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[IT뉴스]엔비디아 투트랙 전략, HBM 경쟁 구도 흔들 수 있을까

온카뱅크관리자

2026-02-19 14:57:34

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
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          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="53b816b263a911360ab621649b46d1b725fc83ea60b857dba378cebc54187d93" dmcf-pid="pY1NkDJ6tz" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 HBM4 제품 사진./뉴스1" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/19/chosun/20260219145435566wszw.jpg" data-org-width="5000" dmcf-mid="3ybISTEo5B" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/19/chosun/20260219145435566wszw.jpg" width="658"></p>
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            삼성전자 HBM4 제품 사진./뉴스1
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          <p contents-hash="86a368e816ccce13cd275a90bd326f5047d6addf23903f29f66114492df328de" dmcf-pid="UGtjEwiPZ7" dmcf-ptype="general">엔비디아가 앞으로 여러 사양으로 ‘급 나누기’를 한 AI(인공지능) 가속기 제품군을 내놓을 것으로 예상되면서, 차세대 HBM(고대역폭 메모리) 시장의 경쟁 구도가 변화할 수 있다는 분석이 나오고 있다. 고급 제품에는 최신 세대의 HBM이, 중·보급형 제품에는 전 세대의 HBM이 사용되면서 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 등이 분할해온 HBM 시장의 판도가 달라질 수 있다는 것이다.</p>
          <p contents-hash="d41d797d627a684279c158451f90c69a814cea72a775cb2411db4fe6ff4a6c4a" dmcf-pid="uHFADrnQGu" dmcf-ptype="general">19일 반도체 업계에 따르면 엔비디아는 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’을 다양한 성능(스펙)의 제품으로 내놓을 예정이다. 이는 HBM4을 탑재한 최신 제품을 집중적으로 내놓은 한편, 이보다 낮은 성능의 제품을 좀 더 저렴하게 내놓아 자사의 제품군을 보완하려 한다는 관측으로 이어지고 있다. 구체적으로 “엔비디아가 ‘듀얼 빈(Dual Bin)’ 공급 전략을 펼칠 것”이란 말도 나온다.</p>
          <p contents-hash="7f731bb72e073135f2ae372e05e55a903e524bf8495aba1b66a2ff978b435111" dmcf-pid="7X3cwmLxZU" dmcf-ptype="general">듀얼 빈이란 하나의 동일한 제품군 안에서 스펙을 두 개 이상의 등급(Bin)으로 나눠 공급하는 전략이다. 예컨대 11.7Gbps(초당 기가비트) 이상의 최고 속도가 가능한 HBM4를 탑재한 제품과 그 아래 구간(10Gbps대)의 전 세대인 HBM3E 등을 실은 제품을 함께 내놓으면, 고객사가 필요에 따라 선택할 수 있다. 반도체 업계 관계자는 “엔비디아 외에도 구글, AMD 등 AI 가속기 기업들이 범용부터 최고 수준의 제품을 개발하면서 HBM 역시 다양한 성능의 제품이 필요하다”고 했다.</p>
          <p contents-hash="46b919d8d7c3132d9440871774339704172ef95901630e50ce22ed222a34370d" dmcf-pid="zZ0krsoM5p" dmcf-ptype="general">이는 HBM 공급사 간의 경쟁 전략이 차별화한 데 따른 것이다. 직전 세대까지 경쟁사에 뒤처졌던 삼성전자는 최고 성능의 HBM으로 시장을 공략하겠다는 입장이다. 삼성전자 HBM4는 국제반도체 표준협의기구(JEDEC)의 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 구현했다. 삼성전자는 “업계 최고 수준인 최대 13Gbps까지 구현할 수 있다”고 주장한다. 삼성전자는 HBM4 개발 단계부터 10나노급 6세대(1c) D램과 4나노 파운드리 공정 기반의 베이스 다이(HBM 가장 아래 놓인 기판)를 적용하는 등 기술 역량을 총동원하고 있다.</p>
          <p contents-hash="a4904ca3c8e326f1ddd91308ce3930957b1133751cefbd6d0ef303f0b745c990" dmcf-pid="qfxH1FSr50" dmcf-ptype="general">반면 SK하이닉스는 성능 확보와 동시에 안정적인 물량 공급에 집중할 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 직전 세대인 HBM3E까지 엔비디아의 대부분 물량을 공급해 온 만큼, HBM4에서도 엔비디아에 60~70% 정도 물량을 공급할 것으로 반도체 업계는 보고 있다. SK하이닉스도 삼성전자에 이어 조만간 HBM4 양산 출하할 것으로 알려졌다.</p>
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