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[연예뉴스][CES 2026] 엔비디아, 벤츠와 AI 차량 출시…“차세대 AI 반도체 칩 베라 루빈 양산 돌입”

온카뱅크관리자

2026-01-06 13:03:51

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 <img alt="젠슨 황 엔비디아 CEO가 5일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 엔비디아 CES 2026 라이브에서 특별연설을 하고 있다. 라스베이거스=이동근기자 foto@etnews.com" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/06/etimesi/20260106130351753nken.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="QyJtBWkLEy" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/06/etimesi/20260106130351753nken.jpg" width="658">
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 젠슨 황 엔비디아 CEO가 5일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 엔비디아 CES 2026 라이브에서 특별연설을 하고 있다. 라스베이거스=이동근기자 foto@etnews.com
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 엔비디아가 '물리적 인공지능(피지컬 AI)' 시장 공략에 시동을 걸었다. 첫 타깃은 자율주행이다. 메르세데스 벤츠와 협력, AI를 적용한 자율주행 차량을 선보인다. 엔비디아는 차세대 AI 반도체 칩 '베라루빈'도 양산에 돌입한다고 밝혔다.
 젠슨 황 엔비디아 CEO는 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블로호텔에서 진행된 '엔비디아 CES 2026 라이브' 특별연설에서 스스로 생각하는 능력을 갖춘 자율주행 AI 모델 '알파마요'를 개발했다고 밝혔다. 그는 “자율주행차가 최초의 대규모 피지컬 AI 시장이 될 것”라며 “10년 내 전 세계 자동차 상당 부분이 자율 주행, 고도 자율 주행 차량이 될 것으로 확신한다”고 말했다.
 오픈소스를 기반으로 알파마요는 추론에 특화됐다. 지금까지 자율주행에서 AI가 주변 사물을 인식하는 수준까지 고도화했으나 알파마요는 이를 추론까지 AI 연산 영역을 확대했다.
 기존 자율주행이 미리 입력된 규칙에 따라 움직였다면, 알파마요는 신호등 고장이나 돌발 상황 발생 시 '왜 이 경로가 안전한가'를 단계별로 생각해 주행 계획을 세운다.
 알파마요는 메르세데스 벤츠의 신형 CLA 모델에 최초로 탑재된다. 첫 차량이 1분기에 출시할 예정으로 북미 시장을 공략할 것으로 관측된다. 2분기에는 유럽, 3분기와 4분기에는 아시아 시장에 출시한다.
 황 CEO는 “최근 자동차 생산을 시작했고, 메르세데스 벤츠 CLA는 세계에서 가장 안전한 차로 평가받았다”며 “모든 코드 라인이 안전 인증을 받은 시스템은 이 시스템이 유일하다”고 말했다.
 황 CEO는 피지컬 AI가 자율주행으로 시작, 점차 로봇으로 확산할 것으로 내다봤다. 단순히 관절을 움직이는 로봇부터 조작 로봇, 이동 로봇, 완전한 휴머노이드까지 다양한 종류의 로봇에서 AI가 구현될 것으로 전망했다. 최종적으로는 거대한 제조공장 자체가 로봇이 되는 단계로 진화할 것으로 봤다.
 엔비디아는 이날 차세대 AI 반도체 칩 '베라 루빈'이 양산 체제에 돌입했다고 발표했다. 올해 출시를 위해 보다 빠른 생산 준비를 갖춘 것으로 풀이된다. 올 하반기 공식 출시할 예정이다.
 황 CEO는 “AI에 필요한 연산량은 폭발적으로 증가하고 있으며 매년 모델 규모는 자릿수가 10배씩 커지고 있다”며 “베라 루빈이 AI 개척을 위해 적시에 등장했다”고 밝혔다.
 베라 루빈은 중앙처리장치(CPU)인 베라 36개와 그래픽처리장치(GPU) 루빈 72개, GPU를 연결하는 NV링크 스위치, 데이터를 전송하는 데 쓰이는 블루필드 데이터처리장치(DPU) 등을 통합 설계해 구현했다. 이를 통해 기존 제품인 블랙웰 대비 추론 성능이 5배에 달하고, 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다.
 베라 루빈 출시가 임박함에 따라, 여기에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급 경쟁도 한층 치열해질 전망이다. 현재 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 HBM4 공급을 준비하고 있다.
 라스베이거스(미국)=
 라스베이거스(미국)=김영호 기자 lloydmind@etnews.com
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