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[IT뉴스][종합] 삼성·SK, 대만서 엔비디아 생태계 핵심 과시…HBM 경쟁 가열 [컴퓨텍스 2026]

온카뱅크관리자

2026-06-02 20:27:29

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 송재혁 삼성전자 CTO "HBM5, HPB·2나노 베이스다이로 최적 솔루션 제공"
 SK하이닉스, HBM4E·HBF 나란히 소개…젠슨 황도 부스 방문
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 최태원 SK 회장 "TSMC와 굳건한 파트너십…HBM 주도권 유지되길"
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 [타이베이(대만)=배태용, 고성현기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 대만 최대 컴퓨팅 전시회 '컴퓨텍스 타이베이(Computex) 2026'에 참가해 엔비디아와의 협력 관계와 고대역폭메모리(HBM) 성과 알리기에 나섰다.
 삼성전자는 올해 초 초기 양산에 돌입한 HBM4에 이어 HBM5 시제품을 전시하며 기술 경쟁력을 강조했고, SK하이닉스는 최태원 SK그룹 회장의 방문과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와의 회동으로 끈끈한 협려 관게를 과시했다.
 2일 삼성전자는 컴퓨텍스 2026의 삼성디스플레이 부스에서 HBM5 시제품 및 포트폴리오와 KV 캐시 메모리 계층에 대한 종합 솔루션 등을 소개했다.
 이날 설명회 연사로 나선 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 "엔비디아의 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼에 들어가는 메모리 서브시스템, 그다음 패키지까지 연결된 기술을 저희가 통합적으로 공급할 수 있는 세계 유일의 종합반도체회사(IDM)"라고 강조했다.
 송재혁 CTO는 "AI는 특정 단위 칩이나 패키지 기술로 결정되기보다 메모리, 저장장치, 패키징, 그리고 열관리를 어떻게 하느냐 등을 전체 시스템에서 최적화해야 한다"며 "삼성이 이러한 기술력으로 전체 최적화를 돕고 AI 기술 최고점에 있는 엔비디아를 포함한 많은 고객의 수요와 다양한 최종 고객사의 니즈를 맞추겠다"고 덧붙였다.
 송 CTO는 HBM4를 비롯 HBM4E, HBM5에 대한 기술 경쟁력을 소개했다. 삼성전자는 올해 말 대량 양산될 HBM4에 4나노 공정 기반의 베이스 다이와 최선단 D램 공정인 1c 기반의 코어 다이를 적용했고, 이를 HBM4E·HBM5에서 고도화할 계획을 잡은 상태다.
 특히 코어 다이 층이 얇아지고 데이터가 늘어나면서 핵심 과제가 된 발열 관리를 위한 대응책도 공개했다. 송 CTO는 "HBM5에 히트패스블록(HPB)을 준비하고 있다"며 "HPB는 다이투다이(D2D) 인터페이스가 위치한 부분에 열을 방출해주는 일종의 굴뚝같은 역할을 하는 것"이라고 설명했다.
 이와 함께 HBM과 함꼐 패키징될 GPU나 AI가속기의 성능을 높일 방안도 제시했다. 송 CTO는 "고객사의 GPU가 갖고 있는 특정 IP(물리 계층 설계자산)를 베이스 다이에 적용해 가장 문제가 되는 대역폭을 향상시키기 위한 기술을 준비 중"이라먀 "또 HBM4E 등에 열관리에 중요한 하이브리드 본딩 기술을 적용해 여러 고객사로 샘플을 제공했다"고 전했다.
 송 CTO는 "HBM5에는 코어 다이에 1d 공정과 같은 최첨단 D램을 적용해 더욱 성숙한 성능과 수율, 품질을 보일 수 있도록 준비하고 있다"며 "베이스 다이 최적화를 위해 2나노 선단 공정을 도입할 생각으로 준비하고 있다. 시장이 요구하는 대역폭과 전력을 동시에 만족하기 위한 최적화 솔루션을 개발 중"이라고 했다.
 하이브리드 본딩에 대해서는 "TC 본딩과 달리 (칩과 칩, 칩과 기판 사이) 간극이 없어 단위 면적당 코어다이 개수를 많아지면서 대역폭과 메모리 장벽 해소가 강화될 것"이라며 "오래 전부터 (하이브리드 본딩을) 개발해 옸고 샘플링 단계까지 온 기술"이라고 밝혔다.
 베이스 다이에 2나노 공정이 적용되는 것에 대해서는 "숫자로 말씀드리긴 어려우나 게이트올어라운드(GGA)를 적용한 지 3~4년 지났고, 기존에 이야기한 대로 결과물이 나오고 있다"며 "더 자신 있게 2나노 공정으로 가면서 차별화할 수 있도록 포지셔닝하고 있다"고 했다.
 HBM을 비롯한 2.5D, 3D AI칩 패키징 기술 확보를 묻는 질문에 대해서는 신중한 입장을 내놨다. 삼성전자가 아이큐브(I-Cube)를 비롯한 자체 기술을 보유하고 있지만, 패키징 역량이 높은 기업들이 많이 있는 만큼 개방형 생태계를 활용한 접근을 취하겠다는 뜻으로 해석된다. 현재 삼성 파운드리는 그록3 LPU 등 AI칩 수주를 대부분 받은 상태지만 패키징의 경우 대만 ASE 등 외주 패키지·테스트 업체(OSAT)를 활용 중이다.
