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[IT뉴스][차세대 반도체, 경기기업이 키운다]①비에스테크닉스, 인덕션 기반 첨단 EV·반도체 솔루션 확대

온카뱅크관리자

2025-12-02 14:07:34

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> LCT·3D MID·인덕션 솔더링, 고기능 소재 경쟁력 화성 송산 그린시티 미래차 클러스터 입주 예정 
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 ━ 경기도는 수원·용인·화성으로 이어지는 반도체 벨트를 중심으로, 설계·소재·부품·장비·패키징까지 전 공정을 아우르는 국내 최대 반도체 집적지로 자리매김하고 있다. 도는 2020년부터 3년간 300억원을 차세대융합기술연구원에 투입해 소부장 자립화 연구지원사업을 추진, 41개 산·학·연이 참여해 논문·특허 등 원천기술 성과를 축적하며 '경기도형 소부장 자립 모델'을 구축했다. 2023년부터는 반도체 소부장·차세대 반도체·시스템 반도체 등 3대 공급망 취약 분야를 겨냥한 기술개발 지원과 테스트베드 기반 분석·평가를 확대하며, 경기도 반도체 기술센터를 중심으로 도내 기업의 실증과 사업화를 뒷받침하고 있다. 이 시리즈는 융기원의 지원으로 성장하고 있는 비에스테크닉스, 아르고, 칩스케이, 테크밸리 등 경기도 반도체 기업을 차례로 조명한다. 인덕션 솔더링과 3차원(3D) 회로, 고신뢰 전력·센서 모듈, 테스트·계측 장비, 패키징·공정 솔루션 등 각사가 가진 핵심 기술이 반도체 공급망의 빈칸을 어떻게 메우고 있는지, 그리고 '경기형 반도체 생태계'가 이들의 연구개발·양산·글로벌 진출과 어떤 방식으로 맞물려 돌아가고 있는지 현장에서 살펴본다. ━ 
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 <img alt="김준식 비에스테크닉스 대표." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/02/etimesi/20251202140258592vogz.png" data-org-width="488" dmcf-mid="UyXNQOEoIJ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/02/etimesi/20251202140258592vogz.png" width="658">
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 김준식 비에스테크닉스 대표.
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 인덕션 기반 정밀 솔더링과 3차원(3D) 회로 기술(LCT·3D MID)을 앞세운 비에스테크닉스(대표 김준식)가 전기차(EV)·에너지저장장치(ESS)는 물론 반도체 패키징과 디스플레이까지 사업 영역을 넓히고 있다. 전자·전장 부품, 인덕션 장비, 고기능성 소재, 디스플레이 등 4개 축을 기반으로 수도권에 연구소 1곳과 생산공장 4곳을 운영 중이며, 2027년 화성 송산 그린시티 미래차 클러스터 입주를 통해 EV 중심 생산·연구개발(R&amp;D) 거점을 구축할 계획이다.
 전자전장 사업부는 EV·ESS 배터리 모듈용 절연·내전압 시트와 열폭주 확산(TRP) 대응 시트, 셀컨택트시스템(CCS), 지능형 전기 연결 박스(ICB), 배터리분배장치(BDU), 3D 회로 모듈 등을 공급한다. 장비 사업부는 자기유도 국부가열(인덕션 솔더링) 및 레이저 기반 전자 패키징 장비를, 소재 사업부는 EV·전장용 방열 소재(TIM)와 절연·전자 소재를 맡고 있다. 디스플레이 사업부는 산업용 커브드 터치와 글라스·터치스크린 패널(TSP) 모듈을 중심으로 포트폴리오를 구축했다.
