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[IT뉴스]화웨이의 ‘차로 변경’...‘타오의 법칙’으로 TSMC·삼성 추격한다

온카뱅크관리자

2026-05-26 15:47:31

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="qMKmnWmjYh">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="53aa506eef65387e2c74d0bca18f11500270e2dee3d02c1bac37a7ca923b6209" dmcf-pid="BR9sLYsA1C" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="허팅보 화웨이 반도체 부문 사장이 25일 중국 상하이에서 열린 ‘2026년 국제 회로 및 시스템 학술대회(IEEE ISCAS)’에서 기조연설에서 '타오의 법칙'을 소개하고 있다./화웨이" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/26/chosun/20260526154419371zvbv.jpg" data-org-width="1877" dmcf-mid="zna3S93G5l" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/26/chosun/20260526154419371zvbv.jpg" width="658"></p>
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            허팅보 화웨이 반도체 부문 사장이 25일 중국 상하이에서 열린 ‘2026년 국제 회로 및 시스템 학술대회(IEEE ISCAS)’에서 기조연설에서 '타오의 법칙'을 소개하고 있다./화웨이
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          <p contents-hash="1fd6dafcc310b087ebfeb77286c83a4913b80a2eab7182c8d25ce7edbedbe917" dmcf-pid="b20NPONdtI" dmcf-ptype="general">“새로운 ‘타오(韬·τ)의 법칙’으로 2031년엔 1.4나노(㎚·10억분의 1m) 공정과 같은 수준의 고성능 반도체 집적도를 달성하겠다.”</p>
          <p contents-hash="da5cd49f2a7f8b2afdd160cacf00728463ebb158fdc58c7f56bf3583632af66f" dmcf-pid="KVpjQIjJtO" dmcf-ptype="general">지난 25일 중국 상하이에서 열린 ‘2026년 국제 회로 및 시스템 학술대회(IEEE ISCAS)’ 기조연설에 나선 허팅보 화웨이 반도체 부문 사장은 “우리의 방식은 반도체 성능 발전에서 완전히 다른 길을 열게 될 것”이라며 이렇게 말했다. 글로벌 반도체 업계에서 황금 법칙으로 여겨진 ‘무어의 법칙’의 한계를 넘어설 새로운 기술 기준을 제시하고, 이를 무기 삼아 대만 TSMC·삼성전자와 격차를 단숨에 좁히겠다는 것이다. 해당 발표 후 중국 최대 파운드리인 SMIC, 설비 업체 ACM 등 주요 반도체 기업 주가는 26일 장중 10% 이상 급등했다.</p>
          <p contents-hash="4acc7faf9292a9bdacd8d46b0592ed763ed59fd3818e435bd53a9bf2804b83aa" dmcf-pid="9fUAxCAiGs" dmcf-ptype="general">미국의 전면적인 수출 규제로 반도체·인공지능(AI) 등 첨단 사업 발전에 제약이 생긴 중국은 정부가 직접 나서 이른바 ‘환도초차(換道超車·차로 변경 추월)’의 성장 방식을 적극적으로 장려하고 있다. 기존 법칙에 따라 선두 주자를 좇는 게 아닌, 완전히 새로운 방식을 만들어 경쟁자를 추격하고 따돌리겠다는 것이다. ‘타오의 법칙’도 규제에 막혀 ‘더 작게, 더 얇게, 더 촘촘하게’를 표방하는 무어의 법칙으로는 선두 업체와 경쟁이 불가능해진 중국이 선택한 환도초차의 하나로 읽힌다.</p>
