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[IT뉴스]AMD GPU 1개에 HBM4 16개…리사 수가 삼성 찾은 이유

온카뱅크관리자

2026-03-18 17:07:35

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">HBM 확보가 AI 승부처…삼성 ‘턴키 수주’로 공급망 진입<br>CPU까지 확장 포석…전영현 “종합 반도체 경쟁력 입증”<br>두 회사 20년 인연…단순 메모리 공급에서 AI 파트너로</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="92njD38Bi1">
          <p contents-hash="1220e353959a5de085e465e4980b92aea668f73af603f22fad4bc6c9e6cc343b" dmcf-pid="2wGtUnOcM5" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD와 차세대 인공지능(AI) 메모리·컴퓨팅 협력을 확대한다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 18일 삼성전자 평택사업장을 찾아 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장과 업무협약(MOU)을 체결했다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="4d43e172fc7f5eff34043fddaf0b6387cf72c6cd135a5f534ffb682e9e4cf6d1" dmcf-pid="VrHFuLIkLZ" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="18일 삼성전자의 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹에서 전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. [사진=삼성전자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/18/inews24/20260318170204031lsxc.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="b10IqalwTL" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/18/inews24/20260318170204031lsxc.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            18일 삼성전자의 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹에서 전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. [사진=삼성전자]
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          <p contents-hash="ba7310144d92f65058c7c216a8ec0c279155b2ef8dc5c3e784bae6ac8cf57baa" dmcf-pid="fO5pqalwnX" dmcf-ptype="general">반도체 업계는 AMD의 차세대 AI 가속기 구조를 이번 방한의 배경으로 보고 있다.</p>
          <p contents-hash="6a0fcc6d71a551622c5e3a088f9a6869ecaf54680d0f5bd48921fd981c4d9dcf" dmcf-pid="4I1UBNSrdH" dmcf-ptype="general">AMD는 차세대 GPU ‘인스팅트(Instinct) MI455X’에 고대역폭메모리(HBM)4를 최대 16개 탑재하는 구조를 채택했다. 이는 엔비디아 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 대비 두 배 수준이다.</p>
          <p contents-hash="8e3a18801f06d3b5fc4560eedc4c113a404622ef0a06aeed3594d9fe1e830f2c" dmcf-pid="8CtubjvmdG" dmcf-ptype="general">HBM은 AI 연산 성능을 좌우하는 핵심 부품이다. 탑재량이 곧 성능으로 직결되는 구조에서 AMD는 대규모 HBM4 확보가 불가피한 상황이다.</p>
          <p contents-hash="4ea0d3426776837d130e98055acb0389a8b22b867881cebb0a3e647a77826aaf" dmcf-pid="6hF7KATsiY" dmcf-ptype="general">현재 SK하이닉스는 엔비디아 물량 대응에 집중하고 있고 삼성전자 역시 공급 확대 국면이다. 리사 수 CEO가 안정적인 HBM4 확보를 위해 삼성전자와 협력에 나섰다는 해석이 나오는 이유다.</p>
          <h3 contents-hash="1f0a4c03daee9a86576bf74ac474541693c97ab9856260742b2da98567c8df09" dmcf-pid="P34MiTu5JW" dmcf-ptype="h3">HBM 넘어 파운드리까지…‘턴키 수주’ 확보</h3>
          <p contents-hash="2776cb2a86569d7a76647e11f7541bf143d29d94b9a56db83ef677bbe245bb9a" dmcf-pid="Q08Rny71iy" dmcf-ptype="general">삼성전자는 이번 협약을 통해 HBM4 공급을 넘어 파운드리와 첨단 패키징까지 포함한 ‘턴키 수주’를 확보했다. HBM4는 우선 공급업체로 지정됐다.</p>