 핵심 기술인 LCT·3D MID는 3D 플라스틱 구조물 위에 레이저로 회로 패턴을 형성한 뒤 선택 도금을 통해 구리·니켈·금 회로를 입히는 방식이다. 기판·배선·커넥터·센서를 한 구조물에 통합해 부품 수와 하네스를 줄이고, 곡면·언더컷 등 공간 제약이 큰 형상에도 회로를 구현할 수 있어 차량 실내 부품과 램프, 노브, 배터리 센싱 모듈 등에 적용한다.
 자기유도 국부가열 솔더링은 기판 전체를 고온으로 가열하는 리플로우 대신 솔더 조인트 인근만 짧은 시간에 선택 가열하는 공정이다. 기판 온도 상승과 열 변형, 부품 열 손상 위험을 줄이고, 코일 형상·출력 제어를 통해 패드별 에너지 인가량을 조정해 보이드·미납땜을 줄이는 것이 특징이다. 리플로우 오븐 길이와 예열·냉각 공정을 줄여 라인 길이와 에너지 사용을 낮출 수 있고, 질소 분위기 없이도 공정 구성이 가능하다.
 이 같은 기술은 EV·ESS 배터리 모듈용 절연·내전압 시트와 CCS·ICB, 모바일·웨어러블용 커넥터·센서 모듈, LED·디스플레이 모듈 등에서 이미 양산·검증을 거쳤다. 비에스테크닉스는 글로벌·국내 완성차 및 전자 업체를 대상으로 내전압 시트와 인덕션 접합 설비를 공급, 레퍼런스를 쌓고 있으며, 대형 내전압 시트와 고전압 절연·난연 소재를 패키지로 제안하고 있다. 
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 반도체·첨단 패키징 분야에서는 한국생산기술연구원, 차세대융합기술연구원과 함께 미세 범프·마이크로 솔더 조인트용 인덕션 국부 가열·접합 공정을 공동 개발 중이다. 인덕션 기반 미세 접합 공정의 온도 프로파일을 정밀 제어하는 기술을 검증하고 있으며, 고대역폭메모리(HBM)와 고다층·대형 패키지 기판에 적용 가능한 장비·공정 솔루션을 목표로 연구를 확대하고 있다.
 비에스테크닉스는 설계-소재-장비-양산을 하나로 묶은 '엔드 투 엔드(End-to-End)' 구조와 고객 맞춤형 설계 제안, 품질·신뢰성 인프라, 장비 라이프사이클 관리 역량을 앞세워 EV·ESS용 내전압 시트·TIM·CCS 패키지, 반도체 패키징 인덕션 접합, 차량 내·외장·센싱 모듈 사업을 동시에 키운다는 전략이다.
 해외 시장 공략도 병행하고 있다. 디스플레이·카지노·게이밍용 커브드 TSP 사업을 기반으로 북미·유럽 디스플레이·게이밍 시장 진출을 추진하고, EV·ESS용 내전압 시트·TIM·CCS 부품과 인덕션 선택 솔더링 장비는 글로벌 완성차·배터리사, 반도체·전자부품 패키징 라인으로 공급을 넓힌다는 계획이다.
 김준식 대표는 “대형 전장 회로, 배터리 모듈, 3D 회로, 인덕션 국부가열 같은 영역은 많은 기업이 망설이는 분야지만 우리는 먼저 들어가 기술을 만들고 고객과 함께 적용해 왔다”며 “소재·부품·장비·공정을 설계 단계부터 양산까지 책임지는 문제 해결형 기술회사로, 국내는 물론 글로벌에서도 '믿고 맡길 수 있는' 회사로 도약하겠다”고 말했다.
 박민경 경기도 반도체산업과장은 “반도체 소부장 분야 중 그나마 장비 분야의 국산화율이 다소 높긴 하나 해외 선진 기업들의 장벽을 뚫는 것은 쉽지 않은 일”이라며 “비에스테크닉스와 같이 기업에서 보유한 핵심 기술을 기반으로 국내외 고객사가 필요로 하는 반도체 장비를 개발하고, 납품하는 것은 매우 큰 성과를 이루는 것”이라고 말했다. 그러면서 “경기도는 도 내 반도체 소부장 기업들의 국산화율 및 제품 경쟁력 제고를 통해 한층 더 성장할 수 있는 생태계 환경 조성을 위해 최선을 다하겠다”라고 덧붙였다.
 안산=김동성 기자 estar@etnews.com
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