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[IT뉴스]내년에도 없어서 못 판다..."공장 빨리" 삼성·SK·마이크론 '쩐의 전쟁'

온카뱅크관리자

2025-12-20 06:57:28

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> [이슈속으로] 마이크론 내년 CAPEX 200억 달러로 상향…메모리 공급 부족 장기화 전망 
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 <img alt="마이크론의 HBM4 36GB 12단 샘플./사진 제공=마이크론" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/20/moneytoday/20251220065705477nbdx.jpg" data-org-width="720" dmcf-mid="KcTMhUrNZ3" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/20/moneytoday/20251220065705477nbdx.jpg" width="658">
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 마이크론의 HBM4 36GB 12단 샘플./사진 제공=마이크론
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 메모리 3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론) 간 '캐파(CAPA·생산능력) 경쟁'이 본격화했다. AI(인공지능) 반도체 수요 급증에 따른 '메모리 슈퍼사이클'이 2027년 이후까지 지속될 것이란 전망에서다. 각사는 기존 생산라인을 효율화하는 동시에 신규 팹(공장) 증설에 속도를 내며 캐파 확충에 나서고 있다. 
 19일 업계에 따르면 산제이 메흐로트라 마이크론 CEO(최고경영자)는 지난 17일(현지시간) 2026회계연도 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "내년 설비투자(CAPEX) 규모를 기존 180억달러(약 26조6202억원)에서 200억달러(약 29조5780억원)로 상향 조정한다"고 밝혔다.
 마이크론의 설비투자 확대 배경에는 HBM(고대역폭메모리)을 중심으로 한 첨단 메모리 수요 급증이 있다. 마이크론은 HBM 시장 규모가 2028년 1000억 달러(약 148조원)에 이를 것으로 내다봤다. 이는 기존 전망보다 약 2년 앞당겨진 것으로 연평균 성장률은 약 40%에 달한다. 특히 메모리 공급이 수요를 따라가지 못하는 공급 부족 현상이 내년 이후에도 지속될 것으로 전망했다.
 메모리 산업은 캐파가 클수록 단위당 제조원가를 낮출 수 있어 가격 경쟁력 확보에 유리한 구조다. 그동안 마이크론은 삼성전자와 SK하이닉스에 비해 캐파가 작고 투자 기조도 상대적으로 보수적이라는 평가를 받아왔다. 이번 설비투자 확대는 공급 여력을 선제적으로 확보해 가격 경쟁력과 시장 지위를 동시에 강화하려는 전략으로 풀이된다. 추가 투자분은 HBM과 1γ(감마·6세대 10나노급) 공정 D램 역량 강화에 집중될 예정이다.
 구체적으로 마이크론은 미국 아이다호에 건설 중인 첫 번째 팹의 가동 시점을 기존 2027년 하반기에서 같은 해 중반으로 앞당긴다. 두 번째 아이다호 팹과 뉴욕 팹은 각각 2028년과 2030년 양산을 목표로 내년 착공에 들어간다. 일본 히로시마 팹에는 클린룸(반도체 제조 환경)을 추가로 확충하고 싱가포르에 구축 중인 HBM 첨단 패키징 시설도 2027년부터 본격 가동할 계획이다.
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 (용인=뉴스1) 청사사진기자단 = 11일 오전 경기 용인시 처인구 반도체 클러스터 건설 현장. 2025.9.11/뉴스1 Copyright (C) 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지. /사진=(용인=뉴스1) 청사사진기자단
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 삼성전자와 SK하이닉스 역시 AI 반도체 주도권 확보를 위해 캐파 확대에 집중하고 있다. 삼성전자는 평택사업장 P4(4공장) 증설과 함께 P5(5공장) 준공 시점을 기존 계획보다 1년 앞당긴 2027년 5월로 조정했다. 평택사업장 1단지(P1~P4)와 2단지(P5~P6)를 합치면 약 87만 평 규모의 반도체 생산 기지가 조성된다. 또 360조원을 투자해 용인 반도체 국가산업단지 클러스터에 2031년까지 총 6개의 팹을 완공할 계획이다.
 삼성전자는 지난 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "내년 HBM 생산 계획을 올해 대비 크게 확대해 수립했다"며 "이미 고객 수요를 확보했고 추가 수요도 접수돼 증산 가능성을 검토 중"이라고 밝혔다. 
 SK하이닉스도 청주 M15X 공장을 조기 완공하고 장비 반입을 시작했다. 내년 상반기 양산에 들어갈 예정이다. 2027년 5월 가동을 목표로 용인 반도체 클러스터 1기 팹 건설에도 속도를 내고 있다. 해당 팹이 완공되면 SK하이닉스의 웨이퍼 생산능력은 현재 월 50만장 안팎에서 월 70만장 수준으로 확대될 전망이다. 
 업계 관계자는 "반도체는 대표적인 사이클 산업이지만 장기적으로 보면 시장 규모는 꾸준히 우상향 흐름을 보여왔다"며 "AI 데이터센터 수요 확대에 따른 반도체 수요가 강하게 나타나고 있어 메모리 3사의 캐파 확대 경쟁도 치열해질 것으로 예상된다"고 밝혔다. 
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 최지은 기자 choiji@mt.co.kr
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