          <p contents-hash="fa94e589ad6ed8faa92d538b8298f38d0856f9bf406eaeb6dfef8ae690a223fd" dmcf-pid="xp6eLWztLT" dmcf-ptype="general">전영현 부회장은 “HBM4, 차세대 메모리, 파운드리·패키징까지 아우르는 턴키 역량으로 AMD의 AI 로드맵을 지원하겠다”고 밝혔다. 이는 단순 부품 공급을 넘어 AI 반도체 전체를 함께 설계·생산하는 구조다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="c7956bf350077aae2518671904341a809c1753550893e01f9389abee51e95821" dmcf-pid="yjSG1MEoiv" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="18일 경기 수원시 영통구 수원컨벤션센터에서 열린 '제57기 삼성전자 정기주주총회'에 HBM4, HMB4E 메모리가 전시돼 있다.[사진=곽영래 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/18/inews24/20260318170204270vnrw.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="KNOdv9nQCn" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/18/inews24/20260318170204270vnrw.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            18일 경기 수원시 영통구 수원컨벤션센터에서 열린 '제57기 삼성전자 정기주주총회'에 HBM4, HMB4E 메모리가 전시돼 있다.[사진=곽영래 기자]
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="10458b9b3084db07a17e072520547d48de24da7b63097befa57aa893b1ab3e50" dmcf-pid="WI1UBNSrdS" dmcf-ptype="general">HBM4는 베이스다이를 고객 맞춤형으로 설계해야 하는 특성상 메모리와 로직, 공정 협력이 동시에 요구된다.</p>
          <p contents-hash="88e6026ecd8dd3e3221f6ee606c9c163259fb2ebabb8dafc7ef1b901f094bf49" dmcf-pid="YCtubjvmRl" dmcf-ptype="general">김정호 카이스트 교수는 본지와 통화에서 “삼성이 HBM4 공급을 시작으로 베이스다이 설계와 파운드리 협력까지 이어갈 가능성이 있다”고 말했다.</p>
          <h3 contents-hash="86dfed4f3e7c18ec5453c316a65db73008ac385fdcd7e9deb4654399cc6971a6" dmcf-pid="GhF7KATsnh" dmcf-ptype="h3">CPU까지 겨냥…TSMC 물량 흔들 변수</h3>
          <p contents-hash="409c6c0db6b8f27402d057b0b9df55ef0258a845bd7bdfeae80bcdd41fac89f1" dmcf-pid="Hl3z9cyORC" dmcf-ptype="general">AMD는 AI GPU뿐 아니라 서버 중앙처리장치(CPU) 시장에서도 인텔에 이어 2위 사업자다.</p>
          <p contents-hash="f8bbe331448ef70ee5545f383567257eb0d84d620e159befa10c555a7f79b523" dmcf-pid="XS0q2kWIiI" dmcf-ptype="general">서버 CPU에서는 이미 경쟁력을 확보했고, 최근에는 GPU·CPU·플랫폼을 통합하는 전략을 추진하고 있다.</p>
          <p contents-hash="36a566586de13273e785400aa2a4197a32984c62bde2dcf73d903063442456b7" dmcf-pid="ZimlWfgRJO" dmcf-ptype="general">업계에서는 삼성전자와 AMD의 이번 협력이 향후 파운드리까지 확장될 가능성에 주목한다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="7a6c883ee2402b666911a658ebd1f7ab5e668902af7dad5ef39007948cb5a1c1" dmcf-pid="5nsSY4aeLs" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="18일 리사 수 AMD CEO가 평택 팹 내 마련된 시창 투어 라인에서 설비들을 둘러보고 있다. [사진=삼성전자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/18/inews24/20260318170205536acpy.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="YpqTVEYCSf" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/18/inews24/20260318170205536acpy.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            18일 리사 수 AMD CEO가 평택 팹 내 마련된 시창 투어 라인에서 설비들을 둘러보고 있다. [사진=삼성전자]
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          <p contents-hash="cf759cde88e91563bf94ec42fee0dfbe44d5f482d3ef9734b07905c84f8c8eef" dmcf-pid="1NlY5xkLJm" dmcf-ptype="general">AMD는 CPU 생산 물량 대부분을 TSMC에 맡기고 있는데, 이를 삼성전자에 맡길 수 있다는 관측이다.</p>
          <p contents-hash="e73c9afedcb63d419ca843a2575da7c58c354ef8a04b1aea4dd53efda6cb1f94" dmcf-pid="tjSG1MEonr" dmcf-ptype="general">반도체 업계 관계자는 “메모리 협력을 계기로 파운드리 선단 공정 수주로 이어질 수 있다”고 말했다.</p>
          <p contents-hash="0cc1ab483953af267a79c86e0d3e04291253559eda45b1782a29d93def1a5080" dmcf-pid="FAvHtRDgLw" dmcf-ptype="general">한진만 삼성전자 파운드리사업부장도 이날 오전 열린 주주총회에서 "삼성이 과거엔 메모리 기업이란 이미지가 강했지만, 엔비디아 GTC에 가보니 파운드리와 협업 시너지 가능성을 보고 왔다"고 말했다.</p>
