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[IT뉴스]"코드명 베니스 지원"…AMD, 대만 대형 패키징 기업과 100억 달러 규모 AI 동맹

온카뱅크관리자

2026-05-22 08:47:29

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">[인더스트리 AI] AI 인프라 확장</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="8jYfr0WIC2">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="1e1a06289c4bf56bef65049c2119674f6455936faa36ee191908f23899d60430" dmcf-pid="6AG4mpYCC9" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/22/552796-pzfp7fF/20260522084647212ljlo.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="4IBaZPqFhV" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/22/552796-pzfp7fF/20260522084647212ljlo.jpg" width="658"></p>
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          <p contents-hash="3846dd0f613758296542112c622fab94852753dcccecda790e2327dc84b635af" dmcf-pid="PcH8sUGhyK" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 김문기기자] AMD가 폭발적으로 증가하는 인공지능(AI) 인프라 수요에 대응하고 차세대 프로세서의 공급망을 안정적으로 구축하기 위해 대만 반도체 후공정 생태계에 100억 달러가 넘는 초대형 자금을 투입한다.</p>
          <p contents-hash="8c12a9a1c19d67d3217b5446609bd1da567a0defd2928a16d977d459019f622d" dmcf-pid="QkX6OuHlCb" dmcf-ptype="general">AMD는 대만 생태계 전반에 걸쳐 100억 달러(한화 약 13조원) 이상을 투자하는 전략적 파트너십 확대를 통해 차세대 AI 인프라를 위한 첨단 패키징 제조 규모를 대대적으로 확장한다고 22일 발표했다.</p>
          <p contents-hash="9ae69d09bdb75724e168ab252346ef4177f517e58a7200397432be0f784d886f" dmcf-pid="xEZPI7XSTB" dmcf-ptype="general">리사 수(Lisa Su) AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)는 “글로벌 기업들의 AI 도입이 가속화되면서 컴퓨팅 자원을 확장하기 위한 AI 인프라 수요가 그 어느 때보다 빠르게 치솟고 있다”라며 “AMD의 HPC 리더십과 대만의 첨단 제조 생태계, 그리고 글로벌 전략 파트너들과의 긴밀한 결합을 통해 완벽하게 통합된 랙 규모의 AI 인프라 시장을 선도해 나갈 것”이라고 강조했다.</p>
          <p contents-hash="0a24d1c4ead85ccbccf255ca8bcb4e908eed785795854c4b608594d7ee1c9b5f" dmcf-pid="yzivVkJ6Tq" dmcf-ptype="general">이번 투자는 AMD가 축적해 온 칩렛 아키텍처 및 고대역폭메모리(HBM) 통합, 3D 하이브리드 본딩 리더십을 바탕으로 글로벌 파트너들과 차세대 AI 시스템 배포를 가속화하기 위해 단행됐다.</p>
          <p contents-hash="e77f6d3466195489f722c206b0af237c19ec5b4ee432f1f30e4d845d15aae11b" dmcf-pid="WqnTfEiPlz" dmcf-ptype="general">이번 투자 및 협업의 핵심 기술은 차세대 웨이퍼 기반 2.5D 브리지 인터커넥트 기술인 ‘EFB(Elevated Fanout Bridge)’ 아키텍처다. AMD는 대만의 글로벌 후공정(OSAT) 업체인 ASE 및 SPIL 등과 협력해 EFB 기술을 개발하고 검증을 완료했다. EFB 기술은 인터커넥트 대역폭을 획기적으로 늘리고 전력 효율성을 개선해 향후 출시될 코드명 ‘베니스(Venice)’ 기반의 6세대 AMD 에픽(EPYC) CPU의 와트당 성능을 극대화해 준다.</p>
          <p contents-hash="057ed957eaf0eb98e6bc211bafc3bdb0e2ddac95f6cbf30114a62f2c429fa756" dmcf-pid="YqnTfEiPS7" dmcf-ptype="general">또한 AMD는 또 다른 후공정 파트너인 PTI와의 협력을 통해 업계 최초로 ‘2.5D 패널 기반 EFB 인터커넥트’ 인증을 획득하는 마일스톤을 세웠다. 이 기술은 대규모 고대역폭 인터커넥트를 유연하게 지원함으로써 하이퍼스케일러 고객들이 한층 효율적인 AI 시스템을 설계하고 전체적인 인프라 구축의 경제성(TCO)을 확보할 수 있도록 돕는다. 이 외에도 유니미크론, 난야 PCB, 킨서스 등이 첨단 기판 솔루션을 공급하며 패키징 고도화에 힘을 보탠다.</p>
          <p contents-hash="cebda733cd21a6ac1c0b5bd3a107ca35f94ed5525db8dcc5ff76d07c5bbcbf0a" dmcf-pid="GBLy4DnQyu" dmcf-ptype="general">AMD는 이러한 후공정 혁신 기술을 집약해 올 하반기부터 차세대 대형 상용 AI 인프라 스택인 ‘AMD 헬리오스(Helios) 랙 스케일 플랫폼’의 글로벌 배포를 본격화할 방침이다. 헬리오스 플랫폼은 최신 ‘AMD 인스팅트 MI450X’ GPU와 6세대 에픽 CPU, 오픈 소프트웨어 스택인 ‘AMD ROCm’을 통합 탑재하여 복잡한 초거대 AI 워크로드를 초고속으로 실행하도록 설계됐다. 시스템 빌드 및 대량 생산 공정에는 산미나, 위윈, 윈스트론, 인벤텍, AIC 등 글로벌 주요 ODM 및 기계 아키텍처 파트너사들이 대거 합류해 힘을 싣는다.</p>
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        </div> 
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