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[IT뉴스]엔비디아 '베라 루빈' 양산 돌입…HBM4·소캠2 주도권 경쟁 본격화

온카뱅크관리자

2026-01-06 16:27:32

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 젠슨 황 'CES 2026' 특별 연설서 하반기 공급 공식화…전작 대비 추론 성능 5배↑ 
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 <img alt="(라스베이거스=뉴스1) 황기선 기자 = 젠슨 황 엔비디아 CEO가 5일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 엔비디아 CES 2026 라이브에서 차세대 그래픽처리장치(GPU) 루빈과 데이터처리장치(DPU) '블루필드4' 를 소개하고 있다. (공동취재) 2026.1.6/뉴스1 Copyright (C) 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지. /사진=(라스베이거스=뉴스1) 황기선 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/06/moneytoday/20260106162509632etdn.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="0fdmDgfzXC" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/06/moneytoday/20260106162509632etdn.jpg" width="658">
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 (라스베이거스=뉴스1) 황기선 기자 = 젠슨 황 엔비디아 CEO가 5일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 엔비디아 CES 2026 라이브에서 차세대 그래픽처리장치(GPU) 루빈과 데이터처리장치(DPU) '블루필드4' 를 소개하고 있다. (공동취재) 2026.1.6/뉴스1 Copyright (C) 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지. /사진=(라스베이거스=뉴스1) 황기선 기자
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 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 차세대 AI(인공지능) 칩 플랫폼 '베라 루빈'(Vera Rubin)이 현재 완전 양산(Full Production) 단계에 돌입했다고 밝혔다. 베라 루빈에는 HBM4(6세대 고대역폭메모리)와 소캠2(SOCAMM2)가 탑재되는 만큼 메모리3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)의 점유율 경쟁도 한층 치열해질 것으로 전망된다. 
 황 CEO는 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블로호텔 블로라이브 극장에서 열린 'CES 2026' 특별연설에서 "베라 루빈은 현재 완전 양산 단계에 있다"며 "올 연말 글로벌 고객사들에 공급할 수 있을 것"이라고 말했다. 베라 루빈은 당초 올 하반기 출시가 예상됐는데 엔비디아가 양산 시점을 공식 무대에서 재확인한 셈이다. 
 베라 루빈은 '베라' CPU(중앙처리장치)와 '루빈' GPU(그래픽처리장치) 등 6개의 칩을 하나의 플랫폼으로 결합한 제품이다. 단일 칩에서 트랜지스터 수를 늘려 성능을 높이는 방식에서 벗어나 여러 칩을 연결해 성능과 효율을 동시에 끌어올리는 전략을 채택했다. 
 황 CEO는 "베라 루빈은 블랙웰 대비 AI 추론 성능을 5배, 학습 성능을 3.5배 끌어올렸다"며 "핵심은 단일 칩 성능이 아니라 여러 칩이 하나처럼 움직여 데이터 병목을 없애고 AI 워크로드에 맞춘 처리량을 끌어올리는 시스템 아키텍처"고 강조했다. 
 특히 루빈 GPU에는 HBM4가 적용된다. 업계에서는 AI 반도체 최대 고객사인 엔비디아의 루빈 GPU 출시에 맞춰 HBM4가 HBM 시장의 주류로 빠르게 자리 잡을 것으로 보고 있다.
 베라 CPU에는 엔비디아가 주도하는 AI 서버용 메모리 모듈 '소캠2'도 탑재된다. 저전력 D램(LPDDR5X)을 CPU 인근해 배치해 대규모 연산을 효율적으로 처리하도록 설계했다. 소캠은 기존 DDR(더블데이터레이트) 기반의 서버용 모듈 대비 전력 소모를 3분의 1 수준까지 줄일 수 있는 것으로 알려졌다. 
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 <img alt="(라스베이거스=뉴스1) 황기선 기자 = 젠슨 황 엔비디아 CEO가 5일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 엔비디아 CES 2026 라이브에서 루빈 GPU를 선보이고 있다. (공동취재) 2026.1.6/뉴스1 Copyright (C) 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지. /사진=(라스베이거스=뉴스1) 황기선 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/06/moneytoday/20260106162510939vsoh.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="8Nt42uTs1g" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/06/moneytoday/20260106162510939vsoh.jpg" width="658">
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 (라스베이거스=뉴스1) 황기선 기자 = 젠슨 황 엔비디아 CEO가 5일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 엔비디아 CES 2026 라이브에서 루빈 GPU를 선보이고 있다. (공동취재) 2026.1.6/뉴스1 Copyright (C) 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지. /사진=(라스베이거스=뉴스1) 황기선 기자
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 엔비디아가 베라 루빈 출시 시점을 공식적으로 시사하면서 HBM4와 소캠2 시장을 두고 메모리 업계의 주도권 다툼도 본격화될 것으로 보인다. 삼성전자는 HBM4에서 업계 최초로 1c(10나노급 6세대) 공정을 적용해 반등을 노린다. 삼성전자 HBM4의 데이터 처리 속도는 초당 11Gb(기가비트), 대역폭은 2.8TB/s를 구현했다. 에너지 효율은 이전 세대 대비 40% 개선된 것으로 전해졌다. 소캠2 CS(커스텀샘플) 역시 엔비디아에 공급 중이다. 
 전영현 삼성전자 DS(디바이스솔루션) 부문장 부회장은 최근 신년사에서 "HBM4는 고객들에게 '삼성이 돌아왔다'는 평가까지 받으며 차별화된 경쟁력을 보여줬다"며 자신감을 내비쳤다. 
 SK하이닉스는 HBM3E에 이어 HBM4에서도 가장 높은 점유율을 유지할 것으로 관측된다. SK하이닉스는 올해 3분기 글로벌 HBM 시장에서 점유율 57%를 기록하며 1위에 올랐다. 이번 CES에서는 HBM4 16단 48GB 제품을 최초 공개할 예정이다. 이는 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로 고객 일정에 맞춰 개발이 진행 중이다. 이와 함께 소캠2 등 차세대 메모리 솔루션도 선보일 계획이다.
 업계 관계자는 "엔비디아뿐 아니라 AMD 등 다른 기업도 자체 AI 칩 개발에 나서면서 올해를 기점으로 메모리 기업의 경쟁도 한층 속도가 붙을 것"이라고 밝혔다. 
 최지은 기자 choiji@mt.co.kr 라스베이거스(미국)=김남이 기자 kimnami@mt.co.kr
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