 인텔 같은 경쟁사들이 한국산 고성능 HBM을 원활히 공급받지 못하도록 공급망 문을 걸어 잠그는 ‘방파제’를 세우겠다는 계산이 깔려 있다.
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 반면, 업계에 따르면 삼성전자의 5세대 HBM(HBM3E) 및 6세대 HBM(HBM4E)에 대한 엔비디아의 품질 검증 진행 상황은 양사 간의 미묘한 긴장감을 유지시키는 지렛대로 활용되고 있다. 공급 주도권을 완전히 쥔 엔비디아가 삼성을 향해 완급조절을 하며 철저히 ‘갑(甲)’의 위치에서 공급망 길들이기와 밀당을 지속하고 있다는 평가가 나오는 이유다.
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 ◆ 대만서 맞붙은 기술력…삼성 “IDM 강점과 기술로 승부”
 엔비디아의 공급망 통제와 미국 경쟁사들의 추격에 맞서 국내 반도체 진영은 차세대 기술 규격을 앞세워 주도권 회복을 시도하고 있다. 황 CEO의 방한 직전인 지난 2일, 대만 타이베이에서 개최된 대만 타이베이 컴퓨텍스 2026 현장에서 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 HBM 기술력을 나란히 과시했다.
 특히 삼성전자는 컴퓨텍스 타이베이 2026 난강홀 삼성디스플레이 부스에 현 주력 세대인 HBM3E보다 3세대 가량 앞선 8세대 고대역폭메모리인 ‘HBM5’ 시제품 실물 모형을 공개하며 차세대 주도권 선점 의지를 드러냈다. 현장에 등판한 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO·사장)는 취재진과 만나 AI 시대 경쟁력 확보를 위해 메모리, 파운드리, 로직, 패키징을 아우르는 토털 솔루션 경쟁력과 시스템 차원의 최적화가 중요하다고 강조했다.
 송재혁 CTO는 HBM5에 적용될 핵심 열관리 기술인 ‘히트패스블록(HPB)’ 구조를 설명하며 “베이스 다이의 특정 영역에 굉장히 높은 열이 모이고 이것이 고객 시스템에 부담이 되기 때문에 HPB를 준비하고 있다. 일단 실리콘 기반이 저희가 쓸 수 있는 소재 중에서 열전도도가 좋기 때문에 실리콘 기반을 생각하고 있다”고 밝혔다.
 이어 2나노로 첨단화되는 베이스 다이를 고려해 고객사의 다이투다이(D2D) 인터커넥트 IP 블록을 넣는 커스텀 솔루션에 대해서도 상세히 언급했다.
 그는 “고객의 GPU가 갖고 있는 특정 IP를 베이스 다이로 가져와서, 가장 문제가 되는 메모리 장벽이라는 대역폭을 향상시키는 것을 준비하고 있다”라며, “이를 HPB와 함께 인터페이스 위치 및 전체 커버리지를 최적화하는 데 집중하고 있다”고 덧붙였다.
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 아울러 송 CTO는 이미 HBM4E 기반으로 실제 샘플 테스트를 진행하는 등 기술 검증 완료 단계에 있음을 명시했다. 연구개발의 가장 중요한 가치로는 절실함을 꼽으며 “시장 점유율 1위를 장담할 수는 없지만 기술로는 1등을 할 수 있도록 준비하고 달성하기 위해 노력하겠다”고 기술 리더십에 대한 의지를 분명히 했다.
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 ◆ 흔들리는 메모리 주도권
 우리나라 반도체 기업들이 세계 최고 수준의 HBM5 스펙을 제시하고 선단 패키징 기술을 선보이고 있으나, 이 기술들의 최종 종착지가 결국 엔비디아의 규격 체제 안이라는 점은 여전한 과제다. 엔비디아는 한국 메모리 제조사들을 강력한 파트너로 치켜세우면서도, 계산된 물량 통제와 구매력 분산 시나리오를 가동하고 있는 것으로 알려졌다.
 일각에서는 그 단적인 증거가 미국 마이크론을 향한 엔비디아의 의도적인 물량 밀어주기를 들고 있다. 엔비디아는 후발 주자인 마이크론에 양산 물량을 조기 할당하며 한국 기업들의 가격 협상력을 강제로 억누르는 지렛대로 활용하고 있다는 것. 마이크론의 수율이 본궤도에 오르는 순간, 한국산 메모리의 비중을 낮춰 공급 주도권을 완전히 유지하겠다는 심산이 깔려있는 셈이다.
 동시에 엔비디아는 한국이 다른 경쟁사들과 손을 잡는 탈출구마저 차단하고 있다. AMD가 엔비디아를 추격하기 위해 288GB 대용량 HBM3E를 확보하려 혈안이 돼 있고, 인텔 역시 가우디 3 생태계 확장을 위해 한국 메모리가 절대적으로 필요한 시점이다. 하지만 엔비디아는 '다년 선점 계약'이라는 명분 하에 한국 메모리 공장의 생산 캐파를 선점해 버렸다. 이는 표면적으로는 한국 기업들에 사상 최대의 수주 물량을 보장해 주는 혜택 같지만, 실질적으로는 국내 기업들이 AMD나 인텔 등 대체 고객사로 공급선을 다변화하여 엔비디아 의존도에서 벗어날 기회를 원천 봉쇄하는 '기술적·비즈니스적 인질극'에 가깝다는 분석이다.
 퀄테스트 승인권을 무기로 삼성전자를 조율하고, 장기 계약 족쇄로 SK하이닉스의 공급선을 통제하는 엔비디아의 이중 기조가 지속될 경우, 한국의 메모리 산업은 독보적인 기술력을 갖추고도 글로벌 패권 싸움의 최전방에서 엔비디아의 이익률과 미 상무부의 중국 규제 강도에 따라 실적이 요동치는 종속적 '방파제' 역할에 고착화될 우려도 남는다.
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