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[연예뉴스]삼성전자, HBM4 1분기 양산 출하…“AI 메모리 시장 선도할 것”

온카뱅크관리자

2026-01-29 08:16:54

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="qPTKH5SrJm">
          <div contents-hash="951e480d408899a680a42d956ee96c657d3ec36c1c0874f79bfc00c8f8f0a3ce" dmcf-pid="Bg3R7BtWMr" dmcf-ptype="general">
           삼성전자가 1분기에 HBM4를 양산·출하하며 차세대 AI 반도체 시장 주도권 확보에 속도를 내겠다고 강조했다. 삼성전자는 29일 지난해 4분기 실적을 발표하며 "1분기에 업계 최고 수준인 11.7Gbps 제품을 포함한 HBM4 양산 출하를 통해 시장을 선도할 계획"이라고 밝혔다.
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          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="de77ba0f6c742e3c798ce7b69d288013733e82669f8b610a8d2b64fa87afd230" data-idxno="435659" data-type="photo" dmcf-pid="ba0ezbFYLw" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자가 2025년 10월 22일 서울 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에서 공개한 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 실물 / 이광영 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/552810-SDi8XcZ/20260129081656296yqfc.jpg" data-org-width="1280" dmcf-mid="zauib2pXMs" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/552810-SDi8XcZ/20260129081656296yqfc.jpg" width="658"></p>
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            삼성전자가 2025년 10월 22일 서울 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에서 공개한 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 실물 / 이광영 기자
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          <p contents-hash="ba80310211f064b18a89b6abb6c6c3a6b8de43eedd5b16755b08c9b962dccea3" dmcf-pid="KNpdqK3GnD" dmcf-ptype="general">삼성전자는 2025년 4분기 영업이익이 20조737억원을 기록해 지난해 동기보다 209.2% 증가했다고 29일 공시했다. 같은 기간 매출액은 93조8374억원으로 23.8% 늘었다. 삼성전자는 "HBM과 서버용 DDR5 수요 증가가 실적 개선을 견인했다"고 설명했다.</p>
          <p contents-hash="e31511355f5913aa9b95626d2a377ff51d2926513a6403b9be21dab3952ede04" dmcf-pid="9jUJB90HME" dmcf-ptype="general">삼성전자는 AI 수요 확대로 고성능 메모리 중심의 시장 구조가 강화되고 있다며, HBM 판매 확대와 메모리 가격 상승이 DS 실적 증가의 핵심 요인이라고 밝혔다. 회사는 "고부가 제품을 중심으로 시장 수요에 적극 대응하겠다"며 고대역폭 메모리 중심의 전략을 재확인했다.</p>
          <p contents-hash="99b2f29ba07371f7709e2c9286be14a1614533803712a1749a837d0aeea584a9" dmcf-pid="2Auib2pXMk" dmcf-ptype="general">DS부문은 2026년에도 메모리 시장에서 HBM4가 본격화되고, AI 관련 수요가 견조할 것으로 전망했다. 특히 올해 1분기에는 HBM4 양산 출하가 본격화된다. 고성능 수요에 맞춘 차별화 제품 공급과 대형 고객사 추가 수주도 추진한다는 입장이다.</p>
          <p contents-hash="62ee8806800b2b72f60a7677c915b87b21859d479ffe94294189bddef6a392c4" dmcf-pid="Vc7nKVUZRc" dmcf-ptype="general">삼성전자는 "HBM4의 적기 공급을 통해 고객 요구에 적극 대응하겠다"며 HBM 시장에서 리더십 강화를 목표로 제시했다.</p>
          <p contents-hash="48de46dedb09aa0d3eac5ace4d3bc71c3e3cdb4a5b84564923489cd2cd669e44" dmcf-pid="fkzL9fu5JA" dmcf-ptype="general">삼성전자가 HBM4에서 공급망을 넓히면 지난해 1분기 13%, 3분기 22% 수준이던 글로벌 HBM 점유율을 올해 30% 이상으로 끌어올릴 수 있다. 올해부터 HBM 시장에서 SK하이닉스와 양강 구도를 형성할 수 있다는 기대감도 나온다.</p>
          <p contents-hash="6a0f1caa3f61b4084b525e6efdd3f5f9328bdf50044a7e2faab2aeca58ba742e" dmcf-pid="4Eqo2471Jj" dmcf-ptype="general">이광영 기자<br>gwang0e@chosunbiz.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © IT조선. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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