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[실시간뉴스]삼성전자, HBM4 양산 출하 개시…세계 최초·최고 성능(종합)

온카뱅크관리자

2026-02-12 15:27:56

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 개발 착수부터 업계 표준 상회 목표…최대 13Gbps 속도 구현 저전력 설계로 전력효율·발열 개선…원스톱 설루션으로 안정적 공급 올 하반기 HBM4E·내년 커스텀 HBM 샘플 출하로 차세대 라인업 가동 
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 <img alt="삼성전자, 2025년 영업이익 43.6조…전년보다 33.2% 증가 (서울=연합뉴스) 김성민 기자 = 삼성전자는 연결 기준 작년 한 해 영업이익이 43조6천11억원으로 전년보다 33.2% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 29일 공시했다. 매출은 333조6천59억원으로 전년 대비 10.9% 증가했다. 순이익은 45조2천68억원으로 31.2% 늘었다.
 사진은 이날 서울 서초구 삼성전자 서초사옥의 모습. 2026.1.29 ksm7976@yna.co.kr" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/12/yonhap/20260212152637317rhow.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="WPGx21Kptp" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/12/yonhap/20260212152637317rhow.jpg" width="658">
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 삼성전자, 2025년 영업이익 43.6조…전년보다 33.2% 증가 (서울=연합뉴스) 김성민 기자 = 삼성전자는 연결 기준 작년 한 해 영업이익이 43조6천11억원으로 전년보다 33.2% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 29일 공시했다. 매출은 333조6천59억원으로 전년 대비 10.9% 증가했다. 순이익은 45조2천68억원으로 31.2% 늘었다. 사진은 이날 서울 서초구 삼성전자 서초사옥의 모습. 2026.1.29 ksm7976@yna.co.kr
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 (서울=연합뉴스) 조성흠 기자 = 삼성전자가 인공지능(AI) 산업 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)의 6세대 제품 HBM4의 양산 출하를 세계 최초로 시작했다.
 이전 세대 HBM 경쟁에서 밀리면서 반도체 사업 위기론까지 불거졌던 삼성전자는 이번 HBM4를 업계 최고 성능으로 만들어 처음 출하하면서 차세대 시장 선점에 나섰다.
 삼성전자는 12일 업계 최고 성능의 HBM4를 세계 최초로 양산 출하했다고 밝혔다.
 애초 삼성전자는 이번 설 연휴 직후 HBM4의 양산 출하를 시작할 예정이었으나, 고객사와 협의를 거쳐 일정을 1주일가량 앞당긴 것으로 알려졌다.
 삼성전자는 HBM4 개발 착수 때부터 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준을 능가하는 성능을 목표로 정했다.
 이에 따라 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 최고 수준의 성능을 확보했다.
 삼성전자 메모리개발담당 황상준 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 파운드리 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"고 말했다.
 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, HBM 적층 구조 하단에서 전력·신호를 제어하는 기반 칩인 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했다.
 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps(초당 기가비트)의 동작 속도를 안정적으로 확보하며, HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했다.
 이는 전작 HBM3E의 최대 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치고, 최대로는 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화하는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 수 있다고 삼성전자는 설명했다.
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 <img alt="'반도체 원조' 삼성전자의 HBM4 실물 (서울=연합뉴스) 임화영 기자 = 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 삼성전자 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 HBM3E 실물이 전시돼있다. 2025.10.22 hwayoung7@yna.co.kr" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/12/yonhap/20260212152637486evwy.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="YTYQ95b0X0" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/12/yonhap/20260212152637486evwy.jpg" width="658">
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 '반도체 원조' 삼성전자의 HBM4 실물 (서울=연합뉴스) 임화영 기자 = 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 삼성전자 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 HBM3E 실물이 전시돼있다. 2025.10.22 hwayoung7@yna.co.kr
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 아울러 삼성전자 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했다.
 또한 12단 적층 기술을 통해 24~36GB의 용량을 제공하며, 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획이다.
 삼성전자는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용, 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했다. 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 개선했다.
 이로써 연산 성능을 극대화하면서도 서버 및 데이터센터의 전력 소모와 냉각 비용을 크게 절감할 수 있게 했다.
 삼성전자는 세계에서 유일하게 로직, 메모리, 파운드리, 패키징까지 모두 갖춘 원스톱 설루션이 가능한 세계 유일의 반도체 회사로서, 파운드리 공정과 HBM 설계 간 긴밀한 협업을 통해 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발할 계획이다.
 글로벌 주요 그래픽처리장치(GPU) 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 주문형 반도체(ASIC) 기반 하이퍼스케일러(초대형 클라우드 사업자) 고객사와 기술 협력도 확대할 방침이다.
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 <img alt="이재용 회장, 반도체 캠퍼스 찾아 미래기술 점검 (서울=연합뉴스) 이재용 삼성전자 회장이 22일 삼성전자 기흥캠퍼스 내 첨단 복합 반도체 연구개발(R&amp;D) 센터인 NRD-K 클린룸 시설을 살펴보고 있다. 2025.12.22 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/12/yonhap/20260212152637750ubsx.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="GY3Lx7PKG3" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/12/yonhap/20260212152637750ubsx.jpg" width="658">
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 이재용 회장, 반도체 캠퍼스 찾아 미래기술 점검 (서울=연합뉴스) 이재용 삼성전자 회장이 22일 삼성전자 기흥캠퍼스 내 첨단 복합 반도체 연구개발(R&amp;D) 센터인 NRD-K 클린룸 시설을 살펴보고 있다. 2025.12.22 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr
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 이에 따라 올해 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고, HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있다.
 2028년 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용하는 등 중장기 수요 확대 국면에도 안정적인 공급 역량을 지속적으로 확보해 나갈 예정이다.
 아울러 7세대 HBM4E을 올해 하반기 샘플 출하하고, 커스텀 HBM도 내년 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작한다.
 삼성전자 관계자는 "HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성이 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것"이라고 말했다.
 josh@yna.co.kr
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