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[IT뉴스]세미콘 "韓 반도체 기업과 글로벌 칩 메이커 '만남의 장' 될 것"

온카뱅크관리자

2026-02-11 10:17:30

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 2409개 부스 역대 최대…사전등록 7만5000명 인텔·마이크론 구매상담회…80건 매칭 추진 
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 [아이뉴스24 박지은 기자] “세미콘 코리아 행사가 한국 반도체 소재·부품·장비 기업들이 글로벌 칩메이커들과 만나는 비즈니스의 장이 되고 있다”
 차지현 세미콘 코리아 대표이사는 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 개막 기자간담회에서 이 같이 말했다.
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 <img alt="차지현 세미콘 코리아 대표가 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 2026' 개막 기자간담회에서 행사를 소개하고 있다. [사진=박지은 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/11/inews24/20260211101215250drfk.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="Yz0AX4LxlU" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/11/inews24/20260211101215250drfk.jpg" width="658">
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 차지현 세미콘 코리아 대표가 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 2026' 개막 기자간담회에서 행사를 소개하고 있다. [사진=박지은 기자]
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 글로벌 반도체 산업협회 세미(SEMI)가 '미래를 바꾸다'를 주제로 개최하는 세미콘 코리아는 사전 등록 인원만 7만5000명을 넘겼을 정도로 뜨거운 관심을 받고 있다. 업계에서 추정하는 반도체 산업 종사자는 약 14만 명이다. 국내 반도체 종사자의 절반 가량이 이곳을 찾는다는 의미다.
 차 대표는 올해 세미콘에 마련된 구매상담회에 삼성전자와 SK하이닉스 뿐만 아니라 인텔, 마이크론테크놀로지, 소니, 램리서치 등이 참여한다고 밝혔다.
 국내 반도체 공급망은 삼성전자와 SK하이닉스로 크게 양분돼 있는데, 글로벌 칩 메이커들과 만남의 장이 마련된 셈이다. 차 대표는 "한국 기업들이 글로벌 밴더사, 반도체 공급망에 합류할 수 있도록 80건 가량의 개별 미팅을 준비 중"이라고 설명했다.
 세미의 글로벌 회원사는 지난해 기준 3926개, 한국 회원사는 405곳이다. 차 대표는 "글로벌 기준으로 2015년 1968개였던 회원사가 10년새 2배 성장했다"며 "한국의 비중은 약 10%"라고 설명했다.
 올해 행사는 코엑스와 인근 호텔 전시공간까지 활용해 역대 최대 규모로 열렸다. 전시관은 2409개, 컨퍼런스는 약 30개가 운영된다. 차 대표는 "서울에서 열리는 전시 가운데 최대 규모"라고 소개했다.
 차 대표는 컨퍼런스 가운데 "삼성전자와 SK하이닉스가 참여하는 첨단 패키징(Advanced Packaging) 세션에 사전 신청이 가장 많았다"고 전했다.
 이날 기자간담회에서는 이세철 시티그룹 전무와 클락 청 세미 연구원의 반도체 시장 트렌드 발표도 이어졌다.
 이세철 전무는 “반도체 수요는 PC에서 모바일, 데이터센터, 인공지능(AI)으로 이동해왔다”고 말했다.
 그는 “AI 확산으로 메모리가 핵심이 되고 있다”며 고대역폭 초고속 메모리(HBM) 수요 급증을 언급했다.
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 <img alt="이세철 시티그룹 전무가 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 2026' 개막 기자간담회에서 반도체 시장 트렌드를 설명하고 있다. [사진=박지은 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202602/11/inews24/20260211101216656rkdd.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="GzczLv3GCp" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202602/11/inews24/20260211101216656rkdd.jpg" width="658">
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 이세철 시티그룹 전무가 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 2026' 개막 기자간담회에서 반도체 시장 트렌드를 설명하고 있다. [사진=박지은 기자]
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 엔비디아가 지난달 CES에서 발표한 키-밸류 캐시(KV Cache)도 메모리 사용 구조를 바꾸고 있다고 설명했다.
 HBM 집적도가 높아지면서 다이 크기가 커지고 웨이퍼당 칩 수가 줄어 가격 부담이 커지는 점도 지적했다.
 클락 청 세미 연구원은 “AI 시대에는 속도가 더욱 중요해지고 있다”며 “메모리 분야에서 한국이 중추적 역할을 맡고 있다”고 말했다.
 그는 “웨이퍼 중심 첨단 패키징 전환 과정에서 한국의 역할이 더욱 커질 것”이라고 말했다.
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