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[실시간뉴스]송재혁 삼성전자 CTO "HBM4 고객 피드백 아주 만족스럽다"(종합)

온카뱅크관리자

2026-02-11 11:27:55

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="6GQoROXSvf">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="c76e2cb8d000c87a6709c9847171b159765ae8866591859f18ea194747f993dd" data-idxno="293400" data-type="photo" dmcf-pid="PHxgeIZvvV" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/11/552842-MG6mj39/20260211112103734mvtj.jpg" data-org-width="500" dmcf-mid="4Hwvs0fzS8" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/11/552842-MG6mj39/20260211112103734mvtj.jpg" width="658"></p>
          </figure>
          <div contents-hash="cdbb25e4c4a157a239d5ce383a2b2022051727a71767dad0ac8bd2da3dbd4d10" dmcf-pid="Q4sWCu6bS2" dmcf-ptype="general">
           질문에 답하는 송재혁 삼성전자 최고기술책임자 사장(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'의 기조연설 발표 전 취재진의 질문에 답변하고 있다. 2026.2.11 jakmj@yna.co.kr
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          <p contents-hash="a34b53f0c8b23f65f87f64b4e2058c0bad650aab615cd42e37d68aa95cffae72" dmcf-pid="x8OYh7PKh9" dmcf-ptype="general">(서울=연합인포맥스) 김학성 기자 = 삼성전자[005930] 최고기술책임자(CTO)인 송재혁 사장이 자사 6세대 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 고객사의 피드백이 "아주 만족스럽다"고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="e3df45082c3f4a8275a23ed45bb87b1fee92ea6ba650f8230650bfe32c0a045e" dmcf-pid="yl2R4kvmCK" dmcf-ptype="general">송재혁 사장은 11일 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 현장에서 기자들과 만나 이같이 말했다.</p>
          <p contents-hash="9d5abee1194248bcf16573b8459bfa3a385926975ef2bb237007060c39ac9d8a" dmcf-pid="WSVe8ETsvb" dmcf-ptype="general">그는 삼성전자의 HBM4 경쟁력에 대해 "고객의 요구를 세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 모습을 잠시 못 보여드렸지만, 다시 보여드린 것"이라고 설명했다.</p>
          <p contents-hash="8f827d256f7bd24a4e875e097600339cfd4194c259457e017899e7a4daba7d7f" dmcf-pid="Yvfd6DyOCB" dmcf-ptype="general">삼성전자는 이달 중 인공지능(AI) 반도체 큰손인 엔비디아에 최신 제품인 HBM4를 공급할 예정이다.</p>
          <p contents-hash="5372c5f7194f99bb7588f6095d3945713099f1bc0f9a4ebd664e7f0cbcd0ced0" dmcf-pid="GT4JPwWIvq" dmcf-ptype="general">송 사장은 삼성전자가 메모리와 파운드리(반도체 수탁생산), 패키지를 모두 운영하고 있어 시너지가 났다고 말했다. 그는 "AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경"이라며 수율도 좋은 상태라고 부연했다.</p>
          <p contents-hash="5b3a6c3cb9160e89225f9ada69a76a900d362cdb1ebe13aeb1c81e189f4a7dad" dmcf-pid="Hy8iQrYCWz" dmcf-ptype="general">그간 HBM 시장에서 뒤처졌다는 평가를 받던 삼성전자는 HBM4 개발 단계에서부터 최선단 10나노 6세대(1c) D램과 4나노 파운드리 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. 그 결과 업계 최고 수준의 데이터 처리 속도인 11.7Gbps를 달성하는 등 '삼성이 돌아왔다'는 평가를 받고 있다.</p>
