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[IT뉴스]HBM 다음은 ‘HBF’…SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 표준화 시동

온카뱅크관리자

2026-03-04 06:07:28

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="PwDQbZQ9L7">
          <div contents-hash="984f2919f159a36d4cfd295ec6627f515b457840b806bc3ee011f486df7a8a07" dmcf-pid="QrwxK5x2du" dmcf-ptype="general">
           2025년 3분기 삼성전자를 제치고 D램 점유율 1위에 올랐던 SK하이닉스가 낸드플래시 기반 차세대 솔루션인 'HBF(High Bandwidth Flash)' 표준화에 착수하며 주도권 선점에 나섰다. 낸드를 수직으로 쌓아 용량을 극대화한 HBF 생태계를 구축해 AI 메모리 전 영역의 리더십을 공고히 한다는 전략이다.
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="36013f9f88d147409e9c2385c361f0f44db4c180d5e34e9ac071e01159c6426a" data-idxno="438044" data-type="photo" dmcf-pid="xmrM91MVLU" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="경기 이천시 SK하이닉스 공장 전경 / 이광영 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/04/552810-SDi8XcZ/20260304060009633mcqa.jpg" data-org-width="1280" dmcf-mid="8q6tTktWLq" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/04/552810-SDi8XcZ/20260304060009633mcqa.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            경기 이천시 SK하이닉스 공장 전경 / 이광영 기자
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="99f4f247262252d15a14d84260fc574350f8e839751c5c69c308d9780a5ed771" dmcf-pid="yLnBthB3Lp" dmcf-ptype="general">HBM은 '책꽂이' HBF는 '도서관'</p>
          <p contents-hash="e72853530e68cbfed74f03116cd646f675ae09087630d50669cdbd410bb71d88" dmcf-pid="WoLbFlb0J0" dmcf-ptype="general">HBF는 '고대역폭플래시'로 불리는 새로운 메모리 계층이다. 초고속 처리에 특화된 HBM과 대용량 저장장치인 SSD 사이의 공백을 메우는 역할을 한다. 여러 개의 D램을 쌓는 HBM과 구조적으로 유사하지만 낸드플래시를 소재로 활용해 HBM의 고질적 한계인 높은 비용과 발열 문제를 효과적으로 해결한 것이 특징이다.</p>
          <p contents-hash="c6ae676a396bc77f4459de29dc154fed97d62e92df9804774ad06a8e7206316f" dmcf-pid="YgoK3SKpi3" dmcf-ptype="general">전문가들은 HBM과 HBF를 모두 구현할 수 있는 종합 메모리 솔루션 역량이 향후 K-반도체의 글로벌 지배력을 좌우할 핵심 자산이 될 것으로 내다보고 있다.</p>
          <p contents-hash="9e1e5b521a3d65c532ac27202f6fbfdb4429380d6b6e4f0fbea2e99695b53c1f" dmcf-pid="Gag90v9UiF" dmcf-ptype="general">'HBM의 아버지' 김정호 KAIST 교수는 2월 3일 서울 중구 프레스룸에서 개최한 'HBF 연구 소개 및 기술 개발 전략 설명회'에서 현재의 HBM을 GPU 옆의 '책꽂이'에, HBF는 그 뒤를 받치는 '도서관'에 비유했다. </p>
          <p contents-hash="452dc772b7e0d4891ab79efc576965058cc18db3b8cb248062a1a5f976ac0005" dmcf-pid="HNa2pT2unt" dmcf-ptype="general">김 교수는 "속도를 결정하는 것이 HBM이라면 용량을 책임지는 것은 HBF"라며 "AI가 고도화될수록 방대한 과거 정보를 읽어오는 콜드 메모리 영역에서 HBF가 핵심이 될 것"이라고 분석했다.</p>
          <div contents-hash="fe14cfb5b01ca91f4a2bf75a8ca52d5cc7112ff3a659cc0c192ed75ae52c8523" dmcf-pid="XjNVUyV7R1" dmcf-ptype="general">
           기술적으로 1세대 HBF는 16층 낸드 적층을 통해 512GB의 용량을 확보할 수 있다. 이를 GPU 하나에 8개 연결할 경우 최대 4TB의 초거대 용량을 구현하게 된다. 업계에서는 AI 추론 시장의 무게중심이 이동함에 따라 2030년 전후로 HBF를 포함한 복합 메모리 수요가 본격적으로 확대될 것으로 보고 있다.
