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[실시간뉴스]D램·낸드·HBM 역량 결집…삼성전자, 메모리 통합조직 신설(종합)

온카뱅크관리자

2025-11-27 17:37:52

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">삼성전자, DS부문 조직개편 단행<br>황상준 부사장, 메모리 개발 총괄 맡아<br>사업 정상화에…HBM개발팀 통합 재편</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="KPZqVJu5Ip">
          <div contents-hash="cc689a30f15bd7fc2d5c089182dc7ea7a505c3eb0dfe5ab9ab78284167d4b232" dmcf-pid="9WclYUIkr0" dmcf-ptype="general">
            [이데일리 공지유 기자] 삼성전자가 메모리 개발 통합 조직을 신설하고, 산하에 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 재배치했다. D램, 낸드플래시, HBM 등을 총괄하는 컨트롤타워를 통해 역량을 강화하려는 것으로 보인다. 또 선행 연구개발(R&amp;D) 조직인 SAIT(옛 종합기술원)를 ‘랩’ 체제로 개편했다.
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f7913a590b05edec5aa9f8efc6717c564257d0135c0928a2f15865afe7cc73b5" dmcf-pid="2zy0qQtWr3" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자가 지난달 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2025) 부스에서 HBM3E와 HBM4의 실물을 공개했다. (사진=김소연 기자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202511/27/Edaily/20251127173451034jqua.jpg" data-org-width="670" dmcf-mid="bKaOvFrNwU" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202511/27/Edaily/20251127173451034jqua.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            삼성전자가 지난달 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2025) 부스에서 HBM3E와 HBM4의 실물을 공개했다. (사진=김소연 기자)
           </figcaption>
          </figure>
          <div contents-hash="37e5e12d9f57c8fe3f08c4169da38db8686b65a2b26ebbf266a07588a4ea5698" dmcf-pid="VqWpBxFYEF" dmcf-ptype="general">
           27일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 단행된 DS부문 조직개편을 통해 메모리 개발 담당 조직을 신설했다. 기존 D램개발실, 플래시개발실, 솔루션개발실 등 실 단위로 운영되던 조직을 총괄하는 조직이 새로 만들어진 것이다. 황상준 D램 개발실장 부사장이 수장을 맡는다. 통합적인 조직 운영을 통해 HBM, D램, 낸드플래시 등 메모리 솔루션 및 패키징 역량을 결집하려는 것으로 보인다. 
          </div>
          <p contents-hash="04d04e1cd7be9dc3b27a19823edc1c41a690e362862120a2a5b7a64b5dd575c4" dmcf-pid="fBYUbM3GIt" dmcf-ptype="general">기존 HBM 개발팀은 1년여 만에 D램개발실 산하 설계팀으로 이동한다. HBM 개발팀 인력은 설계팀 산하에서 HBM4, HBM4E 등 차세대 HBM 제품 및 기술 개발을 이어갈 예정이다. 설계팀장으로는 기존 HBM개발팀을 이끌던 손영수 부사장이 선임됐다.</p>
          <p contents-hash="2e5c87412b2fe1d42f772b33395291532ff06f875bd20bee60c823b219e240e8" dmcf-pid="4bGuKR0Hs1" dmcf-ptype="general">앞서 삼성전자는 지난해 7월 조직개편을 통해 HBM개발팀을 신설했다. 삼성전자는 HBM 사업에서 패권을 경쟁사인 SK하이닉스에 내주면서 수익성이 크게 악화하자 관련 인력을 모아 기술 경쟁력 강화에 나선 것이다. 1년여 만에 HBM개발팀을 기존 조직에 흡수시킨 건 HBM 사업이 정상 궤도에 올랐다는 자신감을 보여주는 것으로 풀이된다. </p>
          <p contents-hash="7c9253c66f60bb1b5ff03649b8cf866ff0fa0bdfe37732d12cda50a6b86fc729" dmcf-pid="8KH79epXs5" dmcf-ptype="general">삼성전자는 그동안 ‘아픈 손가락’이었던 5세대 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 공급을 지난달 본격화했으며, 차세대 제품인 HBM4 샘플 인증도 마무리지었다. 삼성전자는 엔비디아를 비롯해 AMD, 오픈AI 등 글로벌 빅테크 기업들과 HBM 관련 협력을 강화하면서 입지를 확대하고 있다. 올해 3분기 DS부문 영업이익은 7조원을 기록하며 본격적으로 실적 회복 신호탄을 쐈다. 내년부터 본격 시작할 HBM4 경쟁에서도 우위를 점하기 위해 고군분투하고 있다.</p>
          <p contents-hash="8e4a0334e9f29196c711af37f0d92fcfa6e9231f5b52ce1a235973ba088a9c04" dmcf-pid="69Xz2dUZrZ" dmcf-ptype="general">삼성전자는 또 선행 연구개발 조직인 SAIT를 랩 단위로 이관했다. 삼성전자는 지난해 연말 조직개편에서 SAIT를 기존 5센터 체제에서 4센터 체제로 축소한 바 있다. 올해는 더 슬림화된 랩 체제로의 개편을 통해 인공지능(AI)이나 로봇 등 차세대 기술 연구에 더 속도를 낼 것으로 보인다. 기존에는 선행기술 연구에 집중했다면, 연구개발 속도를 더 높여 삼성전자 주요 사업과의 연계를 강화하겠다는 것이다.</p>
          <p contents-hash="de6e8355e26c9bac6fa6c49812080417f53cb880bbd9a21fddfa9306103d9df1" dmcf-pid="P2ZqVJu5OX" dmcf-ptype="general">앞서 삼성전자는 지난 21일 단행한 사장단 인사에서 SAIT 원장에 한국인 최초 하버드대 종신교수인 박홍근 교수를 영입했다. 삼성전자 측은 “박 원장이 나노 기술 전문성과 학문간 경계를 뛰어넘는 아이디어를 바탕으로 양자컴퓨팅, 뉴로모픽반도체 등 미래 디바이스 연구를 주도하게 될 것”이라고 설명했다.</p>
          <p contents-hash="cc4f06f9dd036e7f64f07283edbbb26197f498e9f4656a13da9ab0823c1609c9" dmcf-pid="QV5Bfi71OH" dmcf-ptype="general">공지유 (noticed@edaily.co.kr) </p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 이데일리. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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