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[IT뉴스]호서대 반도체패키지랩, 'K-반도체 후공정(OSAT) 산교육의 장' 자리매김

온카뱅크관리자

2026-04-19 11:07:33

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 <img alt="'호서대 반도체 패키지랩' 내부 전경" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/19/etimesi/20260419110304033mtdg.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="5Br99cqFrj" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/19/etimesi/20260419110304033mtdg.jpg" width="658">
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 '호서대 반도체 패키지랩' 내부 전경
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 “전국 40여개 대학의 재학생·미취업 졸업생 200여명이 장비와 재료를 직접 다루는 후공정 실습 교육을 받기 위해 '호서대 반도체 패키지랩' 문을 두드렸습니다. 지역별로 충청권이 44%, 서울·경기권 45%, 그 외 11%를 차지해 폭넓은 관심을 받았습니다. 특히, 실습 교육 만족도는 100점 만점에 90점일 정도로 학습 만족도가 월등히 높아 사실상 'K-반도체 후공정(OSAT) 인재 양성 산교육'의 장으로 자리매김했습니다.”
 정동철 호서대 반도체특성화사업단장은 국내 대학 최초로 반도체 후공정 교육을 위해 지난해 4월 중순 패키지 랩이 개소한 이후 거둔 1년 성과를 이같이 설명했다. 패키지 랩은 정부 반도체 특성화 대학지원사업의 목적으로 만들어져 클린룸 2개와 패키징 공정·측정 분석·신뢰성 평가 등 후공정 관련 20여종 장비를 운용하고 있다.
 특히, 가장 큰 성과로 교육생이 반도체 기술을 접하는 과정에서 '자신감이 뿜어져 나온다'라는 점을 손꼽았다. 책으로만 배우던 후공정 이론에서 벗어나 장비와 재료를 직접 활용해 손에 잡히는 패키지 제품을 만들어보고 문제 해결을 위해 깊이 있게 고민하는 등 공정 프로세스 이해도가 매우 높아졌다는 것이다. 다음은 일문일답. 
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 <img alt="정동철 호서대 반도체특성화대학사업단장(반도체공학과 교수)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/19/etimesi/20260419110305356bsxh.jpg" data-org-width="544" dmcf-mid="1DMGG8TsON" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/19/etimesi/20260419110305356bsxh.jpg" width="658">
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 정동철 호서대 반도체특성화대학사업단장(반도체공학과 교수)
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 -패키지 랩 개소 1주년 맞이한 소감은.
 ▲학생이 안전한 환경에서 모든 후공정을 직접 체험하는 교육시스템을 갖추는 데 집중했다. 반도체 전공 학생이 실제 공정을 체험하는 것에 매우 목말라한다는 것을 느꼈다. 패키지 랩이 전국 학생에게 소중한 경험을 제공함으로써 역량이 높아지고 반도체 인재로 성장하는 모습을 지켜보면서 큰 보람을 느끼고 있고 더불어 책임감도 무겁다.
 -패키지랩이 교육생에 준 긍정적 효과는
 ▲산업현장과 유사한 교육 환경에서 설비를 활용해 두려움 없이 스스로 패키지 제품을 제작하고 데이터를 분석함으로써 공정 프로세스에 대한 이해도가 높아졌다. 일례로 5점 척도인 셀프 테스트 지수가 교육 전엔 평균 2점대에서 교육 후에는 거의 2배 수준인 평균 3.9점대 수준으로 상승해 교육 체감 효과가 매우 큰 것으로 분석했다.
 - 패키지 랩의 장비 평균 가동률은
 ▲장비 평균 가동률은 제작 패키지 형태별로 활용하는 장비들이 다르기 때문에 일률적으로 정량화하기 힘들다. 하지만 정규교육 과정과 외부 학생 교육 과정을 모두 고려하면 평균 50% 내외 정도이다. 다양한 패키지를 최종 공정까지 제작·분석하는 장비를 전국 대학에서 유일하게 갖추고 있다.
 -패키지 랩 운영 재원 마련을 위한 수익 모델과 향후 계획은
 ▲정부의 반도체 특성화 지원 사업은 올해 4년 차로 2027년 2월 마무리된다. 이에 패키지랩을 지속 운영하기 위한 수익 모델을 발굴 중이다. 한국반도체산업협회 등과 패키지 인력양성 프로그램을 진행할 계획이다.
 또한, 반도체 테스트 공정 교육 강화를 위한 투자도 진행한다. 반도체 패키징 실습에 테스트를 연계하는 교육을 추가로 진행한다. 단순한 패키징 공정 실습을 넘어 패키징 공정이 반도체 칩에 미치는 영향을 분석·이해함으로써 더욱 심화한 교육을 진행한다.
 -정부에 바라는 점은
 ▲패키지 랩은 장비 엔지니어 고용 등 설비 유지 보수 운용 비용과 노력이 적지 않게 투입된다. 대학이 자체적으로 운영하기 위해 노력해도 그 비용을 감당하기 쉽지 않다. 정부 지원을 받아 산·학이 힘을 합쳐 구축한 패키지 랩이 지속해 반도체 산업의 인재를 양성할 수 있도록 정부의 지속적인 관심과 지원이 계속되기를 희망한다.
 안수민 기자 smahn@etnews.com
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