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[IT뉴스]삼성·SK하이닉스 AI팩토리·HBM4 전략 들고 엔비디아 'GTC 2026'로

온카뱅크관리자

2026-03-06 16:47:32

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 엔비디아, 16~19일 'GTC 2026' 개최...삼성전자·SK하이닉스 부스 마련·발표 세션 진행 
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 <img alt="엔비디아 'GTC 2025'의 모습 /사진제공=엔비디아" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/06/moneytoday/20260306163747489ddzd.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="YeexM4Nd1r" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/06/moneytoday/20260306163747489ddzd.jpg" width="658">
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 엔비디아 'GTC 2025'의 모습 /사진제공=엔비디아
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 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아의 'GTC 2026'에 참가해 AI(인공지능) 반도체와 제조 혁신 전략을 공개한다. 삼성전자는 AI 기반의 반도체 생산 혁신과 차세대 메모리 시스템을, SK하이닉스는 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 활용한 AI 서비스 성능 개선 기술을 발표할 계획이다.
 6일 관련업계에 따르면 엔비디아가 오는 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 개최하는 'GTC 2026'에 삼성전자와 SK하이닉스가 참가해 전시 부스를 운영한다. GTC는 AI를 중심으로 로보틱스와 컴퓨팅, 자동차 등 다양한 산업의 혁신 기술을 소개하고, 정보를 공유하는 행사다.
 'GTC 2026'에는 전 세계 190여개국에서 3만명 이상의 연구원, 개발자, AI 관련 기업 경영진 등이 방문할 예정이다. 올해 행사는 AI가 어떻게 새로운 산업 시대를 주도하는 필수 인프라로 자리 잡고 있는지를 조명한다.
 AI 팩토리와 대규모 추론, 로보틱스, 디지털 트윈, 과학 컴퓨팅, 양자 컴퓨팅, 기업의 AI 도입 전략 등 다양한 주제를 다루는 발표 세션도 마련된다. 삼성전자와 SK하이닉스 임직원 역시 발표 세션에 참여해 AI 반도체와 제조 혁신 기술을 소개한다.
 삼성전자는 AI를 활용한 반도체 제조 혁신 전략을 공개한다. 송용호 삼성전자 DS부문 AI센터장(부사장)은 'AI를 통한 반도체 제조의 미래'를 주제로 AI와 디지털 트윈 기술이 반도체 공장 운영을 어떻게 변화시키고 있는지 설명한다.
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 <img alt="삼성전자가 업계 최고 성능의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하를 시작했다고 12일 밝혔다. 사진은 삼성전자 HBM4 제품 사진./사진=뉴스1" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/06/moneytoday/20260306163748763mnhv.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="UKcNjnIk1L" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/06/moneytoday/20260306163748763mnhv.jpg" width="658">
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 삼성전자가 업계 최고 성능의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하를 시작했다고 12일 밝혔다. 사진은 삼성전자 HBM4 제품 사진./사진=뉴스1
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 삼성전자는 엔비디아 CUDA(쿠다)-X 라이브러리 등을 활용해 반도체 핵심 공정에서 생산 속도를 최대 20배 높인 사례를 공유하고, 엔비디아 옴니버스(Omniverse)를 기반으로 대규모 반도체 공장을 가상 환경에 구현한 디지털 트윈을 통해 생산 일정과 장비 유지보수, 수율을 실시간으로 최적화하는 기술도 소개한다.
 'AI 혁신을 위한 아키텍처' 세션에서 AI 인프라용 메모리 전략도 발표한다. 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 '루빈(Rubin)'을 지원하기 위해 설계된 시스템 구조를 소개하고, HBM4와 HBM4E, SOCAMM2(소캠2) 등을 CPU(중앙처리장치)·GPU(그래픽처리장치)에 통합해 시스템 처리량과 전력 효율을 높이는 방법을 설명한다. 여기에 PCIe(PCI Express) 6세대 기반 고성능 스토리지가 AI 추론 서비스에서 수행하는 역할도 분석한다.
 SK하이닉스는 문동욱 SK하이닉스 TL이 'HBM4가 대규모 LLM(대형언어모델) 서비스 효율을 개선하는 방법'을 주제로 세션을 진행한다. 이 세션에서는 LLM 추론에서 주요 병목으로 지목되는 메모리 대역폭과 용량 문제를 HBM4가 어떻게 해결할 수 있는지에 대한 분석 내용을 공개한다.
 HBM4의 높은 대역폭과 메모리 용량이 실제 AI 서비스 환경에서 지연시간을 줄이고 처리량을 높이는 효과를 설명할 방침이다. AI 모델이 복잡해질수록 데이터 이동량이 급증하면서 GPU 연산 성능보다 메모리 성능이 시스템 효율을 좌우하는 '메모리 월(memory wall)' 현상이 두드러지고 있는데, HBM4가 이를 완화할 핵심 기술이라는 점을 강조할 것으로 보인다.
 도승용 SK하이닉스 부사장은 '제조업의 미래' 세션에도 참여한다. 엔비디아를 비롯해 지멘스, ABB 로보틱스 등 글로벌 기업 경영진과 함께 AI·로봇·시뮬레이션 기술이 제조 산업을 어떻게 변화시키고 있는지 논의한다.
 한편 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)는 오는 16일 오전 11시(현지시간) 기조연설에 나선다. 황 CEO는 가속 컴퓨팅과 AI 팩토리부터 오픈 모델, 에이전틱 시스템, 피지컬 AI에 이르기까지 전체 AI 스택에 걸친 엔비디아의 최신 기술을 소개하고, 향후 업계 방향을 제시한다.
 김남이 기자 kimnami@mt.co.kr
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