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[실시간뉴스]삼성 파운드리, 앤스로픽 AI 칩 만든다

온카뱅크관리자

2026-05-29 17:57:44

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">■ 전략적 인프라 파트너 참여<br>“로직 칩 공급 핵심 역할” 언급<br>테슬라 이어 대형 고객사 확보<br>적자 파운드리 흑자전환 청신호<br>7세대 HBM4E, 세계 첫 출하도</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="bfAvzYsAve">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="d7205cb1d5d6fd538add8bd92da08e223ef670e88211c463dad5f1c3c17b3814" dmcf-pid="K4cTqGOcWR" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="앤트로픽 로고. 로이터연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/29/seouleconomy/20260529174207298yboa.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="BZ4gvAe4vd" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/29/seouleconomy/20260529174207298yboa.jpg" width="658"></p>
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            앤트로픽 로고. 로이터연합뉴스
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          <p contents-hash="e628575e7f2c829e59fd639bcccb565f206bf9c0ffb4b14a984b9d04ba70a417" dmcf-pid="98kyBHIkyM" dmcf-ptype="general"><span stockcode="005930">삼성전자(005930)</span>가 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장의 주도권을 잡은 데 이어 글로벌 AI 기업인 미국 앤스로픽의 핵심 AI 칩 생산까지 맡게 됐다. 삼성전자가 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 샘플을 세계 최초로 출하한 가운데 수년째 조 단위 적자를 내던 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업부도 대형 수주를 추가해 흑자 전환에 속도를 낼 것으로 전망된다.</p>
          <p contents-hash="f5cb95d4afc13cb337a8fd5dda8d94abf6eed36cc1a3e638f02c3770848b4e40" dmcf-pid="26EWbXCEWx" dmcf-ptype="general">앤스로픽은 28일(현지 시간) 시리즈H 투자 라운드에서 세계 3대 메모리 업체인 삼성전자와 SK하이닉스·마이크론이 전략적 인프라 파트너로 참여했다고 밝혔다. 이번 투자로 앤스로픽의 기업가치는 9650억 달러(약 1440조 원)까지 치솟았다.</p>
          <p contents-hash="83ae23ff0b006ba67395dfd837eab920f8938959bd02357627a531f0906b25fc" dmcf-pid="VPDYKZhDyQ" dmcf-ptype="general">업계의 관심은 삼성전자와 앤스로픽 간 파운드리 협력 가능성에 쏠렸다. 앤스로픽은 “이들은 메모리, 저장장치, 로직 칩 공급에 핵심 역할을 한다”고 강조했다. 메모리 3사 중 시스템반도체인 로직 칩을 만드는 파운드리 사업을 영위하는 곳은 삼성전자가 유일하다. 단순 메모리 공급을 넘어 앤스로픽 특화 자체 AI 칩을 삼성이 직접 생산할 가능성에 무게가 실리는 이유다.</p>
          <p contents-hash="7bc1b7ce2a43d0149742f6cf7b0c3c2a93e4886db9106d23883f4db34ae1a007" dmcf-pid="fQwG95lwvP" dmcf-ptype="general">수주가 현실화하면 삼성전자는 파운드리 1위인 대만 TSMC 추격에 속도가 붙게 된다. 앞서 삼성 파운드리는 테슬라의 차세대 AI 칩인 ‘AI5’와 ‘AI6’ 칩 수주도 확보한 바 있다.</p>
          <p contents-hash="642230137c4866d14f7871eb9e1960bf82fbf41426e7f20b38e41c560f657cd4" dmcf-pid="4xrH21Srh6" dmcf-ptype="general">특히 시장에서는 삼성전자가 메모리와 파운드리를 아우르는 전방위적인 AI 생태계를 구축하게 된 것에 주목하고 있다. 삼성전자는 29일 업계 최고 성능의 HBM4E 12단 샘플을 출하했다. 올 2월 HBM4(6세대)를 세계 최초로 양산 출하한 데 이어 불과 3개월 만이다. 이 제품은 전작에서 검증된 10㎚(나노미터·10억 분의 1m)급 6세대(1c) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용해 성능을 극대화했다.</p>
          <p contents-hash="96d415df3214b8a52faed915621eb877a123cb4ccd2dc89497e3072beece8646" dmcf-pid="8MmXVtvmW8" dmcf-ptype="general">전문가들은 차세대 HBM 기술력과 파운드리 미세공정을 모두 갖춘 삼성이 공급망 다변화를 노리는 글로벌 빅테크들에 최적의 선택지가 될 것으로 보고 있다. 김용석 가천대 석좌교수 겸 반도체교육원장은 “빅테크들이 AI 칩 생산을 TSMC에만 의존할 경우 생길 수 있는 공급 병목과 단가 인상에 대한 위기감이 큰 상황”이라며 “삼성 파운드리에 기회가 온 셈”이라고 평가했다.</p>
          <p contents-hash="29a2cc5e96950e011f7deb903d7c14ba8a839082e586774c67335ebe636d3934" dmcf-pid="6RsZfFTsW4" dmcf-ptype="general">서종갑 기자 gap@sedaily.com이석진 기자 sj@sedaily.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 서울경제. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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