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[IT뉴스]"HBM 확대 계획 넘어 발주로"…삼성·SK, 핵심 장비 선점 '총력전'

온카뱅크관리자

2026-02-12 14:17:29

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> [반도체레이다] 
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 역대 최대 인파 몰린 코엑스, 키노트 세션 복도까지 관객 '빼곡'
 작년 SK하이닉스 독주와 딴판…송재혁 CTO 'HBM' 기술 과시
 김용관 사장 등 경영진 총출동, 장비사 연쇄 미팅 '발주 임박'
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 [디지털데일리 배태용기자] "확실히 공기가 달라졌다."
 11일 서울 코엑스에서 막을 올린 '세미콘 코리아 2026' 현장은 그야말로 발 디딜 틈 없는 '인산인해'였다. 반도체 혹한기를 지나 다시금 도래한 'AI(인공지능)발 슈퍼사이클'을 증명이라도 하듯 현장의 열기는 지난해와 비할 바가 아니었다.
 지난해 세미콘 역시 역대 최대 규모라는 평가를 받았지만 올해 체감되는 밀도는 차원이 달랐다. 개막을 알리는 기조연설(Keynote)이 열린 코엑스 오디토리움 앞은 입장 대기 줄이 끝이 보이지 않을 정도로 늘어섰다. 준비된 좌석이 일찌감치 동나자 수많은 취재진과 업계 관계자들이 행사장 복도 바닥에 앉아 노트북을 켜는 진풍경이 연출되기도 했다.
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 ◆ "올해는 삼성의 시간"…송재혁 CTO, 차세대 패키징 기술 '무력시위'
 가장 눈에 띄는 변화는 삼성전자의 위상이다. 지난해 행사가 사실상 'SK하이닉스의 독무대'였다면 올해 세미콘의 주인공은 단연 삼성전자였다. 삼성은 이날 기조연설을 통해 차세대 패키징 기술을 대거 공개하며, HBM(고대역폭메모리) 시장에서의 주도권 탈환 의지를 강력하게 드러냈다.
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 연사로 나선 송재혁 삼성전자 CTO(최고기술책임자)는 작심한 듯 미래 기술 로드맵을 쏟아냈다. 특히 AI 데이터 병목 현상의 해법으로 지목되는 '커스텀 HBM'에 대한 구체적인 청사진이 제시됐다.
 송 CTO는 "HBM 베이스 다이(Base Die)에 고객의 컴퓨트 코어를 넣는 '삼성 cHBM'을 준비 중"이라고 밝혔다. 그는 "최근 HBM은 6세대(HBM4)까지 양산 준비를 앞두고 있지만 AI 발전에 따른 대역폭·레이턴시 요구를 메모리 성능만으로 따라잡기 벅찬 것이 현실"이라며 개발 배경을 설명했다.
 삼성전자가 준비 중인 'cHBM'은 HBM의 가장 아랫층인 베이스 다이에 컨트롤러를 내장, 빅테크 기업들이 요구하는 성능에 맞춤형으로 대응하는 것이 핵심이다. 송 CTO는 "입출력 물리계층(I/O PHY)을 다이 간 연결(Die to Die) 구조로 바꾸고 에너지를 더 많이 확보할 수 있는 커스텀 HBM을 통해 I/O 채널 길이를 60%가량 단축, 전력을 절반 이상 줄일 수 있는 실험 결과를 확보했다"고 자신감을 내비쳤다.
 GPU(그래픽처리장치) 등 로직 칩과 메모리를 수직으로 직접 붙이는 'zHBM' 구조도 공개했다. 송 CTO는 "AI 기술의 폭발적 증가에 대응하려면 개별 칩 단위를 넘어 웨이퍼 단위의 기술이 필요하다"며 "zHBM은 z축으로 3D 적층하는 개념으로, 향후 멀티 웨이퍼 본딩 기술이 필수적이 될 것"이라고 강조했다.
 차세대 본딩 기술인 '하이브리드 본딩'에 대해서도 "열 저항을 20% 이상, 베이스 다이 온도를 11% 이상 낮출 수 있는 성과를 확인했다"며 "가장 사업화에 효과적인 시점에 실제 적용할 것"이라고 덧붙였다. 반면, SK하이닉스 측은 이번 키노트에서 상대적으로 원론적인 수준의 언급에 그쳐 삼성의 '기술 무력시위'가 더욱 돋보였다는 평가다.
 ◆ 기술 넘어 '실탄' 쏜다…경영진 광폭 행보에 장비사 '들썩'
 삼성전자의 공세는 무대 위 발표에만 그치지 않았다. 이날 현장에서는 삼성전자 경영진들이 글로벌 장비사들과 연쇄 미팅을 갖는 모습이 곳곳에서 포착됐다. 업계에서는 이를 단순한 참관이 아닌 대규모 발주를 위한 '최종 점검' 단계로 해석하고 있다.
 특히 삼성전자 DS부문의 안살림을 총괄하는 김용관 사장의 행보가 눈길을 끌었다. 김 사장은 이날 도쿄일렉트론(TEL), ASM, 엑셀리스 등 핵심 장비사 부스를 잇달아 방문해 경영진과 비공개 회동을 가졌다. 송재혁 CTO 역시 기술 미팅을 주도하며 분주하게 움직였다.
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 현장에서 만난 한 장비사 관계자는 "최근 평택 4공장(P4)과 화성 17라인 전환 투자가 구체화되면서 분위기가 완전히 달라졌다"며 "삼성 수뇌부가 직접 부스를 찾아 납기와 셋업 일정을 챙긴다는 건 사실상 발주서(PO)가 나오기 직전이라는 신호"라고 귀띔했다.
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 삼성의 추격을 따돌려야 하는 SK하이닉스 역시 물밑 움직임이 분주했다. 실제로 이날 도쿄일렉트론(TEL) 부스 내 마련된 미팅룸에서는 회의를 마친 SK하이닉스 관계자들이 나오는 모습이 기자의 눈에 포착되기도 했다. HBM 시장의 주도권을 뺏으려는 삼성전자와 이를 수성하려는 SK하이닉스 간의 '장비 확보전'이 전시장 곳곳에서 소리 없는 전쟁처럼 치열하게 전개되는 양상이다.
 실제로 삼성전자는 엔비디아, AMD 등 빅테크발 HBM4 수요에 대응하기 위해 1c(10나노급 6세대) D램 설비 구축을 서두르고 있다. 김 사장이 이날 만난 기업들이 주로 1c D램과 HBM4 공정의 핵심인 식각·증착 장비사들이라는 점도 이 같은 관측에 힘을 싣는다.
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