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[실시간뉴스]삼성전자, HBM 브랜드명 뗐다…"근원 경쟁력 승부수"[only 이데일리]

온카뱅크관리자

2026-01-14 16:25:58

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">HBM 제품 사진·설명서 브랜드명 삭제<br>플래시볼트·샤인볼트 등 계보 끝난다<br>HBM4 주도권 기대…자체 경쟁력 집중할 듯</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="yVN9zwAisz">
          <p contents-hash="d572e5159403931c29598f0fa2482476741fb4793307cec713064d1399bb5bb2" dmcf-pid="Wfj2qrcnI7" dmcf-ptype="general"> [이데일리 공지유 기자] 삼성전자(005930)가 기존에 유지하던 고대역폭메모리(HBM) 브랜드 이름을 사용하지 않기로 전략을 바꿨다. 올해부터 양산이 본격화하는 6세대 HBM(HBM4)부터는 제품 경쟁력 자체로 승부를 보겠다는 의지로 읽힌다.</p>
          <div contents-hash="982cd841f9f506a08c697682bbacc955d41c117826977b8387ce993bbee54dcc" dmcf-pid="YBnz0AoMOu" dmcf-ptype="general">
           14일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 자사 반도체 홈페이지를 업데이트하면서 기존 HBM3과 HBM3E 제품 사진과 상세 설명에서 ‘아이스볼트’와 ‘샤인볼트’ 등 제품 브랜드명을 전부 삭제했다.
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="c842dbbe79b12d24f03c0645833d6aa4a6bcbc26baef1b99fa5d3dfde1897d3b" dmcf-pid="GbLqpcgRwU" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자가 자사 홈페이지 내 고대역폭메모리(HBM) 사진과 제품 설명에서 브랜드 이름을 삭제했다. 기존 ‘샤인볼트’ 브랜드 이름이 포함된 HBM3E 제품 사진(위쪽)과 업데이트 후 사진.(사진=삼성전자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/14/Edaily/20260114161145952qkhp.jpg" data-org-width="405" dmcf-mid="PfD62CrNwb" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/14/Edaily/20260114161145952qkhp.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            삼성전자가 자사 홈페이지 내 고대역폭메모리(HBM) 사진과 제품 설명에서 브랜드 이름을 삭제했다. 기존 ‘샤인볼트’ 브랜드 이름이 포함된 HBM3E 제품 사진(위쪽)과 업데이트 후 사진.(사진=삼성전자)
           </figcaption>
          </figure>
          <div contents-hash="fab4ed684042db85e989d7c6e2366072adae9140bfe53edc95dc944dfd9ffa5f" dmcf-pid="HKoBUkaeOp" dmcf-ptype="general">
           삼성전자는 2015년 10월 1세대 HBM2 제품에 ‘플레어볼트’라는 이름을 붙인 뒤 △2세대 HBM2 ‘아쿠아볼트’ △3세대 HBM2E ‘플래시볼트’ △4세대 HBM3 ‘아이스볼트’ △5세대 HBM3E ‘샤인볼트’ 등 브랜드 이름으로 제품을 출시해 공급했다.
          </div>
          <p contents-hash="2b56ac3d77146b57272a4966eecd60c4c14fb2623b4f425d23c2570da05441eb" dmcf-pid="X9gbuENds0" dmcf-ptype="general">삼성전자는 당초 자사 홈페이지에서 HBM 제품을 이같은 브랜드 이름과 함께 소개했다. HBM3E 관련해서는 ‘5세대 HBM인 HBM3E 샤인볼트는 높은 데이터 처리 속도, 우수한 전력 효율을 자랑하고 열 특성도 강화됐다’고 설명하는 식이었다. 그런데 이번 홈페이지 업데이트를 통해 이같은 언급을 모두 뺐다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f48671c9fcb3661eedf9b9beaaff25f43d673dd0f9b1843f59284231080a6731" dmcf-pid="Z2aK7DjJw3" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 홈페이지 내 HBM3E 제품 설명. 기존 브랜드 이름인 ‘샤인볼트’ 언급이 삭제돼 있다. (사진=삼성전자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/14/Edaily/20260114161147195ssml.jpg" data-org-width="670" dmcf-mid="Qh4XyR6bwB" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/14/Edaily/20260114161147195ssml.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            삼성전자 홈페이지 내 HBM3E 제품 설명. 기존 브랜드 이름인 ‘샤인볼트’ 언급이 삭제돼 있다. (사진=삼성전자)
           </figcaption>
          </figure>
          <div contents-hash="d5951674a01de377352959c32f1f02d5a687a8ac11824749cc3f8ecb22e74c3c" dmcf-pid="5VN9zwAirF" dmcf-ptype="general">
           삼성전자는 지난 2024년 6세대 HBM4 제품 브랜드 이름을 ‘스노우볼트’로 정했지만, 당시 HBM3E 품질 문제로 납품 속도가 지연된 이후부터 브랜드 이름을 언급하지 않았다. 업계 한 관계자는 “내부적으로는 제품명을 정하는 것보다 제품의 품질을 끌어올리는 것이 먼저라는 시각이 우세했던 것으로 안다”고 말했다.
          </div>
          <p contents-hash="f0237ba90da5d0932a0a36e713ccf615b07c20685b1bea50be0c0647d22d5341" dmcf-pid="1fj2qrcnDt" dmcf-ptype="general">제품 소개와 사진에서 브랜드 이름이 빠진 것은 앞으로 HBM 제품을 출시하면서 브랜드를 내세우기보다는 제품 자체 경쟁력으로 승부를 하겠다는 의지를 본격화한 것으로 해석된다. 최근 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장은 신년사를 통해 “HBM4는 고객들에게 ‘삼성이 돌아왔다’는 평가까지 받으며 차별화된 경쟁력을 보여줬다”며 근원 경쟁력에 대한 자신감을 내비쳤다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="034bdce4f60a025db9d24e91f60902b72acfc780446dba63b6246245dec5a9d7" dmcf-pid="tfj2qrcnr1" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자가 지난해 10월 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2025) 부스에서 HBM3E와 HBM4의 실물을 공개했다.(사진=김소연 기자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/14/Edaily/20260114161148423fulb.jpg" data-org-width="670" dmcf-mid="xjQtHiMVEq" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/14/Edaily/20260114161148423fulb.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            삼성전자가 지난해 10월 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2025) 부스에서 HBM3E와 HBM4의 실물을 공개했다.(사진=김소연 기자)
           </figcaption>
          </figure>
          <div contents-hash="1287febbb9082e87409c4542ad055a32a4663e7eb443e83f1df752f2ca9b10ee" dmcf-pid="F4AVBmkLw5" dmcf-ptype="general">
           삼성전자는 지난해 하반기 엔비디아와 브로드컴에 대한 HBM3E 공급을 확정했다. HBM4 시장에서도 주도권을 쥘 수 있다는 기대가 나오고 있다. 최근 엔비디아와 브로드컴 등으로부터 HBM4 시스템 인 패키지(SiP) 테스트 최고점을 받는 등 공급에 청신호가 켜졌다는 분석이다.
          </div>
          <p contents-hash="a14d067e387a3e818dbc9b77e4c260b77be3d9f7e81abde1e9ea6462a54f91c4" dmcf-pid="38cfbsEoIZ" dmcf-ptype="general">공지유 (noticed@edaily.co.kr) </p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 이데일리. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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