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[실시간뉴스]이재용·리사수 '승지원 회동'…HBM4·파운드리 'AI 혈맹' 강화(종합)

온카뱅크관리자

2026-03-18 21:47:54

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">AMD-삼성전자, 20년간 인연 지속…향후 협력 확대<br>18일 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력 MOU 체결</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="2pP6t4ae1L">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="61b57634d993de05e48a185c7b0e34a11728c9143734ec5fb4fd6021277a5b4b" dmcf-pid="VUQPF8NdXn" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="이재용 삼성전자 회장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 18일 서울 이태원 승지원에서 술잔을 들고 기념촬영하고 있다. (삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지) 2026.3.18 ⓒ 뉴스1" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/18/NEWS1/20260318214035230kotz.jpg" data-org-width="1400" dmcf-mid="Kjstm52uZg" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/18/NEWS1/20260318214035230kotz.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            이재용 삼성전자 회장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 18일 서울 이태원 승지원에서 술잔을 들고 기념촬영하고 있다. (삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지) 2026.3.18 ⓒ 뉴스1
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          <p contents-hash="349c7a2dcd253fa0d1c26f38b5c305266bafefbd9e160f07c18f510ec188f576" dmcf-pid="fuxQ36jJXi" dmcf-ptype="general">(서울=뉴스1) 원태성 김진희 기자 = 이재용 삼성전자 회장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 삼성그룹의 영빈관인 승지원에서 2시간 넘게 인공지능(AI) 반도체 협력 방안을 논의했다. 양사는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급을 확정 짓는 동시에 파운드리(반도체 위탁생산)까지 협력 범위를 넓히기로 하며 엔비디아-SK하이닉스 연합군에 맞설 강력한 'AI 동맹'을 구축했다.</p>
          <p contents-hash="067629dc04526925e09969e9b7936d1e4828d171afd3aec3b72040b47e442f98" dmcf-pid="47Mx0PAitJ" dmcf-ptype="general">18일 뉴스1 취재를 종합하면 이 회장과 리사 수 CEO는 이날 오후 6시 30분부터 8시 47분까지 약 147분간 서울 용산구 한남동 승지원에서 만찬 회동을 가졌다. 승지원은 고(故) 이병철 창업회장의 거처를 고(故) 이건희 선대회장이 집무실 겸 영빈관으로 개조한 곳으로 이 회장이 글로벌 거물급 인사를 맞이할 때 사용하는 상징적인 장소다.</p>
          <p contents-hash="d5e8c8fa418035b90bf3754a96fac0418e63aa6931dbeb9859f4b3038bd59313" dmcf-pid="8zRMpQcnYd" dmcf-ptype="general">이날 만찬에서 두 사람은 차세대 AI 반도체 시장 주도권 확보를 위한 전략적 파트너십 강화를 심도 있게 논의한 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자가 업계 최초로 양산에 성공한 HBM4를 AMD의 차세대 AI 가속기에 탑재하는 로드맵과 더불어, 파운드리 분야에서의 구체적인 협력 시나리오가 오간 것으로 관측된다. 리사 수 CEO의 이번 방한은 2014년 취임 이후 처음으로 삼성과의 결속력을 다지기 위한 의지가 반영된 행보다.</p>
          <h3 contents-hash="0e594a7806b6f6776683d5597b5053b71a4807bdb20c92e20eb28a4fb84349da" dmcf-pid="6qeRUxkLHe" dmcf-ptype="h3">HBM4 우선 공급업체 선정… AMD 차세대 가속기 'MI455X' 탑재</h3>
          <p contents-hash="f2cbd25079fe8c826f54549d0d3eb195e1528b75093af9cf5d5b3e8628e35eec" dmcf-pid="PBdeuMEoXR" dmcf-ptype="general">만찬에 앞서 양사는 경기도 평택 삼성전자 반도체 사업장에서 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하며 실질적인 성과를 냈다. 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)과 리사 수 CEO 등 양사 핵심 경영진이 대거 참석했다.</p>