          <p contents-hash="d028b1bea45239d06f9e128e10d2eba1e89caf727123ae6844470e326ee503f9" dmcf-pid="XW6nxmGhl7" dmcf-ptype="general">송 사장은 내년까지도 메모리반도체 호황이 이어질 것이라면서 현재 AI 수요가 과거 모바일이나 PC와는 다르다고 강조했다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="a9ab81dc1f4a2e52a2d2b552878b211ce2ed5f4934f3f3de22359db574d282a8" data-idxno="293401" data-type="photo" dmcf-pid="ZYPLMsHlyu" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/11/552842-MG6mj39/20260211112105003nifz.jpg" data-org-width="500" dmcf-mid="86PLMsHlT4" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/11/552842-MG6mj39/20260211112105003nifz.jpg" width="658"></p>
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          <div contents-hash="3ac220c2df1e49cc1de6f3e52cca857af7a2b8af1647f3b25df927bebeadf357" dmcf-pid="5sq6KaIkWU" dmcf-ptype="general">
           기조연설하는 송재혁 삼성전자 사장[촬영: 김학성 기자]
          </div>
          <p contents-hash="acb9a39af5e1e19cd9786a57eb08381c55b2498dbb690840bc2a146ead851d43" dmcf-pid="1OBP9NCEWp" dmcf-ptype="general">기자들과 문답 직후 세미콘 코리아 기조연설자로 나선 송 사장은 에이전틱 AI와 피지컬 AI가 확산하면서 발생할 '메모리 병목'을 해소할 기술을 삼성전자가 개발하고 있다고 강조했다.</p>
          <p contents-hash="b529ca28efc4bb17ee45790d319c6e14b62418605e110ea3881e67164a53d7e7" dmcf-pid="tIbQ2jhDW0" dmcf-ptype="general">그는 고객의 요구에 맞춘 커스텀 HBM이 중요하다면서 '삼성 커스텀 HBM(삼성 cHBM)'에 대해 고객과 소통하고 있다고 말했다.</p>
          <p contents-hash="60cd01b0442b47c9f606235831b36de662bf8e41aedfe03c40f5417fbdbae3a8" dmcf-pid="FCKxVAlwy3" dmcf-ptype="general">이에 대해 송 사장은 "베이스다이에 컴퓨터 코어를 넣어 GPU(그래픽처리장치)의 일정 부분을 담당하게 하는 것"이라며 동일한 전력을 소모하고도 성능에서 2.8배 이득이 있다고 언급했다.</p>
          <p contents-hash="3e1b5d80f38e35b55f5aa1184d36a5996ad7e6266659d61272823535453c4d22" dmcf-pid="3h9MfcSryF" dmcf-ptype="general">차세대 패키징 기술로 꼽히는 하이브리드 본딩(HCB) 기술도 확보하고 있다고 설명했다. 기존 기술에 비해 열 저항을 20% 줄이고 베이스 다이의 온도를 11% 줄이는 효과를 확인했다고 덧붙였다. 적용 시점은 추후 확정하겠다고 시사했다.</p>
          <p contents-hash="8a03219fc914158d4084ab3147d6e70c1023d7f06880aceb86ee496d116472b9" dmcf-pid="0l2R4kvmht" dmcf-ptype="general">또 D램을 수직으로 쌓는 HBM을 한 차원 확장한 zHBM에 대해 "대역폭과 전력 효율에서 큰 혁신을 이룰 것으로 보이는 기술"이라며 이 역시 준비하고 있다고 말했다.</p>
          <p contents-hash="3a9412faccbc01be51837a1e754381abd4a322f246a9bd4075115381a47ae556" dmcf-pid="pSVe8ETsS1" dmcf-ptype="general">송 사장은 "디바이스와 패키지, 디자인에서 삼성이 시너지를 내보려 한다"며 "내부 시너지를 최대한 효율화해 AI 시장이 요구하는 수요를 확보하겠다"고 강조했다.</p>
          <p contents-hash="18f58b176bf85b5269d95639785d569271dda9dbcc67bbecca5c043044b4885a" dmcf-pid="Uvfd6DyOh5" dmcf-ptype="general">hskim@yna.co.kr</p>
          <p contents-hash="9091ff361f36ca0d545da2de2185d0dc197f6bf9d6838be169661af44314eda5" dmcf-pid="uT4JPwWITZ" dmcf-ptype="general">&lt;저작권자 (c) 연합인포맥스, 무단전재 및 재배포 금지, AI 학습 및 활용 금지&gt;본 기사는 인포맥스 금융정보 단말기에서 11시 15분에 서비스된 기사입니다.</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © YONHAPINFOMAX</p>

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