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[IT뉴스]반도체 전시회서 만나 삼성·SK …“HBM4 기술 우리가 주도할 것”

온카뱅크관리자

2026-02-11 16:37:30

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="pEbT8Hztyj">
          <p contents-hash="f2e9ee6dedd6a234f3a8fdbbc39806aab5cc1ee1b8bacc4256b4d024cc41fde2" dmcf-pid="UDKy6XqFCN" dmcf-ptype="general">삼성전자와 SK하이닉스가 11일 곧 양산 출하를 앞둔 자사 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 대해 자신감을 보였다. 마이크론의 HBM4 납품 지연 전망으로 초기 HBM4 공급 경쟁이 삼성·SK의 ‘2파전’으로 좁혀진 가운데, 두 회사는 차세대 HBM 기술 혁신을 주도하겠다는 구상도 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="12edeee737a22f8391c83d2290cdd870ecade7a21f80301b66a2ad0055aa7cc8" dmcf-pid="ukBv4G71Sa" dmcf-ptype="general">이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 국내 최대 규모 반도체 전시회 ‘세미콘코리아 2026’에는 삼성전자와 SK하이닉스에서 HBM4 개발을 담당하는 임원들이 나란히 참석했다.</p>
          <p contents-hash="7910739dc88d216d65c576a62263823b790022d02fd336aab88ffd45e5c6e6cc" dmcf-pid="7EbT8HztWg" dmcf-ptype="general">송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 기조연설에서 삼성전자가 메모리 기술과 파운드리, 패키징 역량을 모두 갖고 있다는 점을 강조하며 “통합적인 AI 시스템 아키텍처”를 통한 “코옵티마이제이션(Co-optimization·공동 최적화)” 달성을 목표로 제시했다.</p>
          <p contents-hash="4fee13efe83a6c2bd5971237adf848a201fca06ee9c2adc360d62a943543e251" dmcf-pid="zDKy6XqFvo" dmcf-ptype="general">설 연휴 이후 업계 최초로 양산 출하 예정인 삼성의 HBM4는 최선단인 1c(10나노급 6세대) D램 공정과 4나노 파운드리 공정을 적용해 데이터 처리 속도 등을 크게 끌어올렸다. 송 사장은 연설에 앞서 취재진과 만나 “세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것”이라고 말했다.</p>
          <p contents-hash="2f34957fee9417bd00e579785a08eda9132fd190500de7bdbb1d545594e886d7" dmcf-pid="qw9WPZB3vL" dmcf-ptype="general">송 사장은 올해가 에이전틱AI를 지나 피지컬AI 시대로 접어드는 원년이 될 것으로 전망했다. 그러면서 피지컬AI 활성화에 맞춰 성능과 전력 효율을 극대화한 차세대 HBM기술도 언급했다. 고객사와의 맞춤형 c(커스텀)HBM, 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU) 칩 위에 HBM을 수직으로 쌓는 zHBM이 그것이다. 송 사장은 zHBM이 대역 폭과 전력 효율을 HBM4 대비 4배 높일 것이라고 설명했다. 또 차세대 HBM 개발을 위해 칩과 칩을 직접 접합하는 핵심 패키징 기술 하이브리드 코퍼 본딩(HCB)을 도입하겠다고도 했다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="25a03d0a0c240dc8c50bbc7f9b73768b79b8e20ea9e1834166c883a2dc02c580" dmcf-pid="Br2YQ5b0Wn" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아 2026’에서 기조연설을 하고 있다. 연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/11/khan/20260211162845588mjyy.png" data-org-width="1200" dmcf-mid="3HDoZAlwvc" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/11/khan/20260211162845588mjyy.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아 2026’에서 기조연설을 하고 있다. 연합뉴스
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="ebed7aa969675a2dd3dbdb0ebb1149e835d5be4a6e4b23d3ec792de9689a2940" dmcf-pid="bmVGx1Kpli" dmcf-ptype="general">뒤이어 기조연설에 나선 이성훈 SK하이닉스 R&amp;D(연구개발) 공정 담당 부사장은 메모리 반도체 산업이 “기술 변곡점”을 맞았다고 진단하며 기술 혁신과 AI 기반 협업 생태계 구축의 중요성을 강조했다.</p>
          <p contents-hash="38ccf824fa7e50102d0deafd1634a36f95c2f273db8dba81008fee982edae8d4" dmcf-pid="KsfHMt9UlJ" dmcf-ptype="general">이 부사장은 “현재 메모리 업계에서 D램은 10나노급 초미세 공정에 진입했고 낸드는 초고적층 경쟁으로 인해 기술 난도가 급격히 올라가고 있다”면서 SK하이닉스가 개발 주기를 유지하기 위해 여러 세대 제품에 적용될 수 있는 ‘테크 플랫폼’ 개념을 도입했다고 소개했다. 이 부사장은 동시에 AI 기반 R&amp;D로의 전환을 통해 기술 변곡점에 대응한 체질 개선이 필요하다고 말했다. 그는 AI 기술을 도입해 신소재 탐색 시간을 400분의1 수준으로 줄이고, 엔비디아와의 공정 협력 과정에서 실험 횟수도 10분의1로 줄였다고 말했다.</p>
          <p contents-hash="89218f713b3ab023b084e6f8856ddb2b2a9b9afc475a0309abc8a74e34b3869f" dmcf-pid="9O4XRF2uSd" dmcf-ptype="general">이 부사장은 또한 생태계 내 기업들이 서로 정보를 공유하는 ‘통합 AI 생태계’를 제시하며 “SK하이닉스는 협력사와 공유 가능한 AI 생태계를 구축하고 기존 협업 체계와 유기적으로 결합해 기술적 한계를 극복하며 미래 반도체 시장을 선도해 나갈 것”이라고 강조했다.</p>
          <p contents-hash="8cdaf2de1e34b8567f2945e1ffdc271d7ab67ee4a396aa77436402d8ddcaf9b9" dmcf-pid="2SxFnu6bTe" dmcf-ptype="general">4세대 및 5세대 HBM(HBM3·HBM3E)을 사실상 엔비디아에 독점 공급했던 SK하이닉스는 현재 HBM4 최적화 단계를 거의 마무리하고 양산 출하를 준비 중인 것으로 알려졌다. 최태원 SK회장은 지난 5일 미국 샌프란시스코의 한 치킨집에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자와 ‘치맥’ 회동을 하며 HBM4의 안정적인 공급에 대한 공감대를 형성한 것으로 알려졌다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="cdc0481f3407c1daed5756e511b1b91fa5cac404127dd072fa5ff1c0b2f42abf" dmcf-pid="VvM3L7PKyR" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="이성훈 SK하이닉스 R&amp;D(연구개발) 공정 담당 부사장. SK하이닉스 뉴스룸" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/11/khan/20260211162847020dynt.png" data-org-width="780" dmcf-mid="0qrQldEoCA" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/11/khan/20260211162847020dynt.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            이성훈 SK하이닉스 R&amp;D(연구개발) 공정 담당 부사장. SK하이닉스 뉴스룸
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="6af6ddb75d27c473741428c651c669be6c4d6f35f3534f436e2144ec74c65dbe" dmcf-pid="fTR0ozQ9SM" dmcf-ptype="general">김유진 기자 yjkim@kyunghyang.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 경향신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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