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[실시간뉴스][HBM 경쟁] 선공 나선 삼성전자…HBM4로 판 뒤집나

온카뱅크관리자

2026-02-15 09:27:51

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="b3wVvnfzl2">
          <p contents-hash="d8516e40fd581a91ef92603de3a8c98ad06832e02ec11891f3456177963bead5" dmcf-pid="K0rfTL4qW9" dmcf-ptype="general">(서울=연합인포맥스) 윤영숙 기자 = 인공지능(AI) 반도체 시장의 '게임 체인저'로 불리는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 삼성전자[005930]가 마침내 반격의 서막을 알렸다.</p>
          <div contents-hash="3860f3532c8296b38aa1edb3faaa6c50b4f425d489f3d54d1f8a5f8e07e56be6" dmcf-pid="9pm4yo8BhK" dmcf-ptype="general">
           차세대 규격인 HBM4의 양산 출하를 공식화하며 선제 타격에 나선 것이다. 시장은 삼성의 이번 행보가 SK하이닉스[000660]가 장악한 공급망 구도를 근본적으로 재편할 수 있을지 주목하고 있다.
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          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="d905e5430a744be39bbe1ce125e7755b4db46d805ea8ab0c8a71eb7ca780495f" data-idxno="294188" data-type="photo" dmcf-pid="2Us8Wg6byb" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/15/552842-MG6mj39/20260215091410528ipcy.jpg" data-org-width="500" dmcf-mid="KJBxHjx2WM" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/15/552842-MG6mj39/20260215091410528ipcy.jpg" width="658"></p>
          </figure>
          <div contents-hash="40e7f88799c232794bd32cae6051c2433c9e93a7ed5eeef8d734221bebfb2d0f" dmcf-pid="VuO6YaPKyB" dmcf-ptype="general">
           삼성전자 HBM4 양산 출하[출처: 연합뉴스 자료사진]
          </div>
          <p contents-hash="e62e912b1ffaaac41cfa4c700ffde980660d06cd11e73791a451ffb372b0443f" dmcf-pid="f7IPGNQ9hq" dmcf-ptype="general"><strong>◇ "샘플 넘어 실전으로"…삼성, HBM4 공급 가시화</strong></p>
          <p contents-hash="a16d9ad9525235f8781f32c8265a179c3b89bcc72962f9b113d5f53d92b6ea3c" dmcf-pid="4XjqOMB3yz" dmcf-ptype="general">15일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 지난 12일 주요 고객사를 대상으로 HBM 6세대 제품인 HBM4의 양산 출하를 시작했다. 이는 시연이나 샘플 공급 단계를 넘어 실제 상업적 공급에 들어섰음을 의미한다.</p>
          <p contents-hash="d3925e2bf5e78996852a2383903794ef9838402d2a2c29e2fea564127c7cb167" dmcf-pid="8ZABIRb0S7" dmcf-ptype="general">삼성전자가 HBM4를 전면에 내세운 것은 HBM3·HBM3E 시장에서 뒤처진 점유율을 차세대에서 만회하겠다는 전략으로 풀이된다.</p>
          <p contents-hash="66c1206ac393aa945d2d5764d7137a43ab4259f909a1c9b3fbb8a0be1af939bf" dmcf-pid="65cbCeKpCu" dmcf-ptype="general">삼성전자는 HBM4 개발 초기부터 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 기준을 상회하는 성능을 목표로 설정했다. 이를 위해 1c(10나노급 6세대) D램 공정을 선제 도입했으며, 별도 재설계 없이 양산 초기부터 최고 수준의 성능을 확보했다.</p>
          <p contents-hash="eda752e23784f1f0811f2c9ccfb5104eb6aad559753157d20f58f343f25052e0" dmcf-pid="P1kKhd9UTU" dmcf-ptype="general">다만 단기적으로는 HBM3E 중심 시장 구조가 이어질 전망이다. 뱅크오브아메리카에 따르면 올해 HBM 시장 규모는 전년 대비 약 58% 성장한 546억달러로 추정된다. 이 가운데 HBM 출하량의 약 3분의 2는 HBM3E가 차지하고, HBM4는 점진적으로 점유율을 확대할 것으로 예상된다.</p>
          <div contents-hash="2b4d4f0186d9b746c8519a444a7eefb69db1c3d7290adf15830f0d04e4b83a7c" dmcf-pid="QtE9lJ2uSp" dmcf-ptype="general">
           삼성전자의 강점은 메모리 설계부터 파운드리, 첨단 패키징까지 아우르는 수직계열화 구조다. 이를 바탕으로 고객 맞춤형 '커스텀 HBM' 시장을 공략하겠다는 전략이다.
