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[실시간뉴스]이재용 이어 노태문…삼성,AMD 협력 디바이스 확장 '신호탄’'(종합)

온카뱅크관리자

2026-03-19 16:17:51

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 삼성 PC, 인텔 CPU 중심 구조…AMD 적용 확대 시사 메모리 협력, AI 밸류체인 전반으로 확장 가능성 업스테이지 등 국내 AI 기업 접촉…생태계 협력 확대 행보 하정우 AI미래기획수석과도 회동…정부와 AI 협력 논의 
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 <img alt="이재용 회장이 지난 18일 서울 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다./삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/19/552784-LzDNFay/20260319161646688pcgx.jpg" data-org-width="512" dmcf-mid="5miII7MVgH" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/19/552784-LzDNFay/20260319161646688pcgx.jpg" width="658">
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 이재용 회장이 지난 18일 서울 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다./삼성전자
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 <img alt="19일 서울 서초구 삼성전자 서초사옥을 찾은 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 김정현 삼성전자 모바일경험(MX) 사업부 부사장이 악수하고 있다./뉴시스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/19/552784-LzDNFay/20260319161647961rxlm.jpg" data-org-width="512" dmcf-mid="1gmrr06bNG" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/19/552784-LzDNFay/20260319161647961rxlm.jpg" width="658">
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 19일 서울 서초구 삼성전자 서초사옥을 찾은 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 김정현 삼성전자 모바일경험(MX) 사업부 부사장이 악수하고 있다./뉴시스
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 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 이재용 회장에 이어 노태문 사장까지 잇따라 만나며 삼성전자와의 협력 확대에 나섰다. 반도체 중심이던 양사 협력이 모바일·PC 등 디바이스 영역으로 확장될지 주목된다. 
 19일 업계에 따르면 수 CEO는 이날 오전 서울 서초구 삼성전자 사옥에서 노 사장과 만나 인공지능(AI) 기반 디바이스 전략과 협력 방안을 논의했다. 수 CEO는 회동에 앞서 "논의할 주제가 많다"며 협력 확대 가능성을 시사했다. 
 이날 삼성전자 측에서는 김정현 부사장이 사옥 로비에서 수 CEO를 맞이했다. MX사업부 핵심 임원이 직접 영접에 나선 점에서 이번 회동의 비중을 보여준다는 평가다. 
 이번 만남은 스마트폰과 태블릿, 노트북 등 삼성전자 디바이스 사업을 총괄하는 MX사업부와 AMD 간 협력 가능성을 구체적으로 논의한 자리로 해석된다. 업계에서는 AI 기능이 강화된 PC와 모바일 기기를 중심으로 양사 협력 범위가 확대될 가능성에 주목하고 있다. 
 특히 AMD는 그래픽처리장치(GPU)뿐 아니라 중앙처리장치(CPU) 분야에서도 경쟁력을 갖춘 기업으로, 기존 반도체 협력을 넘어 삼성전자 디바이스 제품군 전반으로 협력 축이 확장될 수 있다는 관측이 나온다. 
 특히 삼성전자 노트북과 PC 제품군에서는 인텔 CPU 비중이 높은 구조인 만큼, AMD 적용 확대 여부가 주요 관전 포인트로 떠오르고 있다. 
 앞서 수 CEO는 전날 서울 한남동 승지원에서 이재용 회장과 만찬을 갖고 AI 반도체 협력 방안을 논의했다. 이 자리에는 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장), 한진만 파운드리사업부장(사장), 송재혁 최고기술책임자(CTO·사장) 등 반도체 사업 핵심 경영진이 참석한 것으로 알려졌다. 
 업계에서는 해당 만남을 통해 고대역폭메모리(HBM) 공급을 포함한 AI 메모리 협력 강화 방안이 논의된 것으로 보고 있다. 특히 삼성전자가 AMD AI 가속기에 탑재되는 차세대 HBM 공급을 확대할 가능성도 거론된다. 
 전날 반도체 협력 논의에 이어 이날 디바이스 부문까지 접촉이 이어지면서, 양사 협력 범위가 삼성전자 전 사업부로 확대되는 흐름이 뚜렷해지고 있다는 분석이다. 데이터센터용 반도체에서 시작된 협력이 AI PC와 모바일 기기로 이어질 경우, 양사 협력은 AI 밸류체인 전반을 아우르는 형태로 진화할 가능성이 크다. 
 시장 경쟁 구도 측면에서도 의미가 있다. AMD는 AI 가속기 시장에서 엔비디아의 주요 경쟁자로 꼽히는 만큼, 삼성전자와의 협력 범위가 확대될 경우 메모리부터 디바이스까지 이어지는 공급망 축이 형성될 수 있다는 분석이 나온다. 이는 엔비디아 중심의 AI 생태계에 대응하는 또 다른 축으로 작용할 가능성도 제기된다. 
 한편, 수 CEO는 김성훈 업스테이지 대표와 만나 AI 소프트웨어 분야 협력 가능성을 점검했다. 글로벌 반도체 기업이 국내 AI 기업과 접점을 넓히며 생태계 협력 기반을 확장하는 행보로 평가된다. 
 이후 삼성전자 경영진과의 회동을 마친 뒤에는 하정우 대통령실 AI미래기획수석과도 만나 AI 산업 협력과 정책 방향 등에 대해 의견을 교환했다. 기업을 넘어 정부까지 접촉 범위를 넓히며 AI 생태계 전반을 점검하는 행보다. 
 업계 관계자는 "이번 회동은 반도체 협력의 연장선이 아니라 디바이스까지 이어지는 구조적 확장"이라며 "삼성과 AMD 간 협력이 AI 시대 핵심 공급망 축으로 발전할 가능성이 있다"고 말했다.
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