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[IT뉴스]SK하이닉스, 엔비디아 밀착 과시…젠슨황 서명 'DGX 스파크' 전시

온카뱅크관리자

2026-03-17 05:57:31

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> GTC 출격한 SK하이닉스…최신 메모리 포트폴리오 선봬 HBM4·SOCAMM2 등 공동 개발 제품 전면 배치 
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 [아이뉴스24 박지은 기자] SK하이닉스가 엔비디아와의 협력을 전면에 내세우며 인공지능(AI) 메모리 기술을 공개했다.
 SK하이닉스는 16일부터 19일(현지시간)까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 엔비디아 GTC 2026에 참가해 최신 AI 메모리 제품 포트폴리오를 선보였다.
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 <img alt="엔비디아의 ‘DGX Spark’와 SK하이닉스의 ‘LPDDR5X'. 젠슨황이 서명한 제품. [사진=SK하이닉스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/inews24/20260317055403986omsp.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="XOPVU1V7h0" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/inews24/20260317055403986omsp.jpg" width="658">
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 엔비디아의 ‘DGX Spark’와 SK하이닉스의 ‘LPDDR5X'. 젠슨황이 서명한 제품. [사진=SK하이닉스]
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 GTC는 엔비디아가 매년 개최하는 글로벌 인공지능(AI) 개발자 콘퍼런스로, AI 반도체와 데이터센터, 로봇, 자율주행 등 차세대 컴퓨팅 기술이 공개되는 행사다. 전 세계 빅테크 기업과 개발자, 연구기관이 참여해 AI 산업 기술 방향을 공유하는 자리로 꼽힌다.
 SK하이닉스는 이번 전시에서 엔비디아와의 협력 관계를 강조하는 전시 구성을 내세웠다.
 특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 직접 서명해 최태원 SK그룹 회장에게 전달한 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크(DGX Spark)’와 이 시스템에 탑재되는 저전력 더블데이터레이트(LPDDR)5X를 나란히 전시해 양사의 협력을 강조했다.
 또 엔비디아 차세대 AI 시스템에 적용될 고대역폭메모리(HBM)3E와 차세대 HBM4 구조 모형을 함께 전시했다. 관람객들은 실제 HBM 구조를 100만 배 확대한 모형을 통해 적층 구조를 확인하고 모형 시스템에 메모리를 직접 장착해 볼 수 있도록 전시가 구성됐다.
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 <img alt="엔비디아의 ‘GB300’과 SK하이닉스의 ‘HBM3E’, ‘HBM4’ [사진=SK하이닉스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/inews24/20260317055405308qlsm.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="ZyWlEalwT3" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/inews24/20260317055405308qlsm.jpg" width="658">
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 엔비디아의 ‘GB300’과 SK하이닉스의 ‘HBM3E’, ‘HBM4’ [사진=SK하이닉스]
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 엔비디아의 ‘GB300’과 SK하이닉스의 ‘HBM3E’, ‘HBM4’ [사진=SK하이닉스]
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 SK하이닉스는 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 적용될 메모리 기술도 공개했다. 루빈 플랫폼용 서버 메모리 모듈(SOCAMM2)과 차세대 HBM4를 함께 전시해 양사 협력 관계를 강조했다.
 SOCAMM2는 저전력 더블데이터레이트(LPDDR) 기반 AI 서버용 메모리 모듈로, 전력 효율과 성능을 동시에 높인 제품이다.
 이와 함께 AI 서버 환경에서 발생하는 발열을 관리하기 위한 냉각 솔루션과 이에 최적화된 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품도 소개됐다.
 특히 SK하이닉스는 고객 요구에 맞춰 설계하는 ‘커스텀 고대역폭메모리(Customized HBM)’ 기술 콘셉트를 공개해 관심을 모았다.
 이 기술은 데이터를 일정한 흐름으로 전달하는 ‘스트림 데이터 큐(Stream DQ)’ 구조를 기반으로 메모리와 프로세서 사이 데이터 전달 효율을 높이는 것이 특징이다.
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 엔비디아의 ‘GB300’과 SK하이닉스의 ‘HBM3E’, ‘HBM4’ [사진=SK하이닉스]
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 SK하이닉스는 AI 반도체 고객 요구에 맞춰 메모리 구조를 최적화하는 맞춤형 HBM 기술을 통해 AI 서버 성능을 높일 수 있다고 설명했다.
 제품 포트폴리오 구역에서는 서버용 D램과 낸드 기반 저장장치 등 주요 메모리 제품도 함께 공개됐다.
 그래픽 처리용 메모리 GDDR7과 서버용 D램 RDIMM, 고속 데이터 처리를 지원하는 DDR5 MRDIMM 등 고성능 메모리 제품이 소개됐다.
 낸드 기반 저장장치 구역에서는 최대 245TB 용량을 지원하는 기업용 SSD와 대규모 AI 모델 데이터 처리에 최적화된 저장장치 기술도 공개됐다.
 SK하이닉스는 발표 세션에서도 기술 전략을 소개한다.
 도승용 부사장은 ‘제조업의 미래를 설계하다(Building the Future of Manufacturing)’ 세션에서 AI 기반 제조 혁신 사례와 AI 인프라 활용 전략을 발표할 예정이다.
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 <img alt="HBM 이벤트 존 [사진=SK하이닉스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/inews24/20260317055409190oujr.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="bLHCcoCElS" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/inews24/20260317055409190oujr.jpg" width="658">
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 HBM 이벤트 존 [사진=SK하이닉스]
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 문동욱 팀장은 ‘HBM4를 활용한 대규모 거대언어모델(LLM) 서비스 효율화’ 세션에서 AI 추론 과정에서 발생하는 메모리 대역폭 문제와 HBM4 활용 방안을 설명할 계획이다.
 SK하이닉스는 “이번 GTC에서는 글로벌 빅테크 기업들과 협력 방향을 논의하고 AI용 메모리 기술 경쟁력을 알리는 데 초점을 맞췄다”며 “앞으로도 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)’ 전략을 통해 AI 메모리 시장을 선도하겠다”고 밝혔다.
 <address contents-hash="95c171fa1cf968f5069727b43fc19a8dbf56f42efee96983db33101d111c95b2" dmcf-pid="ULZlEalwvR" dmcf-ptype="general">/박지은 기자<a href="mailto:qqji0516@inews24.com" target="_blank">(qqji0516@inews24.com)</a>
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