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="aa55f2b06910d52879937c3e57add5106f59449b20b8c7d8f1141020161e2303" data-idxno="294189" data-type="photo" dmcf-pid="xFD2SiV7C0" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/15/552842-MG6mj39/20260215091411900wxkl.jpg" data-org-width="500" dmcf-mid="9o34TL4qTx" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/15/552842-MG6mj39/20260215091411900wxkl.jpg" width="658"></p>
          </figure>
          <div contents-hash="c86251c95249c89d6e551cb59c669abd3ab6c0799d05c5f00dd39302f41392f4" dmcf-pid="ygqO6ZIkh3" dmcf-ptype="general">
           매출 기준 전세계 HBM 시장 점유율 동향[출처: 카운터포인트리서치]
          </div>
          <p contents-hash="78244902be1a22ca5250b6b902ef41c9c682d77829ca639036152b041563542e" dmcf-pid="WaBIP5CETF" dmcf-ptype="general"><strong>◇ 공고한 SK하이닉스 성벽…'수율'과 '신뢰'가 관건</strong></p>
          <p contents-hash="08546780dacbd7d71e9dd083ac8d72f5d0339b4aef7a2866dd9cc81012d311fd" dmcf-pid="YldtA2FYlt" dmcf-ptype="general">삼성의 선제공격에도 불구하고 시장의 시선은 신중하다. 현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 사실상 독점적 지위를 누리고 있기 때문이다.</p>
          <p contents-hash="3ad1fcfe63be77f534ac70d5543764d3cd20b6d48b85b7695372eb4a58e37e34" dmcf-pid="GSJFcV3Gv1" dmcf-ptype="general">카운터포인트리서치에 따르면 글로벌 HBM 시장에서의 매출 기준 시장 점유율은 지난해 3분기 기준 SK하이닉스가 57%, 삼성전자가 22%, 마이크론이 21%에 달한다.</p>
          <p contents-hash="e8db4b7174d4ef19c42f8bbdcb34dece0c8aaeee9bc20a6347c797252e4620d7" dmcf-pid="Hvi3kf0Hy5" dmcf-ptype="general">트렌드포스에 따르면 비트(메모리 용량) 기준 HBM 생산량 점유율은 지난해 SK하이닉스가 59%, 삼성전자와 마이크론이 각 20%로 점쳐졌다. 올해에는 SK하이닉스의 비중이 50%로 떨어지고, 삼성이 28%, 마이크론이 22%로 올라설 것으로 예상되지만, 여전히 SK하이닉스의 수성이 견고할 것으로 예상된다. 이는 HBM 시장에서 여전히 시장 점유율을 압도하는 HBM3E에서 SK하이닉스가 크게 앞서고 있기 때문이다.</p>
          <div contents-hash="9126e22523dc1394f9cbf73e94fa76908ecdc5092d1488b6dcaf500ef0265829" dmcf-pid="XTn0E4pXhZ" dmcf-ptype="general">
           엔비디아를 중심으로 한 기존 공급망 체계의 '잠금 효과(Lock-in)'도 변수다. HBM4는 적층 단수 증가와 TSV(실리콘관통전극) 공정 고도화로 수율 관리가 핵심 변수로 부상하고 있다. 공급 물량을 선제 확보하더라도 안정적 수율이 뒷받침되지 않으면 수익성 악화와 납기 리스크로 이어질 수 있다. 이는 삼성전자뿐 아니라 HBM4에 진입하는 모든 업체가 직면한 과제다.
