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[IT뉴스]AI칩서 또 앞서가는 엔비디아, 추격 속도 내는 AMD

온카뱅크관리자

2026-01-06 16:37:33

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="yJKEcn9UWt">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="831396390dcaa237354f64fa9097121ec01d42d29e9c6356ad45ce041f491909" dmcf-pid="Wi9DkL2uT1" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="엔비디아와 AMD가 CES 개막을 앞둔 5일(현지시간) 차세대 AI 반도체 칩을 공개했다. 미국 네바다주 라스베이거스 베네시안 호텔에서 키노트 연설을 하는 리사 수(왼쪽) AMD CEO, 퐁텐블로 호텔에서 열린 엔비디아 CES 2026 라이브에서 칩을 들고 있는 젠슨 황 엔비디아 CEO. 연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/06/dt/20260106163007178vjrt.png" data-org-width="640" dmcf-mid="xS8Omj6bvF" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/06/dt/20260106163007178vjrt.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            엔비디아와 AMD가 CES 개막을 앞둔 5일(현지시간) 차세대 AI 반도체 칩을 공개했다. 미국 네바다주 라스베이거스 베네시안 호텔에서 키노트 연설을 하는 리사 수(왼쪽) AMD CEO, 퐁텐블로 호텔에서 열린 엔비디아 CES 2026 라이브에서 칩을 들고 있는 젠슨 황 엔비디아 CEO. 연합뉴스
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="d266d3bb86fe1fef7194e54cc32d7daee083b17b4aa15e9c26ba4b27439fa814" dmcf-pid="Y0SV9Uvml5" dmcf-ptype="general"><br> ‘CES 2026’을 맞아 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장이 한층 달아오르고 있다. 압도적인 선두를 달리는 엔비디아가 차세대 아키텍처로 더욱 고삐를 죄는 한편, ‘만년 2인자’ AMD는 오픈AI와의 협력을 바탕으로 AI 가속기를 새롭게 내놓으면서 본격적으로 추격에 나서는 모습이다.</p>
          <p contents-hash="e5fa73cb29051fcabd37c4f9ef903fb5313876395f8266b36ed2bb8e8caba01c" dmcf-pid="Gpvf2uTshZ" dmcf-ptype="general">젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블로호텔 블로라이브 극장에서 열린 CES 2026 특별연설에서 ‘그레이스 블랙웰’(GB)을 잇는 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈’(VR)을 조기 공개했다.</p>
          <p contents-hash="a0366814a767f6f32cee6358170c9165049a7aa4fc15aaf48f25a423550b9fe6" dmcf-pid="HUT4V7yOlX" dmcf-ptype="general">엔비디아는 기존 ‘무어의 법칙’(반도체에 집적되는 트랜지스터 수가 약 2년마다 두 배로 증가) 한계 극복을 위해 통합 설계에서 돌파구를 찾았다. 황 CEO는 “(AI 발전으로) 컴퓨팅 수요는 매년 10배씩 증가하고 있다”며 “무어의 법칙은 크게 둔화됐다”고 진단했다. 그러면서 “만약 우리가 모든 칩 수준에서 극한의 공동 설계를 하지 않는다면 매년 기껏해야 1.6배의 성능을 제공하는 데 그칠 것”이라며 “이것이 상한선이 될 것”이라고 말했다.</p>
          <p contents-hash="a7b4e8d2c2e30d1ff7ee24bd504fc2d68bc5fa8c453418deb99531ea7eff7f84" dmcf-pid="Xuy8fzWIhH" dmcf-ptype="general">새로운 베라 루빈 슈퍼칩은 중앙처리장치(CPU) ‘베라’ 36개와 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’ 72개, NV링크 스위치, 커넥트X-9 슈퍼 네트워크인터페이스카드(NIC), 데이터처리장치(DPU) 블루필드, 스펙트럼-6 이더넷 스위치 등 6가지 부품을 하나의 유기적인 시스템으로 통합했다.</p>
