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[실시간뉴스]'HBM 빅3'에 도전장…창신·난야, 무서운 추격자로

온카뱅크관리자

2025-08-14 17:47:52

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 [한국경제TV 홍헌표 기자] &lt;앵커&gt; SK하이닉스가 독주하고 삼성전자와 마이크론이 뒤를 잇는 글로벌 HBM 시장에 새로운 추격자가 등장했습니다.
 대만의 난야테크놀로지와 중국의 창신메모리가 HBM 시장에 본격적으로 뛰어든 겁니다. 당장은 기술력에서 큰 차이가 나지만 장기적으로 우리기업을 위협할 수 있다는 분석입니다.
 자세한 내용 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다. 먼저 마이크론이 HBM 시장에서 빠르게 치고 올라오고 있군요?
 &lt;기자&gt; 메모리 반도체 분야 만년 3위였던 미국의 마이크론 테크놀로지가 SK하이닉스를 맹추격하고 있습니다.
 수밋 사다나 마이크론 최고사업책임자(CBO)는 "내년 HBM 물량을 주요고객과 협의했고, 상당한 진전을 이뤘다"면서 "내년 HBM 공급량을 전량 판매할 수 있다"고 말했습니다.
 마이크론이 언급한 내년 공급물량은 HBM3E(5세대) 12단이 대부분이고, HBM4(6세대)도 포함될 것으로 예상됩니다.
 특히 주요고객사인 엔비디아에 공급하는 물량이 크게 늘어난 것으로 보입니다.
 최근 마이크론의 선전은 눈에 띌 정도로 두드러진 모습입니다.
 지난해 2분기 글로벌 HBM 시장점유율은 SK하이닉스가 55%, 삼성전자 41%, 마이크론은 고작 4%에 그쳤습니다.
 그런데 1년 만에 마이크론은 삼성전자를 제치고 21%의 점유율로 2위에 올랐습니다.
 글로벌 HBM 수요의 대부분은 엔비디아에서 나오는데, 삼성전자가 품질 테스트를 통과하지 못한 사이 마이크론이 앞서나간 겁니다.
 올해 엔비디아 HBM 공급물량 중 SK하이닉스가 약 70%, 마이크론은 25% 가량 차지할 것으로 전망됩니다.
 &lt;앵커&gt; HBM 분야 빅3 경쟁이 치열한 상황에서 새롭게 시장에 진입한 회사가 있습니다. 대만의 난야 테크놀로지인데요, 맞춤형 HBM 시장에 뛰어든다고 선언했는데, 맞춤형 HBM은 어떤 개념입니까?
 &lt;기자&gt; 지금까지 HBM은 주로 메모리 반도체사가 표준형으로 제작해 고객에 공급하는 형태였습니다.
 표준형 HBM은 넓은 범용성을 갖춰 다양한 AI·컴퓨팅 수요에 적합한 메모리입니다.
 그동안은 생성형 AI 분야 위주의 수요증가로 표준형 HBM 수요가 많았는데, 최근에는 맞춤형 HBM으로 수요가 이동하고 있습니다.
 AI 활용범위가 추론형, 피지컬 AI, 자율주행 등으로 다양해졌기 때문입니다.
 엔비디아 뿐 아니라 AMD와 구글, 테슬라 등 빅테크들이 자체 AI칩 생산에 나서면서 메모리 반도체사에 맞춤형 HBM을 요구하는 겁니다.
 SK하이닉스도 맞춤형 HBM과 표준형 HBM팀을 따로 두고 있습니다.
 난야 테크놀로지는 대만의 메모리 반도체 기업으로 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론에 이어 점유율 4위 기업입니다.
 난야는 HBM3나 HBM3E 시장에서 경쟁할 계획은 없다면서 '에지 컴퓨팅'이라는 틈새시장을 노린다는 전략입니다.
 '에지 컴퓨팅'은 데이터를 클라우드 서버를 거치지 않고 스마트폰이나 자율주행차 등 기기에서 직접 처리하는 개념입니다.
 맞춤형 HBM은 기기별로 전력·효율·인터페이스 속도 등에서 다른 성능이 요구되기 때문에 새로운 고객을 확보하겠다는 겁니다.
 난야는 스마트폰이나 로봇, 자율주행차 등에 활용되는 신규 HBM 제품을 내년 말 출시할 예정입니다.
 &lt;앵커&gt; 그런가 하면 중국 정부의 지원을 받아 빠르게 성장한 중국의 창신메모리도 HBM 시장에 뛰어들었죠. 최근 개발 속도가 빨라졌다고요?
 &lt;기자&gt; 틈새시장을 노리는 난야와 달리 중국의 D램 업체 창신메모리(CXMT)는 HBM 빅3를 직접 노리고 있습니다.
 CXMT는 이달 HBM3 샘플을 중국 고객사에 공급했습니다.
 당초 예상했던 시점인 올해 말보다 5개월 가량 빠른 속도입니다.
 미중 기술패권 전쟁 속에서 미국이 중국 AI 산업 견제에 나서면서 중국이 자체 개발에 나서야하는 상황입니다.
 중국의 통신사 화웨이가 AI칩을 개발하는데, 여기에 CXMT가 공급한 HBM을 탑재하는 그림입니다.
 화웨이는 최근 자체 AI칩 ‘어센드 910C’를 공개한 바 있습니다.
 CXMT는 올해 말부터 HBM2를 양산하고, HBM3는 내년 말 양산을 목표로 하고 있습니다.
 HBM3가 2022년 표준화가 됐기 때문에 CXMT 기술력이 4년 가량 뒤쳐진 상황이지만 중국정부의 전폭적인 지원이 이뤄진다면 추격속도는 더 빨라질 수 있습니다.
 &lt;앵커&gt; 반도체가 주력산업인 우리나라 입장에서 새로운 경쟁자의 등장은 달갑지 않은 소식입니다. 향후 HBM 시장은 어떻게 흘러가게 될까요?
 &lt;기자&gt; 빅3 보다는 뒤지지만 HBM 분야에 중국업체가 가세하면 시장 판도가 흔들릴 수 있습니다.
 AI 반도체 핵심 부품인 HBM은 수요가 폭증하고 있어 중국업체들도 이 시장을 포기할 수는 없는 상황입니다.
 이미 레거시 D램 시장에서 CXMT의 등장으로 DDR4의 가격이 폭락해 국내 반도체 기업이 타격을 받은 바 있습니다.
 이에 삼성전자와 SK하이닉스는 구형 D램 생산을 줄이고, 고성능 D램인 DDR5와 HBM으로 주공정을 전환했습니다.
 지난 2016년 설립된 CXMT는 중국정부의 전폭적인 지원으로 10년만에 월간 생산능력 30만장으로 3위인 마이크론 수준입니다.
 향후 CXMT가 HBM3와 HBM3E 양산에 성공해 이른바 '치킨게임'에 들어가게 되면 국내 반도체의 수익성은 악화될 가능성이 있습니다.
 대만의 뛰어난 반도체 생태계 속에 있는 난야 테크놀로지의 등장도 위협입니다.
 메모리 반도체 난야와 팹리스 미디어텍, TSMC의 파운드리 역량이 합쳐진다면 HBM 시장에 파장을 일으킬 수 있습니다.
 AI 고도화로 HBM 시장이 빠르게 변화하는 가운데 전세계 반도체 기업들의 무한경쟁이 시작됐다는 분석입니다.
 &lt;앵커&gt; 잘 들었습니다. 홍헌표 기자 hphong@wowtv.co.kr
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