          <p contents-hash="7533dd76899ad0cfc44937230dc4e5b073a669a5a30f3f922df1364b005ba2e8" dmcf-pid="24ucMhcnGm" dmcf-ptype="general">무어의 법칙은 ‘반도체 성능은 2년마다 2배로 늘어난다’가 핵심이다. 한정된 칩 안에 더 많은 트랜지스터를 넣을수록 성능이 좋아지기에, 결국 반도체 경쟁은 ‘미세화’ 공정 싸움이다. 중국은 미국 제재 탓에 미세한 반도체 회로를 찍어내는 데 필요한 네덜란드의 ASML이 만드는 장비를 수입하지 못한다. 화웨이가 발표한 ‘타오의 법칙’은 크기가 아닌 시간(신호 전달 지연 시간)을 줄이는 것이 핵심이다. 반도체를 무조건 작게 만드는 대신 칩 안에서 데이터가 이동하는 시간을 줄여 성능을 높이겠다는 새로운 원칙이다. 무조건 작게 만드는 게 어려우니, 부품이 이동하는 길을 짧게 해 시간을 더 효율적으로 사용하자는 것이다.</p>
          <p contents-hash="97f5cb3f45f17ba1fd2f5108702e58a02cd30c7a31149deb1668f62f7cb63f7d" dmcf-pid="V87kRlkL1r" dmcf-ptype="general">타오의 법칙 핵심 기술인 ‘로직 폴딩’은 종이를 접듯 회로를 2개로 쌓아 올려 배선 길이를 줄인다. 기존 반도체는 회로를 평면에 길게 늘어놓지만, 로직 폴딩을 사용한 반도체는 회로 길이가 짧아지며 신호가 이동하는 시간이 줄게 된다. 이에 따라 2나노, 1나노대의 미세 공정을 사용하지 않아도 마치 미세화한 것과 같은 성능을 구현할 수 있게 된다는 것이다. 다만 반도체 업계에선 “반도체를 접을 경우 발생하는 열이 빠져나가게 하는 게 관건”이라는 지적이 나온다. 화웨이 역시 “열 관리가 중요한 문제”라고 인정했다.</p>
          <p contents-hash="5885ae9bfc4a659d069e29aa776efb1c2c2d5478e3ed7aaedf1cbe79eede04bd" dmcf-pid="f6zEeSEotw" dmcf-ptype="general">허 사장은 “지난 6년간 타오의 법칙에 따라 설계된 반도체 381종을 양산했다”고 밝히면서도 “타오의 법칙은 이제 시작 단계로, 업계 협력이 중요하다”고 했다. 화웨이는 올해 하반기에 출시되는 자사 스마트폰 신제품에 로직 폴딩 기술을 적용한 새로운 기린 프로세서를 탑재한다고 밝혔다. 다만 허 사장은 “로직 폴딩으로 신규 기린 프로세서 성능이 크게 향상됐다”고 밝혔는데, 업계에선 “실제 스마트폰이 판매된 후 발열 문제 없이 제대로 구동되는지를 봐야 한다”는 지적이 나온다. 화웨이는 스마트폰 실험이 성공할 경우 앞으로 10년 동안 AI 반도체를 포함한 첨단 반도체 설계 전면에 로직 폴딩을 적용한다는 계획이다.</p>
          <p contents-hash="a3666bdc7f0e8cff82d52c86cd14669b3f6be78a8063e3f92b64a5640edaf59f" dmcf-pid="4PqDdvDgtD" dmcf-ptype="general">반도체 업계에선 발열 문제와 더불어 반도체를 접고 쌓는 후공정 난도가 급격하게 올라갈 수밖에 없어 대규모 양산이 문제없이 진행될지는 불분명하다고 지적한다. 그럼에도 중국이 미국 수출 규제에서 벗어나 반도체 자립의 길을 열었다는 점에서 주목해야 한다는 평가도 나온다. TSMC와 삼성전자는 2027~2028년쯤 1.4나노 양산을 목표로 하는데, 화웨이 로드맵이 실현될 경우 중국과 세계 1·2위 파운드리 기술 격차는 3~4년으로 줄게 된다. 반도체 업계 관계자는 “중국이 미국 의존에서 완전히 벗어나는 순간 반도체부터 AI까지 산업 구조에 엄청난 지각 변동이 생길 것”이라고 했다.</p>
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선일보. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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