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[IT뉴스]LG, '가전 너머 반도체로'...AI 소부장 생태계 강화

온카뱅크관리자

2026-05-12 17:07:32

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> GPU 발열 잡는 HVAC부터 HBM 후공정 장비 등 개발 
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 (지디넷코리아=이기종 기자)LG가 반도체 소재·부품·장비(소부장) 생태계를 강화하고 있다. 가전 부문에서 장기간 확보한 제조역량을 반도체 공급망으로 이식해 인공지능(AI) 인프라 병목현상을 해소하고 새로운 성장동력으로 키우려는 전략이다. 
 LG이노텍은 반도체 기판 사업이 반도체 슈퍼사이클로 성과를 내고 있다. 지난 1분기 패키지솔루션사업 매출은 전년 동기보다 16% 오른 4371억원이었다.
 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 공급 확대가 이어졌고, 고부가 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)도 PC용 제품 중심으로 매출이 증가했다. 
 업계에선 인텔 중앙처리장치(CPU) 칩셋을 중심으로 아마존 저궤도 위성, 보스턴 다이내믹스와 피규어 AI의 휴머노이드 로봇 등 LG이노텍의 빅테크 수주가 늘 것이란 전망이 나온다. LG이노텍의 고부가 반도체 기판 매출은 2025년 400억원에서 2028년 4000억원까지 증가할 것이란 예상도 있다. 
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 (자료=LG)
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 LG전자 생산기술원(PRI)은 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 메모리에 필수인 하이브리드 본더와 레이저 다이렉트 이미징 노광 장비 등 반도체 후공정 장비를 개발하고 있다. 반도체 후공정 장비 시장은 2030년 43조원 규모로 커질 것으로 예상된다.
 LG전자는 열 병목 현상 해소에도 역량을 집중하고 있다. AI 데이터센터 시장은 고성능 그래픽처리장치(GPU) 서버 발열을 잡기 위한 냉각 기술 개발 경쟁이 치열하다.
 LG전자는 가정용 에어컨에서 출발한 공조 사업을 상업용으로 확장하며 압축기, 인버터, 열교환기 등 기술을 기반으로 차세대 냉난방공조(HVAC) 시장을 공략 중이다. LG전자는 지난달 1분기 실적발표에서 "AI를 단순 기술이 아닌 산업과 일상을 지탱하는 핵심 인프라로 보고 있다"며 "엔비디아와 기존 협력을 넘어 피지컬 AI 분야로 전략적 협업을 확대하고 있다"고 밝혔다. 
 LG화학은 HBM 등 차세대 반도체 패키징 소재로 사업을 확장하고 있다. 미세회로 연결을 구현하는 감광성 절연재(PID) 개발을 마치고, 글로벌 톱 반도체 업체와 협업 중이다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세회로 소재다. 2030년까지 반도체와 전장 소재 매출을 1조원에서 2조원으로 키운다는 목표도 세웠다.
 LG는 가전과 디스플레이 등 그룹 사업 포트폴리오를 기반으로 수십 년간 축적한 제조 역량과 기술 노하우가 반도체로 확장이 가능할 것으로 기대하고 있다. LG는 지난해 11월 향후 5년간 국내 투자액 100조원 중 60조원을 소부장 부문에 투입한다는 계획을 밝혔다. 
 한 업계 관계자는 "천문학적 설비투자를 피하면서도 기술 우위를 기반으로 반도체 산업 내 이익률이 높은 구간을 선점하려는 전략"이라며 "구광모 회장 취임 후 추진한 선택과 집중 전략으로 LG가 AI 시대 룰을 주도하기 위한 시스템을 구축하려 노력 중"이라고 밝혔다. 
 FN가이드에 따르면 지난달 이후 증권사 11곳 중 9곳이 LG전자 목표주가를 상향했다. 평균 목표주가는 14만원 초반이다. 올해 주가가 2배가량 뛴 LG이노텍 목표주가도 오르고 있다. LG전자는 12일 장중 19만4900원까지 오르며 역대 최고가를 경신했다. LG이노텍도 장중 73만원을 기록하며 신고가를 경신 중이다. 
 이기종 기자(gjgj@zdnet.co.kr)
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