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="424bf628094fbab5213bf5548d03456bb10e28d09bf12335b091110bedb7f6ea" data-idxno="294190" data-type="photo" dmcf-pid="ZyLpD8UZhX" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/15/552842-MG6mj39/20260215091413148pwes.jpg" data-org-width="500" dmcf-mid="2TDYiuYChQ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/15/552842-MG6mj39/20260215091413148pwes.jpg" width="658"></p>
          </figure>
          <div contents-hash="580c2732f9929d58f588a0fa3d3d25f7ce011e9eb11f535c1291aebf44a6f8bd" dmcf-pid="5WoUw6u5WH" dmcf-ptype="general">
           글로벌 HBM 비트 기준 생산량 점유율[출처: 트렌드포스]
          </div>
          <p contents-hash="8b4c1845086ead6a1ef8497d728c39f1656d33c4ae091fed1f1d771f0e7eaee0" dmcf-pid="1YgurP71yG" dmcf-ptype="general"><strong>◇ 마이크론 가세한 3파전…하반기 '수주 전쟁' 분수령</strong></p>
          <p contents-hash="090e275a95bdac77a9b4166acf9cc8dbaf9d12a9062520683a24731ca05deab2" dmcf-pid="tGa7mQztSY" dmcf-ptype="general">미국 마이크론 역시 HBM4 양산 대열에 합류하며 경쟁은 더욱 치열해지는 양상이다. 엔비디아 등 수요처 입장에서는 공급처 다변화를 통해 협상력을 높이려 할 것이라는 점이 삼성전자와 마이크론에는 기회 요인이다.</p>
          <p contents-hash="7a2494dd16d7f566e2c260269904104511cc7422584f8d3a530e2c6343399a6b" dmcf-pid="FHNzsxqFyW" dmcf-ptype="general">시장에서는 올해 하반기를 HBM4 주도권의 분수령으로 보고 있다. 차세대 AI GPU의 양산 일정과 맞물려 삼성전자가 대규모 수주 물량을 확보하느냐가 관건이다.</p>
          <p contents-hash="a5d0ef9625bf8abf3493c00a74dcd44e6969333527be3b737b1a778ec9ba6fe5" dmcf-pid="3EfTdpyOhy" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 올해 엔비디아의 HBM4 물량 중 3분의 2를 공급하기로 한 것으로 알려졌으며, 삼성전자는 올해 HBM 매출이 작년보다 3배 증가할 것으로 예상하고 있다.</p>
          <p contents-hash="37eed007fad886f95c1cfd01a48d1528bf8ecb4e3101b72c30958e479e61fe51" dmcf-pid="0D4yJUWIWT" dmcf-ptype="general">강다현 KB증권 연구원은 "1c D램과 4나노 공정을 적용한 HBM4 성능이 기대치를 상회하면서 향후 삼성전자의 시장 점유율이 40%에 근접할 것"으로 예상했다.</p>
          <p contents-hash="da8903eadda2f2f6a7cbe9eefed27cbad17c90c189b01a61b8c0c6dbe2b6efe4" dmcf-pid="pw8WiuYCTv" dmcf-ptype="general">결국 삼성전자의 이번 '선제공격'이 판을 뒤집는 한 수가 될지, 아니면 추격자의 선언에 그칠지는 곧 공개될 주요 고객사의 주문서가 증명할 것으로 예상된다.</p>
          <p contents-hash="90a1e79f5629c60439dccb579f6113391ffaf12a18076105bda35ee31d7d4ac5" dmcf-pid="Ur6Yn7GhhS" dmcf-ptype="general">ysyoon@yna.co.kr</p>
          <p contents-hash="8a3bfbb3111b8d0267f83793254fad87724bb1fa0aa4ae9d452e5b6960acbc09" dmcf-pid="umPGLzHlSl" dmcf-ptype="general">&lt;저작권자 (c) 연합인포맥스, 무단전재 및 재배포 금지, AI 학습 및 활용 금지&gt;본 기사는 인포맥스 금융정보 단말기에서 09시 09분에 서비스된 기사입니다.</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © YONHAPINFOMAX</p>

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