          <p contents-hash="e4c8691ad9919273001f97951a52c05946ecd2e8a9c020b2c8d1f77e0cf1cee7" dmcf-pid="QbJd7RDg5M" dmcf-ptype="general">이번 협약의 핵심은 AMD가 삼성전자를 HBM4 우선 공급업체로 선정하고, 자사의 최신 AI 가속기인 '인스틴트(Instinct) MI455X' GPU에 이를 탑재하기로 한 점이다. MI455X는 데이터센터용 고성능 AI 연산을 수행하는 핵심 장치다. 삼성전자는 지난 2월부터 양산 출하를 시작한 1c D램 및 4나노 베이스 다이 기술 기반의 HBM4를 통해 AMD의 AI 모델 학습과 추론 성능을 극대화한다는 전략이다.</p>
          <p contents-hash="9c7788ad0aea4ab94f622a0172f79951392161d9a1fa60ad96d7f37f143789eb" dmcf-pid="xjvSoh3Gtx" dmcf-ptype="general">리사 수 CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 GPU·CPU 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 밝혔다. 전영현 부회장 역시 "삼성은 HBM4부터 최첨단 파운드리, 패키징까지 AMD의 로드맵을 지원할 독보적인 턴키(일괄 제공) 역량을 보유하고 있다"며 자신감을 내비쳤다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="b57b880c587540f271822eb47e0f71ec674d93a3c96941c34b59cef295ff21ed" dmcf-pid="ypP6t4aeGQ" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="이재용 삼성전자 회장이 18일 리사 수 AMD 최고경영자와의 만찬을 위해 서울 용산구 한남동 소재 승지원으로 향하고 있다. 사진은 이재용 회장이 탑승한 차량.ⓒ 뉴스1/원태성 기자." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/18/NEWS1/20260318214037320keop.jpg" data-org-width="1400" dmcf-mid="9dmrMDGhYo" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/18/NEWS1/20260318214037320keop.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            이재용 삼성전자 회장이 18일 리사 수 AMD 최고경영자와의 만찬을 위해 서울 용산구 한남동 소재 승지원으로 향하고 있다. 사진은 이재용 회장이 탑승한 차량.ⓒ 뉴스1/원태성 기자.
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          <h3 contents-hash="f7e782ef9eb311b898f78bcd465919f704505eec26bb3c08bb8068e64bdcc203" dmcf-pid="WUQPF8NdGP" dmcf-ptype="h3">DDR5부터 파운드리까지…'원스톱 설루션' 시너지 극대화</h3>
          <p contents-hash="c058a337e6a3cb22c04a56b97b11a24b73ea120de05760f35309709dccdfd8f6" dmcf-pid="YuxQ36jJY6" dmcf-ptype="general">양사의 협력은 메모리를 넘어 서버용 CPU와 파운드리로 전방위 확산된다. 삼성전자는 AMD의 6세대 에픽(EPYC) 서버용 CPU와 랙 단위 데이터센터 플랫폼인 '헬리오스(Helios)'에 차세대 DDR5 메모리 설루션을 공급하기로 했다. 이는 AI 데이터센터의 처리 속도와 에너지 효율을 동시에 잡기 위한 포석이다.</p>
          <p contents-hash="be467f7bddd3eaead45929a962fdeaa3e5358800db954770524c543fcb84fcc3" dmcf-pid="G7Mx0PAiG8" dmcf-ptype="general">가장 주목받는 대목은 파운드리 협력 논의다. 업계에서는 AMD가 차세대 제품 생산의 일부를 삼성전자 파운드리에 맡기는 방안을 유력하게 검토 중인 것으로 보고 있다. 삼성전자가 보유한 메모리-파운드리-패키징 '원스톱 설루션'의 강점이 AMD의 공급망 다변화 전략과 맞물린 결과다.</p>
          <p contents-hash="cf8764368723840cfe641926c999c86165a8dced027cea0bff8c46707dac4501" dmcf-pid="HzRMpQcn14" dmcf-ptype="general">양사는 지난 20년간 그래픽 메모리 분야에서 쌓아온 신뢰를 바탕으로 이제 GPU와 HBM을 공동 설계하는 단계로 진화하고 있다. AI 반도체 성능이 고도화될수록 연산 칩과 메모리 간의 최적화가 필수적인 만큼 양사의 밀착 행보는 시장판도 변화의 기폭제가 될 전망이다. </p>
          <p contents-hash="4ba14d88eedc400d278a4dafa764d2b92d456dcef0c40274ccfd1e4572b446c9" dmcf-pid="XqeRUxkLZf" dmcf-ptype="general">삼성전자 관계자는 "이번 MOU는 20년 파트너십을 AI 생태계 전반으로 확장하는 의미"라며 "글로벌 빅테크와의 협력을 지속적으로 확대해 나갈 것"이라고 강조했다.</p>
          <p contents-hash="8d7720b4406cd1deba478668e3ad6b11dc5bc4f7083804bee9f6af01ab0b175d" dmcf-pid="ZBdeuMEotV" dmcf-ptype="general">khan@news1.kr </p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지.</p>

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