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[IT뉴스][테크데이 D-6]AI가 바꾼 반도체 기판·패키징 시장 미래 읽는다

온카뱅크관리자

2026-06-11 13:07:30

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 테크데이
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 인공지능(AI)이 반도체 산업 패러다임을 전환하고 있다. 반도체만의 문제가 아니다. 반도체와 함께 패키징하는 기판부터 소재·부품·장비(소부장) 생태계가 AI 중심으로 재편되고 있다. AI 전환 흐름을 읽지 못하면 시장에서 도태될 가능성도 제기된다. 미래 시장을 가늠할 통찰력이 절실한 시점이다.
 이에 전자신문은 오는 17일(수) 서울 엘타워에서 'AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스를 개최한다. 반도체 기판과 패키징을 중심으로 AI 시장 대응 전략을 모색하는 자리다.
 첫 발표는 명세호 LG이노텍 상무(패키지솔루션개발담당)이 맡는다. 'AI 시대의 패키지 솔루션'을 주제로, AI진화에 따른 반도체 기판 기술력 확장과 핵심 가치사슬을 점검한다. 게임 체인저가 될 기판 시장과 기술을 전망하고 LG이노텍의 사업 전략을 공유한다.
 최준영 스태츠칩팩코리아 이사(R&amp;D 담당)는 AI 패키징 솔루션을 다룬다. 고성능·고집적 패키징을 위한 이종 접합부터 대면적에 대응한 유리기판 패키징 기술 등을 아우를 예정이다.
 반도체 유리기판과 차세대 패키징 기술인 '공동패키징광학(CPO)' 공정에서 두각을 나타내고 있는 LPKF도 참여한다. 이용상 LPKF코리아 대표가 'LPKF 제안 - 유리기판, TGV를 넘어 CPO까지'를 주제로 발표한다. LPKF가 차세대 기판과 패키징 시장에 대응하기 위한 기술 준비 상황을 확인할 수 있다.
 우리나라 대표 반도체 기판 기업인 대덕전자와 심텍도 함께할 예정이다. 고영주 대덕전자 연구소장은 AI 반도체 패키지에 적용하는 기판 핵심 기술과 동향을 공유한다. AI가 변화시킨 다양한 애플리케이션 변화에 따라 요구되는 FC-BGA 기판 기술도 소개한다. 유문상 심텍 이사는 심텍에서 진행중인 미세 패턴 구현, 고집적 비아 형성, 박형 기판 설계, 고신뢰성 솔더 접합과 이종집적 기술을 공유한다.
 장진욱 하나마이크론 연구소장은 'AI를 위한 첨단 패키징(PKG)'를 주제로, AI 생태계에서 요구되는 패키징 기술과 대응 전략을 발표할 계획이다.
 국내 기판·패키징 분야 대표 소부장 기업도 주목된다. 이갑수 이노메트리 대표는 AI 반도체 패키징에 대응, 엑스레이 및 컴퓨터단층촬영(CT) 비파괴검사 기술이 각 패키징 구조 특성에 맞게 어떻게 적용되는지 소개한다. 패키징 기술 전환에 따른 검사 난제와 이노메트리 솔루션 대응 방향을 공유한다.
 류종호 롯데에너지머티리얼즈 최고기술책임자(CTO)는 AI 데이터센터 가치사슬에서 기판 핵심 소재인 전해동박 기술 방향 및 역할과 고부가 화로박 시장을 전망한다. 국내 유일 회로박 공급 업체로서 롯데에너지머티리얼즈 경쟁력과 향후 시장 기회를 제시한다.
 유승봉 인텍플러스 상무는 AI 반도체 및 패키징 주요 공정 단계별 검사 요구사항을 체계적으로 분석하고, 각 요구에 대응하는 핵심 검사 기술과 인텍플러스 대응 현황을 소개한다.
 마지막으로 국내 반도체 기판·패키징 산업 대표 단체인 한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA)의 안영우 사무총장이 AI에 대응한 기판 시장 트렌드와 전망을 총정리한다.
 행사에 대한 자세한 내용과 참관 신청은 행사 홈페이지(www.sek.co.kr/2026/techday)에서 확인할 수 있다. 
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 권동준 기자 djkwon@etnews.com
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