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[실시간뉴스][인사이드 스토리]삼성전자의 테슬라 '잭팟' 지속 요건

온카뱅크관리자

2025-07-29 16:57:56

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 삼성전자, 테슬라 AI 두뇌 생산 계약…23조 규모 실적 반영 내년쯤 전망…TSMC. 추가 계약 변수 AI6에 HBM탑재 유력…'복합 수주'가 성공 열쇠 
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 최근 반도체 업계에 '빅뉴스'가 터졌죠. 삼성전자가 테슬라로부터 23조원 규모의 반도체 위탁생산(파운드리) 수주에 성공했다는 소식인데요. 이를 계기로 삼성전자가 그간 반도체 사업 부진을 털어낼 것이란 기대감이 높습니다.  
 다만 업계에서는 몇 가지 변수를 들어 샴페인을 당장 터뜨릴 정도는 아니라는 조언도 나오는데요. 삼성전자의 반도체 실적 개선에 긍정적인 영향은 분명하지만 삼성전자와 주변 경쟁자들의 행보를 좀더 지켜봐야 한다는 조심스러운 평가도 나옵니다. 
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 삼성전자, 테슬라의 AI 두뇌 만든다
 삼성전자는 지난 28일 글로벌 대형기업과 22조7648억원 규모의 반도체 파운드리 공급계약을 체결했다고 공시했습니다. 애초 삼성전자는 경영상 비밀 유지에 따라 계약 상대방을 공개하지 않는다고 밝혔는데요, 계약에 대한 내용은 계약 상대방 측에서 나왔습니다. 일론머스크 테슬라 CEO가 사회관계망서비스인 X(구 트위터)에서 직접 "삼성의 텍사스 신규 팹이 테슬라 차세대 AI6 칩 생산을 전담할 예정"이라고 밝혔죠. 
 AI6칩은 테슬라가 설계한 AI전용칩을 말합니다. 현시점 테슬라의 가장 최근 AI칩인 AI 훈련 등에 사용됐다는 점, AI6가 이를 더욱 확대해 추론이나 연산의 영역에도 사용될 것으로 전망되는 점 등을 고려하면 엔비디아를 전세계에서 가장 가치가 큰 기업으로 만들어 놓은 AI가속기와 비슷한 역할을 하게 될 거라는 게 업계의 시각입니다. 
 이를 정리하면 테슬라가 설계한 AI 가속기를 삼성전자가 텍사스의 공장에서 만들어 낸다고 보면 되겠네요. 
 파운드리 부진 탈출?…샴페인 터트리기는 이르다
 업계에서 이번 계약을 두고 삼성전자의 파운드리 사업 부진을 줄일 수 있을 것으로 전망하고 있습니다. 2020년 이후 TSMC와의 경쟁에서 뒤처지면서 적자가 이어진 만큼 반등 신호탄이란 분석인데요. 
 이번 계약이 삼성전자의 단일 기업간의 계약 중 가장 큰 규모인데다가 테슬라라는 글로벌 '공룡'과 계약을 맺었다는 점이 이를 뒷받침합니다. 
 다만 지금 당장 삼성전자의 반도체 부문 사업 실적이 개선되는 것은 아닙니다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 이번에 삼성전자가 위탁생산하기로 한 건 AI6 칩이라고 밝혔는데요. 이 칩은 아직 양산되지 않고 '개발 중'인 칩입니다. 
 업계에서는 2026년 하반기 이후부터 테슬라의 AI6칩의 본격 양산 가능성이 높다고 보는데요. 따라서 삼성전자의 매출에 기여하는 시점은 이르면 내년 하반기가 될 것으로 보입니다.
 수주 계약을 일찌감치 한 이유는 테슬라가 원하는 수준의 '맞춤형'으로 만들기 위한 준비 기간이 고려됐다는 필요하기 때문이란 분석입니다.  
 이번 계약이 다른 글로벌 파트너와의 공급 계약으로 이어져야 진정한 파운드리 사업 재기가 될 거란 분석도 있습니다. '반전'을 쓰기 위해선 더 많은 계약을 따내야 할 필요가 있다는 건데요. 이번 계약 규모가 삼성전자 반도체 사업 부문 연간 매출의 7%에 달함에도 그간 삼성전자의 파운드리 부진 규모가 워낙 컸다는 얘깁니다. 
 파운드리 최강자인 TSMC의 행보도 지켜볼 대목인데요. TSMC가 이미 워낙 많은 계약을 따내 이를 소화하느라 추가 고객사 주문을 확보할 여력이 되지 않는 데다가 미국의 관세 부과 본격화를 앞두고 삼성전자가 미국 내에서 이른 시일 내에 가동 가능한 공장 설비를 지녔다는 점이 복합적으로 작용했다는 분석이 나와서죠.
 TSMC는 오는 2028년 가동을 목표로 미국 애리조나에 추가 설비를 갖추고 있는데요, 이 설비를 본격적으로 가동할 수 있을 즈음에는 추가로 신규 파트너사의 물량을 소화해 낼 수 있을 것이란 관측입니다. TSMC가 다음 번에는 삼성전자 대신 선택받을 가능성도 열려있는 셈입니다.  
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 삼성전자 HBM3E. /사진=삼성전자 제공
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 파운드리 이어 HBM까지 사로잡을까
 업계에서는 이번에 AI6칩이 이전 모델과 다를 것이라는 점에도 주목합니다. 
 현시점 테슬라의 가장 고성능 AI칩은 AI5는 AI의 훈련에 초점이 맞춰져 있죠. 연산이나 추론 등 스스로 생각하는 만큼의 성능은 기대하기 어렵다는 게 일반적인 시각입니다. AI6는 연산과 추론이 가능해지는 방향으로의 진화가 유력합니다.
 이는 AI6에 고대역폭메모리(HBM)이 포함될 가능성이 높다는 점을 시사합니다. AI5처럼 훈련에 초점을 맞춘 AI칩의 경우 HBM급의 성능을 내는 메모리가 필요하지 않지만 스스로 생각해 답을 내기 위해서는 HBM이 반드시 필요할 거라는 이유에서죠. 
 여기서 핵심은 과연 AI6에 들어가는 HBM은 누가 공급할 것이냐인데요. 업계에서는 테슬라가 이미 삼성전자와 SK하이닉스에게 차세대 HBM인 HBM4 시제품 개발 등을 요청한 것을 고려하면 때 둘 중 한 곳 혹은 두곳 모두 AI6를 위한 HBM을 공급하게 될 가능성이 높다고 봅니다. 
 이같은 상황에서 파운드리 계약을 확정한 삼성전자가 핵심 부품인 HBM마저 공급하게 된다면 '복합 수주'에 성공, 메모리 사업 전체의 실적을 대폭 끌어올릴 가능성도 커집니다. 돌고돌아 HBM이 '포인트'가 될 거란 얘기죠.
 업계 관계자는 "AI6 파운드리 과정에서 반도체 전체 패키징 공정에 대한 높은 기술력이 필요할 것으로 전망되는 상황"이라며 "이 과정에서 HBM까지 공급하게 된다면 미래 반도체 패권의 핵심 경쟁력을 테슬라를 통해 증명해 내는 상황이 되는 것"이라고 평가했습니다. 
 반도체 사업은 예나 지금이나 삼성전자의 핵심 사업 기반이지만 최근 몇 년 사이에는 뼈아픈 실책도 남겼죠. 이같은 상황에서 테슬라와의 계약이 반전 신호탄이 될지, 찰나의 반짝임에 그칠지 지켜볼 부분입니다.
 이경남 (lkn@bizwatch.co.kr)
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