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[실시간뉴스]“韓·中 HBM 격차, 3년까지 좁혀졌다”

온카뱅크관리자

2026-06-01 17:57:43

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">■ 中, 물량공세 앞세워 추격<br>CXMT 기술력 HBM3까지 상승<br>웨이퍼 생산능력 마이크론 수준<br>젠슨 황, GTC서 PC용 AI칩 공개<br>삼성·SK 메모리칩 수요 더 커져</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="5kc7pkOcTX">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="72c5651d158fb217bd397a532edcb369633c487509f25d6921bff1199c2ab00b" dmcf-pid="1EkzUEIkTH" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 1일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 ‘GTC 타이베이’ 기조연설에서 신제품 ‘베라루빈’ 4종을 선보이고 있다. 연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/01/seouleconomy/20260601174302682lfab.png" data-org-width="720" dmcf-mid="Zv7EAzV7WZ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/01/seouleconomy/20260601174302682lfab.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 1일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 ‘GTC 타이베이’ 기조연설에서 신제품 ‘베라루빈’ 4종을 선보이고 있다. 연합뉴스
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="5afd64fd61a6887822a6ddec1636ee224ee17fe4862c0f212f52e52e97b5e88c" dmcf-pid="tDEquDCEhG" dmcf-ptype="general">중국 정부가 고대역폭메모리(HBM) 시장을 장악한 한국을 따라잡기 위해 자국 기업에 ‘HBM 총동원령’을 내리며 물량 공세를 퍼부어 한중 간 HBM 기술 격차가 3년 정도로 좁혀진 것으로 파악됐다.</p>
          <p contents-hash="3877ff55255128b6ff576a16d41d7fef5177095fcaf3a89fe14b1c5cdd1a051a" dmcf-pid="FwDB7whDvY" dmcf-ptype="general">1일 반도체 업계에 따르면 <span stockcode="005930">삼성전자(005930)</span>·<span stockcode="000660">SK하이닉스(000660)</span>와 중국 창신메모리(CXMT) 간 HBM 기술 격차가 3년 수준이라는 분석이 나왔다. 중국 반도체 기업에 정통한 업계 고위 관계자는 “CXMT의 현행 HBM 기술은 삼성전자보다 2~3세대 뒤처져 있다”면서 “하지만 CXMT가 기술 개발을 포기하지 않고 적극 나서 삼성전자·SK하이닉스의 HBM3 수준까지 올라왔다”고 전했다.</p>
          <p contents-hash="ec5dd4f43ebfed6c4c91e61f91cb5b63bce4cef66d4a59bbf9a0cdffc3148b43" dmcf-pid="3rwbzrlwlW" dmcf-ptype="general">중국 정부는 최근 CXMT에 HBM 양산 능력을 대폭 확대하라는 주문을 강하게 넣고 있다. 이에 따라 CXMT는 웨이퍼 생산능력(캐파)을 공격적으로 키워 연말까지 12인치 웨이퍼 생산능력이 월 30만 장 수준에 이를 것으로 전망됐다. 이는 전 세계 공급량의 14%에 달해 미국 마이크론과 어깨를 나란히 하는 수준이다.</p>
          <p contents-hash="c2a442ace4cae5d99ab330a10a3041f5d9a473d2344f6b1bd37a66df78e95c4c" dmcf-pid="0mrKqmSrTy" dmcf-ptype="general">그간 반도체 업계에서는 CXMT가 기술적 한계에 부딪혀 4세대 HBM인 HBM3 개발을 사실상 포기한 것으로 봤지만 수율(양품 비율)만 낮을 뿐 기술력 자체는 한국 HBM3 제품의 턱밑까지 쫓아온 셈이다. 다만 삼성전자와 SK하이닉스가 이미 6세대인 HBM4 양산 체제에 진입한 만큼 한국과의 기술 격차는 3년 이상으로 볼 수 있다는 평가가 나온다.</p>
          <p contents-hash="037047c013410b371a882f2189a8925f7be938200614dad9c032e3279c3c6988" dmcf-pid="psm9BsvmyT" dmcf-ptype="general">한편 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 첫 PC용 인공지능(AI) 칩 ‘N1 X’를 공개해 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 칩 수요는 또 한번 급증세를 타게 됐다.</p>
          <p contents-hash="26cde68d31f1dd4b31f071b3bac4d0348625ce64076d5d7af80a331c0171969b" dmcf-pid="UOs2bOTsWv" dmcf-ptype="general">황 CEO는 이날 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 ‘GTC 타이베이’ 기조연설에서 마이크로소프트(MS)와 함께 선보인 노트북 라인업인 ‘엔비디아 RTX 스파크’를 소개하며 ‘N1 X’도 선보였다. 해당 칩에는 삼성전자와 SK하이닉스의 고성능 저전력 메모리 LPDDR5X가 탑재될 것으로 전해졌다.</p>
          <p contents-hash="d538dbe4205fb9ae388c1c6bba2b10dff93fa29f0482beccfc5a024a2d91c758" dmcf-pid="uIOVKIyOvS" dmcf-ptype="general">타이베이=김윤수 기자 sookim@sedaily.com타이베이=이석진 기자 sj@sedaily.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 서울경제. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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