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[IT뉴스]삼성전자, 세계 최초 HBM4 양산 출하

온카뱅크관리자

2026-02-12 16:17:33

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="xatuVt9UHX">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="e2b1120d8d313b8bf57da4eaf0ec46268c1ae8cbb5fa509b3bed933df23c5c4a" dmcf-pid="y3ocIosA5H" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 HBM4 제품 사진./삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/12/chosun/20260212160947687gxoh.jpg" data-org-width="5000" dmcf-mid="QGQJAQNdZZ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/12/chosun/20260212160947687gxoh.jpg" width="658"></p>
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            삼성전자 HBM4 제품 사진./삼성전자
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          <p contents-hash="f9c6e39c3d914c29b22d539eb0c7129c428266ee1ea99647b65d51990f7c6534" dmcf-pid="W0gkCgOcHG" dmcf-ptype="general">삼성전자가 차세대 HBM(고대역폭 메모리)인 HBM4를 세계에서 처음으로 출하했다. AI(인공지능) 칩의 핵심인 HBM을 두고 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론의 경쟁이 치열한 가운데, 주요 고객사인 엔비디아에 삼성전자가 가장 먼저 차세대 제품을 공급하는 것이다.</p>
          <p contents-hash="f97425aca96881a7e2958fbbaf1fab0427e1591c8acb1ae47933c79a2410b71b" dmcf-pid="YpaEhaIkZY" dmcf-ptype="general">삼성전자는 6세대 HBM인 HBM4를 세계 최초로 양산 출하한다고 12일 밝혔다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 최선단 공정인 1c D램(10나노급 6세대)을 적용했다. 베이스 다이(HBM 가장 아래 놓인 기판)는 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노(1나노는 10억분의 1) 공정을 적용했다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 업계 표준인 8Gbps(초당 기가비트)를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 확보했다. 이는 전작 HBM3E 대비 약 1.22배 향상된 수치다. 삼성전자는 “최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화하는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대된다”고 했다.</p>
          <p contents-hash="414975ae70ec50fdd29cbef9e40dab546572de4170f55da721e8340c874cda4d" dmcf-pid="GUNDlNCEtW" dmcf-ptype="general">삼성전자의 HBM4는 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상했다. 이는 고객사 요구 수준을 상회하는 성능이다. 또한 삼성전자의 HBM4는 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공하며, 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획이다. 삼성전자는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이 저전력 설계 기술을 적용했다. 코어 다이는 HBM을 구성하는 D램을 수직으로 쌓아올린 틀을 말한다. 이를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했다. 삼성전자는 “이번 제품은 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다”고 했다.</p>
          <p contents-hash="322baf992b8d1c011b2dfa5d252b60cb7c3e3e173ed01a395b39f8c181d9438b" dmcf-pid="H4IT1IZvGy" dmcf-ptype="general">삼성전자는 전작인 HBM3E까지 경쟁사인 SK하이닉스에 뒤처졌다는 평가를 받았다. 시장조사 업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 3분기 기준 SK하이닉스의 세계 HBM 시장 점유율은 57%였으며, 삼성전자는 22%, 마이크론은 21%였다. 그러나 뒤늦게 기술력을 보강하면서 차세대 제품에서는 경쟁사들보다 먼저 양산 출하를 한 것이다.</p>
          <p contents-hash="0037fa8840d6d974819f88c8f2e0425c682bdc81abfeaa50f99d78c293ad1d04" dmcf-pid="X8CytC5TYT" dmcf-ptype="general">삼성전자는 경쟁사보다 강점이 있는 생산 능력을 바탕으로 HBM 시장을 주도하겠다는 구상이다. 삼성전자는 올해 HBM 매출이 지난해 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고, HBM4 생산 능력을 확대하고 있다. 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이다.</p>
          <p contents-hash="b5f88da35c4bf4b1539e4050417d849552a42e320639dca5492dd77e22f821dd" dmcf-pid="Z6hWFh1y5v" dmcf-ptype="general">삼성전자는 다음 세대인 HBM4E도 준비 중이다. HBM4E의 샘플은 올해 하반기 출하될 계획이다. 또한 맞춤형 HBM도 내년부터 고객사별 요구에 맞춰 차례로 샘플링을 시작할 예정이다. 삼성전자는 “차세대 ASIC(맞춤형 칩) 기반 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있다”며 “이들과 기술 협력을 더욱 확대해 나갈 계획”이라고 했다.</p>
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