          <h3 contents-hash="b19e7cc9439d0eba94ea0d8b41632387ae8bc9a7c26875dba951f331af6de542" dmcf-pid="3cTXFewaLD" dmcf-ptype="h3">전영현 강조한 ‘종합 반도체’…실제 수주로</h3>
          <p contents-hash="de727cd9fadd87f21c217d0b0cfcbd4ab1a756db32d1ad85e4dd4302450d0866" dmcf-pid="0kyZ3drNnE" dmcf-ptype="general">삼성전자는 메모리·파운드리·시스템온칩(SoC)·패키징을 모두 보유한 구조다.</p>
          <p contents-hash="f6fdefe70e9a62483d5b058df4e77f01f9e22135c9faa5b567335faa3c304c27" dmcf-pid="pAvHtRDgLk" dmcf-ptype="general">전영현 부회장은 이날 주주총회에서 “이 네 가지를 모두 갖춘 기업은 삼성전자뿐”이라고 밝혔다. 이번 AMD 협력은 이러한 통합 역량이 실제 수주로 이어진 사례로 평가된다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f3e5e409188a4ca137e41de9d60b9444764812f4395b71361fce6bb08f1b1030" dmcf-pid="UcTXFewaJc" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="리사수 AMD CEO가 지난 1월 5일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 베네시안 엑스포 팔라조 블룸에서 기조연설을 하고 있다. 2026.01.05 [사진=박지은 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/18/inews24/20260318170205834qfom.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="H6euoYqFl2" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/18/inews24/20260318170205834qfom.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            리사수 AMD CEO가 지난 1월 5일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 베네시안 엑스포 팔라조 블룸에서 기조연설을 하고 있다. 2026.01.05 [사진=박지은 기자]
           </figcaption>
          </figure>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="a720646281fbb2cdf13bce0184444c6b78fd5605886820be506cc2bd0ccda196" dmcf-pid="ukyZ3drNJA" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="AMD의 MI 시리즈. [사진=AMD]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/18/inews24/20260318170207146ogqo.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="X25IqalwT9" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/18/inews24/20260318170207146ogqo.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            AMD의 MI 시리즈. [사진=AMD]
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="bbecbc70668c4a481eb4450e6d14badabc95e766a7bb397afcbe37cbd39e79e9" dmcf-pid="7EW50JmjJj" dmcf-ptype="general">협약식이 HBM4가 양산되는 평택사업장에서 진행된 점도 주목된다. 리사 수 CEO가 직접 방문한 것은 공급 안정성과 생산 역량을 확인하기 위한 행보로 해석된다.</p>
          <p contents-hash="f105b22d4fcbfd837c00bcec3738a7cf5d0fecac3dc8ff39ad11351ecce2613a" dmcf-pid="zsZ0zghDiN" dmcf-ptype="general">리사 수 CEO는 ISSCC 2023, 컴퓨텍스 2024 등에서 삼성과의 협력을 “훌륭한 파트너”라고 평가해왔다. 이번 협약은 20년 이상 이어진 협력이 AI 반도체 전반으로 확장된 사례다.</p>
          <p contents-hash="ea75a221639b72d95b9c9077205715f1873454a6c1114b91290c47625987f46c" dmcf-pid="qO5pqalwea" dmcf-ptype="general">한편 리사 수 CEO는 이날 이재용 삼성전자 회장과 서울 용산구 승지원에서 만찬을 가질 것으로 알려졌다. 이튿날인 오는 19일에는 삼성전자 서초사옥에서 노태문 디바이스경험(DX)부문장 사장과 회동할 예정이다.</p>
          <address contents-hash="16215f66a05503812531c47e97bc72d5f7e5be77bb51214529700ca6574b6cca" dmcf-pid="BI1UBNSrig" dmcf-ptype="general">/박지은 기자<a href="mailto:qqji0516@inews24.com" target="_blank">(qqji0516@inews24.com)</a>
</address>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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