 송 CTO는 "어떠한 제약된 조건의 생태계보다는 전체 생태계를 삼성 친화적으로 가져가겠다는 큰 틀을 가지고 움직이고 있다"며 "아직은 대만 회사들이 잘하는 영역이나, 이러한 부분을 벤치마킹도 하며 나름대로 만들어보려고 노력할 계획을 갖고 있다"고 전했다.
 엔비디아 베라 루빈향 ICMS에 적용될 낸드 솔루션에 대한 강점에 대해서도 자신감을 표했다. 그는 "ICMS를 타깃으로 준비하기보다 미래 소자 기술은 단단하게 가지고 있어야 한다"며 "D램 적층을 비롯해 낸드 셀 자체를 적층하거나 소재를 바꾸는 등 밀도와 스케일링에 따른 준비를 하고 있다. 필요한 기술을 모두 가지며 시장에 대응할 것"이라고 전했다.
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 웜 KV 캐시(Warm KV Cache) 저장 등으로 주목받는 임베디드 D램 등에 대해서는 "아직 일부 업체들이 논문 등으로 연구를 진행하는 단계"라며 "삼성도 필요한 자원을 투자하면서 임베디드 D램을 고려하고 있다. 특히 삼성전자가 로직(시스템반도체)과 D램을 함께 가지고 있어 더욱 잘할 수 있지 않을까 하는 측면에서 준비하고 있다"고 말했다.
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 한편 SK하이닉스는 이번 컴퓨텍스 전시 부스에서 7세대 'HBM4E'의 상세 스펙을 공개하는 한편, 신개념 낸드 솔루션인 고대역폭낸드플래시(HBF)를 선보이며 주도권 굳히기에 나섰다.
 부스 초입에는 엔비디아와의 기술 협력을 시각화한 'AI 팩토리 존'을 마련했다. 이곳에는 양사의 매칭 제품들이 나란히 진열됐다. 엔비디아의 최신 슈퍼컴퓨터인 'DGX Spark' 실물과 함께 SK하이닉스의 초고속·저전력 모바일 D램인 'LPDDR5X'가 놓였다.
 바로 옆에는 엔비디아의 최신 AI 가속기 'GB300' 실물 및 1.5배 확대 모형이 탑재되는 'HBM3E'와 함께 전시됐다. 전시대 한쪽에는 젠슨 황 CEO의 친필 사인이 담긴 '엔비디아 파트너 사인지(NVIDIA Partner Sign)'가 배치됐다.
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 출시를 앞둔 엔비디아의 차세대 슈퍼칩 '베라 루빈 200(Vera Rubin 200)' 모형도 모습을 드러냈다. SK하이닉스는 이와 연동되는 고성능 메모리 모듈 'SOCAMM2'와 6세대 HBM 제품인 'HBM4'를 함께 선보였다. 전시대 하단 영역에는 HBM 개발 역사를 기록한 'Chronicle of SK hynix’s HBM' 아트월과 6세대 이후 제품인 'HBM4E' 내부 구조 모형이 자리를 잡았다. 또 차세대 핵심 기술로 전시된 HBF도 처음으로 전시회에서 소개됐다.
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 이와 함께 컴퓨텍스 전시 부스를 찾은 최태원 회장과 젠슨 황과의 만남도 이날 큰 주목을 받았다. 황 CEO는 SK하이닉스 부스에 들어서며 자신을 환영하는 인파를 향해 SK하이닉스를 두고 "시가총액 1조달러 기업"이라고 유쾌한 찬사를 표했다. 최 회장과 곽노정 SK하이닉스 대표는 황 CEO를 맞이하며 굳건한 협력 관계를 과시했다.
 최 회장은 이날 기자들과 만나 엔비디아, 대만 TSMC와의 협력 관계를 토대로 기술 주도권을 이어가겠다는 포부를 밝혔다.
 그는 "누가 이길지는 모르겠지만 적어도 고객이 원하고 우리는 그것을 제공한다"며 "우리는 TSMC에 의존하고 있으며 역대 최고의 파트너십을 맺어왔다. 제품을 제시간에 예산에 맞춰 납품할 수 있기를 바라며 아마도 삼성 역시 같은 방식으로 할 것이기 때문에 장단점은 따로 없다"고 했다.
 젠슨 황 CEO와의 굳건한 신뢰도 재확인했다. 최 회장은 "서로의 신뢰와 의존성을 바탕으로 한 우정을 나누고 있다"라며 "구체적인 대화 세부 내용을 공유할 수는 없지만 파트너십을 굳건히 유지할 것이고 아주 오랫동안 함께 나아갈 것"이라고 강조했다.
 엔비디아의 차세대 아키텍처인 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 HBM 주도권에 대해서도 "주요 공급업체였고 앞으로도 계속 그렇게 유지할 수 있기를 바란다"라며 자신감을 숨기지 않았다.
 차세대 제품인 HBM4E 등의 구체적 로드맵에 대해서는 "고객이 준비될 때마다 우리도 준비해야 하며 로드맵은 전적으로 고객에게 달려 있다"라며 "현재 HBM4E의 고객은 단 한 곳뿐"이라고 밝혔다.
 대만 현지 서버 OEM과의 스킨십도 전방위로 넓혔다. 컴퓨텍스에 처음 참석한 최 회장은 "AI 비즈니스를 확장할수록 더 좋고 더 많은 대만 파트너십이 필요하다"라며 "폭스콘(Foxconn)과 에이서(Acer)를 비롯해 입에서 바로 생각나는 곳만 해도 너무 많다"라며 이번 출장 기간 중 다양한 대만 공급망 기업들을 직접 방문해 미래 협력을 논의할 것임을 시사했다.
 그는 "단순히 메모리 칩을 생산하는 것을 넘어 더 많은 인텔리전스를 생산할 수 있는 AI 팩토리를 더 많이 구축하고 싶다"라는 포부를 피력했다.
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