어플라이드 머티어리얼즈 대만
세계 최대 반도체 장비회사 어플라이드 머티어리얼즈가 첨단 반도체 패키징 투자를 확대한다. 새로운 성장 동력으로 낙점, 인력 확보 및 신규 장비 솔루션 개발에 뛰어들었다. 인공지능(AI) 시장 확대에 맞춰 첨단 반도체 패키징 수요가 늘어난데 따른 대응 전략으로 풀이된다.
17일 업계에 따르면 어플라이드 머티어리얼즈는 내부적으로 첨단 반도체 패키징 사업을 미래 먹거리로 결정하고, 대대적인 경쟁력 강화에 나서기로 했다. 이를 위해 인력 채용부터 신규 장비까지 전방위 행보를 시작한 것으로 알려졌다.
인력은 규모에 제한을 두지 않고 공격적인 채용을 진행 중이다. 복수의 업계 관계자는 “어플라이드가 첨단 패키징 고급 인력을 확보하기 위해 업계 전반에 접촉하고 있다”며 “패키징 인력을 빨아들인다고 할 정도로 다수 인력을 모으고 있다”고 입을 모았다.
특히 대만의 첨단 패키징 기술(Advanced Packaging Technology) 팀 중심으로 인력 확대가 이뤄지는 것으로 파악됐다. 어플라이드 대만 첨단 패키징 기술 팀은 현재 주요 장비 개발을 주도하고 있는 조직으로, 한국을 포함 글로벌 소재·부품 기업과 협업을 진행하고 있다.
대만이 반도체 패키징 생태계가 강력한만큼 수요를 염두에 둔 연구개발(R&D)이 이뤄지는 것으로 분석된다. 또 어플라이드의 싱가포르 첨단 패키징 R&D센터와도 시너지가 예상된다.
패키징 장비 포트폴리오도 확충할 예정이다. 현재 반도체 기판용 노광기를 시작으로, 다양한 패키징 장비를 개발하고 있다. 또 차세대 고대역폭메모리(HBM)이나 400단 이상 낸드 플래시 메모리, 3차원(3D) D램 등에 쓰일 것으로 예상되는 하이브리드 본딩 장비 개발도 한창이다. 어플라이드는 이를 위해 네덜란드 패키징 장비 기업 베시와 협력하고 있다. 올해 베시 지분을 인수하며 최대주주에 오른 어플라이드는 본격적인 양사 협업 체계를 구축했다.
어플라이드 행보는 AI 확산에 따라 첨단 반도체 패키징 시장 급성장이 예상돼서다. 반도체 업계는 AI 등 첨단 반도체 대역폭을 확대하고 집적도를 늘려 성능을 끌어올리기 위해 패키징 기술에 집중 투자하고 있다. 기존 전공정으로는 해결하지 못한 각종 난제를 패키징 기술로 돌파하려는 것이다.
어플라이드는 지금까지 전(前)공정 중심의 장비 포트폴리오를 갖추고 있었다. 박막 증착·식각·회로 제어·연마·계측 등 노광을 제외한 사실상 전체 전공정 기술력을 자랑한다. 이번에 기판 공정과 웨이퍼 접합 등 첨단 패키징(후 공정)까지 저변을 넓혀, 장비 포트폴리오를 대거 확충하려는 것으로 분석된다.
시장조사업체 글로벌인포메이션에 따르면, 반도체 패키징 시장은 올해 1041억달러(약 144조5000억원)에서 연평균 7% 이상 성장, 2030년에는 1464억달러(약 203조2000억원)를 돌파할 것으로 관측된다. 사안에 정통한 업계 관계자는 “어플라이드가 첨단 패키징을 강화하기 위해 추가적인 지분 투자나 인수합병(M&A)도 검토하는 것으로 알고 있다”며 “패키징 역량을 키우기 위한 다각적인 전략을 구축하는 중”이라고 전했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
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