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[IT뉴스]“엔비디아 이어 AMD도 뚫었다”…삼성전자, HBM4 우선 공급

온카뱅크관리자

2026-03-18 17:07:35

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 차세대 AI 가속기 ‘인스팅트 MI455X’ GPU에 탑재 데이터센터 플랫폼·서버 등도 메모리 솔루션 공급 이재용-리사 수 회동…“파운드리 등 전방위 협력” 
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 <img alt="전영현(오른쪽) 삼성전자 DS부문장(부회장)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 18일 삼성전자 평택사업장에서 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. 삼성전자 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/18/dt/20260318170604341nlxq.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="4uWjD38Bwq" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/18/dt/20260318170604341nlxq.jpg" width="658">
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 전영현(오른쪽) 삼성전자 DS부문장(부회장)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 18일 삼성전자 평택사업장에서 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. 삼성전자 제공
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 삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 공급하며 ‘20년 깐부’ 인연을 인공지능(AI) 시장에서 더 견고히 한다. 삼성전자의 경우 엔비디아에 이어 AMD에도 HBM4 납품을 공식화 하면서 지난해까지 SK하이닉스에 밀렸던 HBM 시장 주도권을 되찾을 수 있는 기회를 얻었다.
 삼성전자는 경기 평택사업장에서 AMD와 차세대 인공지능(AI) 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 18일 밝혔다.
 이 자리에는 이날 처음으로 방한한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장 등 양사 경영진들이 참석했다.
 삼성전자는 이번 MOU로 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 따라 삼성전자는 AMD의 ‘인스팅트 MI455X’ 그래픽처리장치(GPU)에 업계 최고 성능 HBM4를 본격 탑재할 계획이다. 인스팅트 MI455X는 데이터센터용 인공지능 연산 가속기로, AI 모델의 학습과 추론을 수행하는 고성능 시스템 솔루션이다.
 양사는 또 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 헬리오스와 6세대 차세대 데이터센터 서버 EPYC 중앙처리장치(CPU)의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력하기로 했다.
 이삼성전자는 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 ‘턴키 솔루션’의 강점을 활용해 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 지속적으로 확대해 나갈 계획이다.
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 <img alt="리사 수 (맨 왼쪽) AMD 최고경영자(CEO)가 18일 평택사업장 시창 투어 라인에서 설비들을 둘러보고 있다. 삼성전자 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/18/dt/20260318170605734kecp.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="6JvcrpPKE7" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/18/dt/20260318170605734kecp.jpg" width="658">
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 리사 수 (맨 왼쪽) AMD 최고경영자(CEO)가 18일 평택사업장 시창 투어 라인에서 설비들을 둘러보고 있다. 삼성전자 제공
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 삼성전자와 AMD는 약 20년간 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 이어왔다. 양사의 인연은 2007년부터 삼성 GDDR 메모리가 AMD 그래픽 카드에 탑재되면서 시작됐으며, 이후 그래픽 메모리, 모바일 프로세서, 데이터센터 메모리 등으로 협력 범위가 확대됐다.
 최근에는 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X, MI355에 삼성전자의 HBM3E가 대거 탑재됐다.
 양사는 이번 MOU 체결을 통해 AI·데이터센터용 차세대 메모리 분야에서 협력할 예정이다. 특히 비메모리 분야에서도 양사 협업이 이뤄지는 등 메모리·파운드리 기술간 시너지 여부가 주목된다.
 전 부회장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있다. 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것”이라며“HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 회사는 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다”고 말했다.
 수 CEO는 “차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적”이라며 “삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스티트 GPU, EPYC CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 말했다.
 한편 이재용 삼성전자 회장은 이날 오후 늦게 수 CEO와 만난다. 두 사람은 메모리를 넘어 파운드리(반도체 위탁 설계) 등 다양한 AI 반도체 협력 방안을 논의할 것으로 보인다.
 장우진 기자 jwj17@dt.co.kr
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