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[IT뉴스]삼성도 하이닉스도… 메모리 병목 돌파구는 '협업'

온카뱅크관리자

2026-02-12 04:07:30

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">세미콘코리아 2026 <br>삼성, 3분야 시너지 전략… 하이닉스, AI 반도체 생태계 구축</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="8YlxNT0HYA">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="397d9a6d588572f5d341f276ac01579716caed863d0db9959b78a05068dc8fca" dmcf-pid="6VqsGKe4Zj" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 기조연설을 하고 있다.  /사진=뉴스1" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/12/moneytoday/20260212040149331xnzk.jpg" data-org-width="340" dmcf-mid="fxJXzdEoZk" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/12/moneytoday/20260212040149331xnzk.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 기조연설을 하고 있다. /사진=뉴스1
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="a61c1b7eab01b6d7e3a9f00ee0998c8078cf78c0a49c893868a8f7d4a5b3ba6c" dmcf-pid="PfBOH9d81N" dmcf-ptype="general">삼성전자와 SK하이닉스가 AI(인공지능) 시대의 핵심과제로 떠오른 메모리 병목 해소를 위해 나란히 '협업'을 강조했다. 삼성전자는 메모리·파운드리(반도체 위탁생산)·패키징을 아우르는 '코옵티마이제이션'(Co-Optimization) 전략으로 반도체 경쟁력 강화에 나서고 SK하이닉스는 AI와 결합한 반도체 협업생태계 구축을 주도해 기술 변곡점을 넘어선다는 구상이다. </p>
          <p contents-hash="77ee59ef6b4fedb15ddf7a9f500e35e45603808e4eef213ec96e9632468c566a" dmcf-pid="Q4bIX2J6Ya" dmcf-ptype="general">송재혁 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문 CTO(최고기술책임자)는 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026' 기조연설에서 "디바이스, 패키지, 디자인 세 분야에서 내부 시너지를 극대화해 고객가치를 높이는 것이 1차 목표"라고 밝혔다. </p>
          <p contents-hash="14e86736ab1feb0c2602c9c6fd145200c2f76efe8d2db07da82443768bb9e465" dmcf-pid="x8KCZViP1g" dmcf-ptype="general">대표사례로는 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 제시했다. 송 CTO는 "메모리와 파운드리 사업을 활용해 HBM4 베이스다이에 핀펫(FinFET) 기술을 선제적으로 도입해 I/O(입출력) 단자 수를 늘리고 전력 효율성에서도 고객으로부터 만족스러운 피드백을 받고 있다"고 설명했다. </p>
          <p contents-hash="ef37748650bfdf7ba3c22f52252df653cfbbb19c8e908fd4bcfc0ac899c171e2" dmcf-pid="ylmfiIZvHo" dmcf-ptype="general">앞서 송 CTO는 취재진과 만나 HBM4 경쟁력에 대한 자신감도 드러냈다. 그는 "삼성전자의 HBM4는 기술 측면에서 최고수준"이라며 "메모리와 파운드리, 패키지 사업을 모두 보유한 만큼 AI가 요구하는 제품을 구현하는 데 가장 적합한 환경을 갖추고 있다"는 점을 재확인했다.</p>
          <p contents-hash="8ceb50ab16b2ac88e65002de95346e8d89b8796b971cedfdc1c2cfba150b31b1" dmcf-pid="WSs4nC5THL" dmcf-ptype="general">삼성전자는 연산기능 일부를 메모리 내부에 통합한 '삼성 커스텀 HBM(cHBM)' 개발도 추진 중이다. 베이스다이에 연산기능을 추가해 GPU(그래픽처리장치)의 부담을 줄이고 데이터 처리속도와 전력효율을 동시에 높이겠다는 전략이다. 송 CTO는 "동일한 전력을 사용하면서도 2.8배 뛰어난 성능을 구현할 수 있다"고 소개했다. </p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="a5ce78668847036aa5f9959cac68699f455cd759abc6d866b674fb64a75119d8" dmcf-pid="YvO8Lh1yZn" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="이성훈 SK하이닉스 R&amp;D 공정담당 부사장이 기조연설을 하고 있다.  /사진=뉴스1" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/12/moneytoday/20260212040150608khvw.jpg" data-org-width="426" dmcf-mid="4hJtKLmjGc" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/12/moneytoday/20260212040150608khvw.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            이성훈 SK하이닉스 R&amp;D 공정담당 부사장이 기조연설을 하고 있다. /사진=뉴스1
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="6cb34d6fb2f6f531af827ef5f50f1f7ba942671dfcc4d06bea23397ee116c529" dmcf-pid="GTI6oltWZi" dmcf-ptype="general"><br> 같은 날 기조연설에 나선 이성훈 SK하이닉스 R&amp;D(연구·개발) 공정담당 부사장은 AI 기반 반도체 협업생태계 구축의 필요성을 역설했다. 인력에 의존하는 기존 R&amp;D 방식으로는 공정단계 증가에 따른 물리적 한계를 극복하기 어렵다는 판단에서다. </p>
          <p contents-hash="c0d58a5e12437250593e24552201b4a2502dd0e04adc6ca11ecc128f92d998f0" dmcf-pid="HyCPgSFYZJ" dmcf-ptype="general">이 부사장은 "차세대 반도체에 적용할 신소재 후보물질은 2년간 약 200개"라며 "AI를 적용하면 신소재 후보물질 탐색에 걸리는 시간을 약 400분의1로 단축할 수 있다"고 확신했다. </p>
          <p contents-hash="d7ddff5c1d6a3fd73be1e536fcbb2a012a66fe55bf3125b1fc5a51c123fd5bd0" dmcf-pid="XWhQav3G5d" dmcf-ptype="general">아울러 반도체산업의 지속적인 발전을 위해 기업간 협력을 기반으로 한 데이터 공유가 필수라고 했다. 이 부사장은 "AI반도체가 기술 변곡점에 진입한 지금 생태계 차원에서 데이터를 어떻게 공유할지 함께 고민할 필요가 있다"며 "협력사와 함께 활용할 수 있는 AI 생태계를 구축해 미래 반도체 시장을 선도해 나갈 것"이라고 덧붙였다.</p>
          <p contents-hash="2c6b33b58c43b7c76a368b9de3806059dcd2a105d8161ea8ab0a7ffcd3ccc95a" dmcf-pid="ZYlxNT0H1e" dmcf-ptype="general">최지은 기자 choiji@mt.co.kr</p>
         </section> 
        </div> 
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