          <p contents-hash="7f1b389565eb8b624c652c9869b2b02a0562a56f7d6acbc578b569874ca9cb81" dmcf-pid="Z7W64qYCSG" dmcf-ptype="general">이로써 전작인 블랙웰 기반 제품 대비 추론 성능이 5배에 달하고, 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다. 모델 훈련에 필요한 GPU 수도 4분의 1로 줄였다. 그럼에도 루빈 GPU의 트랜지스터 수는 블랙웰의 1.6배에 불과하다.</p>
          <p contents-hash="8996f99c63029a3379b524fce208476a1e83b7af21b24e1c9434ad9c5168cdc5" dmcf-pid="5zYP8BGhCY" dmcf-ptype="general">황 CEO는 “우리는 단 1년도 뒤처지지 않고 매년 컴퓨팅 기술 수준을 발전시켜야 한다고 생각했다”며 “그러기 위해서는 지금쯤 생산에 들어가야 한다. 그래서 베라 루빈은 현재 본격적인 양산 단계에 있다”고 밝혔다. 엔비디아는 베라 루빈을 올 하반기 출시 예정이다.</p>
          <p contents-hash="a974a84ffc2683cebe742af243ee4cec314635e48b7f86bbcf4025b6e8a7632f" dmcf-pid="1qGQ6bHlWW" dmcf-ptype="general">같은 날 리사 수 AMD CEO도 연단에 올라 여러 새로운 AI 칩과 AI 데이터센터용 AI 가속기를 선보였다. 미국 라스베이거스 베니션 호텔에서 열린 CES 2026 기조연설에서 수 CEO는 모든 AI 시장을 대상으로 설계된 AMD 인스팅트 MI400 시리즈 전체 라인업을 공개했다. 이 포트폴리오의 중심에는 요타 스케일 컴퓨팅을 위한 AMD의 청사진인 ‘헬리오스’가 있다.</p>
          <p contents-hash="25b8a2057e2bf1bdc58d94350263b88c4e77bc616cef39309deb0f35d4463648" dmcf-pid="tBHxPKXSCy" dmcf-ptype="general">차세대 AI데이터센터 랙인 헬리오스는 마찬가지로 이날 처음 선보인 차세대 GPU ‘인스팅트 MI455’ 72개와 데이터센터용 CPU ‘베니스’ 18개를 하나로 구성한 것이다. 최신 2나노 공정이 적용된 MI455 칩은 432GB 용량의 4세대 고대역폭메모리(HBM)를 탑재해 전작 대비 AI 추론 성능이 약 10배로 향상됐다.</p>
          <p contents-hash="aac02a1db05c8d791f6c17a24d142d1e9d4bd821d04b6a58bb842c83aa5263f3" dmcf-pid="FbXMQ9ZvTT" dmcf-ptype="general">수 CEO는 헬리오스를 무대에서 선보이며 “이것은 세계 최고의 AI 랙이다. 단순한 서버 랙이 아닌 괴물”이라고 소개했다. 단일 랙에서 최대 3 AI 엑사플롭스 성능을 제공해 조(兆) 단위 파라미터 학습을 지원한다. 이를 내년에 내놓으며 세계적인 AI컴퓨팅 수요 급증에 대응하고 시장에서의 입지 확대에 나선다는 구상이다. 이밖에 ‘인스팅트 MI440X’와 ‘인스팅트 MI430X’ 등도 함께 공개됐다.</p>
          <p contents-hash="f848213100665c9443371e80e83ac711beb880f19d5a2e9bbaf6cfeb7a79b8af" dmcf-pid="3KZRx25Thv" dmcf-ptype="general">아울러 수 CEO는 그렉 브록먼 오픈AI 공동창업자와 페이페이 리 월드랩 CEO, 존 쿨러리스 블루오리진 수석부사장 등을 무대 위로 초청해 대담을 나눴다. 특히 오픈AI와는 AI 컴퓨팅 분야에서 양사가 추진하는 긴밀한 파트너십을 과시했다. 수 CEO는 “5년 내로 전 세계 50억명 이상이 매일 AI를 사용하게 될 것”이라며 “AMD는 ‘모든 사람을 위한 AI’를 구축하기 위해 노력하고 있다”고 덧붙였다.</p>
          <p contents-hash="4e439a6679d903934a655c854ab3394f0fc5132e5deefa1e27e565fae3d2aac6" dmcf-pid="095eMV1yhS" dmcf-ptype="general">장우진 기자 jwj17@dt.co.kr, 팽동현 기자 dhp@dt.co.kr</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털타임스. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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