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[IT뉴스]삼성, 글로벌 HBM 전쟁서 주도권 탈환

온카뱅크관리자

2026-02-12 17:57:33

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> HBM4 세계 첫 양산출하 최선단 공정 공격적으로 도입 국제표준 뛰어넘는 속도 구현 안정적 수율·제품 효율 높여 차세대 HBM시장 경쟁 심화 '원스톱 솔루션'으로 차별화 
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 12일 오후 삼성전자 천안 사업장에서 HBM4가 세계 최초로 양산 출하되고 있다. 삼성전자
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 삼성전자가 인공지능(AI) 산업의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)의 6세대 제품 'HBM4'의 양산 출하를 세계 최초로 시작했다. 직전 모델보다 최대 1.35배 빠른 13Gbps 동작 속도를 갖추는 등 업계 최고 성능을 앞세워 차세대 시장 선점에 나선 것이다.
 12일 삼성전자에 따르면 회사 측은 애초 이번 설 연휴 직후 HBM4의 양산 출하를 시작할 예정이었지만 고객사와 협의를 거쳐 일정을 일주일가량 앞당긴 것으로 전해졌다.
 삼성전자는 HBM4 착수 단계부터 '국제반도체 표준협의기구(JEDEC)' 표준을 넘어서는 성능을 목표로 개발을 추진했다. 이번 제품은 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 최고 수준의 성능을 확보했다.
 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램과 파운드리 4나노 같은 최선단 공정을 적용했다"며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"고 설명했다.
 파운드리 4나노 공정은 HBM 적층 구조의 가장 아래에서 전력과 신호를 제어하는 기반 칩인 베이스 다이의 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 기법이다.
 삼성전자는 이러한 '모험'에 성공하면서 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 웃도는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 엔비디아가 요구한 기준 11Gbps를 초과 달성했다.
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 삼성 관계자는 "전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치"라며 "최대 13Gbps까지 구현할 수 있어 AI 모델 규모가 커질수록 심화하는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 수 있을 것"이라고 설명했다.
 삼성전자는 HBM4의 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭도 전작보다 약 2.7배 향상된 1초당 최대 3.3TB 수준으로 끌어올렸다. 마찬가지로 고객사 요구 수준인 초당 3.0TB를 웃도는 성능이다. 또 12단 적층 기술을 통해 24~36GB의 용량을 제공하는 한편 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획이다. 12단 적층의 경우 3GB D램이 12개, 16단 적층은 3GB D램 16개가 들어간다.
 삼성전자는 성능 향상 과정에서 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했다. 그 결과 전 세대보다 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했다. 연산 성능을 극대화하면서도 서버·데이터센터의 전력 소모와 냉각 비용을 크게 절감할 수 있는 기반을 마련한 것이다. 삼성전자가 세계 최초로 HBM4 양산을 공표하면서 SK하이닉스와 미국 마이크론을 비롯한 경쟁사와의 '차세대 HBM4 각축전'은 심화할 전망이다.
 마이크론은 11일(현지시간) 미국 리서치 기업 울프 리서치가 주관한 반도체 콘퍼런스에서 'HBM4 탈락설'을 일축했다. 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 "올해 1분기 HBM4 출하량이 성공적으로 확대되고 있고 이는 지난해 12월 실적 발표 때 언급했던 시점보다 한 분기 더 빠른 것"이라며 "올해 HBM 물량은 이미 전량 판매 완료됐다"고 밝혔다.
 삼성전자는 세계에서 유일하게 로직과 메모리 파운드리, 패키징을 모두 갖춘 원스톱 솔루션이 가능하다는 점을 앞세워 차세대 HBM 시장 점유율을 높인다는 방침이다. 2028년 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인을 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용하는 등 안정적인 공급 역량을 지속 확보할 예정이다. 
 또 올해 하반기 7세대 HBM4E 샘플을 출하하고 커스텀 HBM도 내년 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링한다. 삼성전자 관계자는 "HBM4 양산 과정에서 확보한 안정성이 향후 고부가가치 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 요소가 될 것"이라고 강조했다. 
 [이진한 기자 / 박민기 기자]
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