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[실시간뉴스]이재용 회장·리사 수 AMD CEO 회동… AI 반도체 협력 강화

온카뱅크관리자

2026-03-18 18:57:50

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="qt2wWqe4TY">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="8a71408f74a84b91f13651892403cb39dae8c3909289315c35298caf05c1cc6a" dmcf-pid="BFVrYBd8yW" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="이재용 회장이 18일 서울 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다./삼성전자 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/18/chosunbiz/20260318185545634kdmo.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="73Los1V7lH" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/18/chosunbiz/20260318185545634kdmo.jpg" width="658"></p>
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            이재용 회장이 18일 서울 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다./삼성전자 제공
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          <p contents-hash="d20510a099c9543f76f19f80eec9084fa8bb569316aa61c5debea680f5943cb8" dmcf-pid="b3fmGbJ6Sy" dmcf-ptype="general">이재용 삼성전자 회장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 전격 회동했다. 삼성전자와 AMD는 이번 회동을 계기로 메모리 반도체를 포함한 파운드리(반도체 위탁생산) 분야에서 인공지능(AI) 칩 협력을 강화할 방침이다.</p>
          <p contents-hash="617471c53e6f7d01ed1c5f32c317e7301efcb664880e1e528dde9961d2ad6e0c" dmcf-pid="K04sHKiPWT" dmcf-ptype="general">18일 이 회장과 수 CEO는 서울 용산구에 위치한 삼성 영빈관 ‘승지원’에서 회동했다. 이날 오후 5시 40분쯤 전영현 삼성전자 반도체부문장(DS)을 비롯해 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO), 한진만 파운드리 사업부장이 영빈관으로 들어갔다. 5시56분쯤 이 회장이, 뒤를 이어 수 CEO가 영빈관을 찾았다.</p>
          <p contents-hash="72c4ace4ee12d6e7b2460786271756c047900cfc55a3cfa43fd591c679552b28" dmcf-pid="9p8OX9nQCv" dmcf-ptype="general">이 회장과 수 CEO는 영빈관 회동을 통해 AI 반도체 분야에서 협력을 강화하기 위한 논의를 이어갈 것으로 알려졌다. AMD는 엔비디아와 함께 AI 칩 시장을 양분하고 있는 기업으로 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등이 공급하는 D램과 낸드플래시 메모리, 고대역폭메모리(HBM) 큰 손 고객이다. 다만, AI 산업 성장세에 메모리 반도체 수요가 급증하면서 AMD도 공급 부족에 시달려 AI 칩 시장 지위를 강화하기 위해선 메모리 반도체 기업과의 협력이 중요해지고 있다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="817b8274c89785c9ec1a45ecce978b8fe84ec1d157637eaff095b0ec4e8527bd" dmcf-pid="2U6IZ2LxlS" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 탄 차량이 18일 서울 용산구 삼성전자 영빈관 '승지원'으로 들어서고 있다./전병수 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/18/chosunbiz/20260318185547907llua.gif" data-org-width="746" dmcf-mid="zOa5bisACG" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/18/chosunbiz/20260318185547907llua.gif" width="746"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 탄 차량이 18일 서울 용산구 삼성전자 영빈관 '승지원'으로 들어서고 있다./전병수 기자
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          <p contents-hash="8274a1138684be6360dc20e212fcf179edf82f37b0c496296f8895386b5ffd68" dmcf-pid="VuPC5VoMCl" dmcf-ptype="general">삼성전자는 메모리 반도체뿐만 아니라 파운드리 사업에서도 AMD의 칩 수주를 두고 논의를 지속할 계획이다. 지금까지 AMD의 AI 칩은 세계 1위 파운드리 기업인 TSMC가 사실상 전량 생산해 왔다. 하지만 TSMC의 제한된 생산 능력으로 적기에 칩을 받지 못할 수 있다는 우려가 커지면서 파운드리 공급망 다변화에 대한 의지가 강해지고 있다.</p>
          <p contents-hash="35837eb2c9e7d1ffc44a5a23cd78af875c1721e5a0913ceb2fdc1adcb89c63cc" dmcf-pid="fHqAlpPKWh" dmcf-ptype="general">앞서 수 CEO는 삼성전자와의 파운드리 협업에 대해 “논의할 것이 굉장히 많다”고 짧게 언급했다.</p>
          <p contents-hash="2b11661fbe6ce89fc81eb1717ae6aa14475fdd055debb4bb688abce5048aba72" dmcf-pid="4XBcSUQ9SC" dmcf-ptype="general">삼성전자와 AMD는 반도체 사업에서 협력을 강화하기 위한 업무협약(MOU)를 체결했다. 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 칩에 들어가는 6세대 HBM(HBM4) 우선 공급자로 선정됐고, 파운드리 협약에 대한 논의를 이어가기로 했다.</p>
          <p contents-hash="596c3e41b532b57a72a8b349ea88e2e7731e989db4a85faf56a714c3e9be1c73" dmcf-pid="8Zbkvux2vI" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 &amp; Chosun.com -</p>
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