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="e8c976653b43aaaef3a91955155ec2b912d00c3a981fb704c31361601f5b7ae9" data-idxno="438045" data-type="photo" dmcf-pid="ZAjfuWfzR5" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스는 25일 미국 샌디스크 본사에서 'HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프' 행사를 열고 AI 추론 시대를 겨냥한 차세대 메모리 솔루션 HBF의 글로벌 표준화 전략을 발표했다. / SK하이닉스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/04/552810-SDi8XcZ/20260304060011115zbqo.png" data-org-width="772" dmcf-mid="6jNVUyV7dz" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/04/552810-SDi8XcZ/20260304060011115zbqo.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            SK하이닉스는 25일 미국 샌디스크 본사에서 'HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프' 행사를 열고 AI 추론 시대를 겨냥한 차세대 메모리 솔루션 HBF의 글로벌 표준화 전략을 발표했다. / SK하이닉스
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="6e2cd85b46e0b7a32bcbec313632a4e55042e42f9a3c53a7f3d5e0cb6cb25110" dmcf-pid="5cA47Y4qdZ" dmcf-ptype="general">SK하이닉스, 샌디스크와 글로벌 표준화 혈맹</p>
          <p contents-hash="57bc6fef7e788fb14c8f2f554c4838450e9cf8796c68a0862388c817205f6c22" dmcf-pid="1kc8zG8BJX" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 1월 29일 열린 2025년 4분기 실적 콘퍼런스콜을 통해 HBF를 통한 AI 서버 시장 대응 방침을 공식화했다. 송창석 담당은 "HBM의 확장 개념인 HBF 기술을 구체화 하고, KV 캐시 및 다양한 데이터를 오프로딩 하려는 고객 니즈 및 데이터센터 자체 전력과 공간 한계를 극복할 수 있는 초고용량 엔터프라이즈 SSD 라인업을 강화할 것"이라며 "이를 통해 변화하는 AI 서버 시장에 입체적으로 대응해 나갈 계획"이라고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="b7c7a5c957ea5913f26ecbd67e6d51a87a0091ccd27578336f0a3e756f820814" dmcf-pid="tEk6qH6bLH" dmcf-ptype="general">글로벌 표준화 선점에도 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 25일 미국 샌디스크 본사에서 'HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프' 행사를 열고 AI 추론 시대를 겨냥한 차세대 메모리 솔루션 HBF의 글로벌 표준화 전략을 발표했다. 양사는 세계 최대 데이터센터 기술 협력체인 OCP 산하에 전담 워크스트림을 구성해 기술 사양을 정립한다. 이는 낸드 시장 2위 그룹 간 연대를 통해 시장 판도를 뒤집으려는 시도로 풀이된다.</p>
          <p contents-hash="bb39a2e04245a12c3391a1c0b2a1b81a6702cc24a022e392859b8672be3c26d1" dmcf-pid="FDEPBXPKiG" dmcf-ptype="general">SK하이닉스와 샌디스크는 HBM과 낸드 분야에서 쌓은 설계 및 패키징 기술을 바탕으로 빠른 제품화를 추진한다. 2027년 상용화가 목표다.</p>
          <p contents-hash="1cd44e307a070f2e40c746835f11c7704aaf61e86bf2b5be752e620f2ab38c6b" dmcf-pid="3wDQbZQ9eY" dmcf-ptype="general">안현 SK하이닉스 개발총괄(CDO) 사장은 "AI 인프라의 핵심은 단일 기술의 성능 경쟁을 넘어 생태계 전체를 최적화하는 것"이라며 "HBF 표준화를 통해 협력 체계를 구축하고 AI 시대 고객·파트너를 위한 최적화된 메모리 아키텍처를 제시함으로써 새로운 가치를 창출하겠다"고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="9986c4fdf58d197416fd8bece56dab7586b5fa09446d48fb22b2aa2c4fadbbe4" dmcf-pid="0hCi8piPdW" dmcf-ptype="general">지난해 4분기 D램 점유율 36%를 기록하며 1위 자리를 탈환한 삼성전자 역시 대응에 나선 것으로 파악된다. 삼성전자는 'z낸드' 등 차세대 기술을 통해 데이터센터용 고대역폭플래시 수요를 공략한다는 방침이다.</p>
          <p contents-hash="a89b93ceaad3a887f0d0e0b577bc67c68c9c39f4ffbb9e0df1c57fa6c607dff3" dmcf-pid="plhn6UnQey" dmcf-ptype="general">이광영 기자<br>gwang0e@chosunbiz.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © IT조선. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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