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[IT뉴스]HBM4 공정 난이도 급증… 수율 확보 위한 ‘소재·장비 기술 임계점’ 돌파가 관건

온카뱅크관리자

2026-02-13 14:27:30

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">16단 이상 초고적층 구조 도입으로 정전기 제어·평탄화·접합 정밀도 요구 수준 격상<br>에버켐텍 ‘컨티머’ 등 공정 안정성 및 신뢰성 높일 특정 기술 솔루션 주목</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="UYgftcRfCz">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="91d9783caad6cdbed60b7a7f417dbc6ea46a1c3dac2e702b39b4ab3977e29362" dmcf-pid="uGa4Fke4l7" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="에버켐텍 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/13/dt/20260213142544468igns.jpg" data-org-width="422" dmcf-mid="pNYEM5CEvq" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/13/dt/20260213142544468igns.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            에버켐텍 제공
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="10c596ed8cddb72378337121f8cc95015ebd7479829d3b29b199134b393778a2" dmcf-pid="7HN83Ed8hu" dmcf-ptype="general"><br> 글로벌 반도체 제조사들의 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산 로드맵이 구체화되면서, 수율을 결정지을 핵심 변수로 세부 공정 솔루션들이 주목받고 있다.</p>
          <p contents-hash="f9a61b09a1b08cbe77152939949658d74ccf5a882745323565a2dd68f6813d0e" dmcf-pid="zXj60DJ6yU" dmcf-ptype="general">16단 이상의 칩을 쌓아 올리는 HBM4는 칩의 박막화와 입출력 단자의 급격한 증가로 인해 제조 공정의 난도가 임계점에 도달했다는 분석이다. 이에 따라 기존 관리 표준을 넘어서는 고도화된 정전기 제어, 박막 평탄화, 정밀 접합 기술이 수율 확보의 필수 요소로 떠오르며, 에버켐텍, 솔브레인, 한미반도체 등이 보유한 특정 기술군이 해결책으로 거론되고 있다.</p>
          <p contents-hash="d32d8ffa7111f0e96021acac76f42bf9c86510f49b4ea2711efbb3d62afefe02" dmcf-pid="qZAPpwiPCp" dmcf-ptype="general">HBM4 공정에서 정전기(ESD) 관리는 과거보다 훨씬 가혹한 조건을 요구받는다. 칩이 얇아질수록 미세한 정전기 충격에도 내부 회로가 손상될 위험이 기하급수적으로 높아지기 때문이다. 첨단 소재 전문기업 에버켐텍의 대전방지 코팅제 ‘컨티머(Contimer)’는 이러한 물리적 한계를 보완할 대안으로 꼽힌다. 전도성 고분자 기술 기반의 컨티머는 제조 및 이송 과정의 정전기를 균일하게 소산시켜 불량을 방지한다. 특히 초박막 환경에서도 일정한 저항값을 유지하는 특성 덕분에 정밀도가 극대화된 패키징 공정에서 그 필요성이 강조되고 있다.</p>
          <p contents-hash="0f49430d8c73b82c6fb39b5487c90fd7ace389e9c76aeaf41952767b7064068a" dmcf-pid="BRFCouYCv0" dmcf-ptype="general">칩을 얇게 가공하는 과정에서 표면을 평탄하게 다듬는 CMP(화학기계적 연마) 공정의 정밀도 역시 수율의 핵심이다. 화학 소재 기업 솔브레인의 CMP 슬러리와 고선택비 에칭액은 HBM4의 물리적 안정성을 뒷받침한다. 적층 단수가 늘어날수록 하단부의 미세한 굴곡이 상단부의 누적 오차로 이어질 수 있는데, 솔브레인의 소재는 표면 오차를 최소화하고 미세 관통전극(TSV)을 정교하게 형성함으로써 고단 적층 구조의 완성도를 높인다.</p>
          <p contents-hash="3f9b51ea057550d51abb5258b13e88fc84c6a1e57ac5934dad1830076b9fc7c5" dmcf-pid="be3hg7Ghv3" dmcf-ptype="general">장비 분야에서는 한미반도체의 TC 본더(Thermal Compression Bonder)가 HBM4 구조 실현을 위한 중추적 역할을 한다. 열과 압력을 세밀하게 조절해 수천 개의 전극을 오차 없이 연결해야 하는 공정 특성상, 검증된 본딩 장비의 신뢰성이 무엇보다 중요해졌기 때문이다. 한미반도체는 16단 이상의 공정에서도 안정적인 성능을 유지하는 솔루션을 통해 글로벌 공급망 내 입지를 공고히 하고 있다.</p>
          <p contents-hash="8b2a903c91033859b5aa1eda514c582334c749c3fca6f9690fb554de320bddc3" dmcf-pid="Kd0lazHllF" dmcf-ptype="general">HBM4 공정의 고도화는 국내 소부장 기업들에게 새로운 전기가 되고 있다. 과거 전량 수입에 의존하던 핵심 소재를 국산화하는 데 그치지 않고, 차세대 반도체의 한계를 극복하는 핵심 기술로 진화시켰다는 평가다. 특히 에버켐텍은 검증된 나노 분산 기술력을 바탕으로 공급망 재편 과정에서 고기능성 대전방지 코팅제의 기준을 제시하며 해외 시장 접점을 넓히고 있다.</p>
          <p contents-hash="656a736f55b744df03c8a9fdb34389fe3996c49edc0af16790f097316d2764a3" dmcf-pid="9JpSNqXSSt" dmcf-ptype="general">업계 관계자는 “HBM4 시장의 주도권은 설계 역량을 넘어 소재와 장비의 ‘기술적 디테일’에서 판가름 날 것”이라며, “에버켐텍의 코팅 솔루션을 비롯한 각 분야 전문 기술들이 공정 신뢰성을 담보하는 필수 인프라로서 그 가치를 지속적으로 인정받을 전망”이라고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="207857e6019463c694ad1a3086b11f7d249a32bdd014ac2bbba1f478ee413aae" dmcf-pid="2iUvjBZvC1" dmcf-ptype="general">김대성 기자 kdsung@dt.co.kr</p>
         </section> 
        </div> 
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