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[IT뉴스]삼성전자, AMD에 'HBM3E 12단' 공급…"첨단 GPU 요건 충족"

온카뱅크관리자

2025-06-13 15:07:30

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="VnnHpNDxWS">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="eaaa7de473971f440ab47052c4beea18d850a90d9fe4acc542b6b200a103072a" dmcf-pid="fLLXUjwMTl" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘AI 어드밴싱 2025’ 행사에서 신형 AI 가속기 MI350 시리즈를 소개하고 있다. /사진 = AMD SNS" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202506/13/moneytoday/20250613145946494ajzc.jpg" data-org-width="800" dmcf-mid="272rv6e7yv" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202506/13/moneytoday/20250613145946494ajzc.jpg" width="658"></p>
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            리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘AI 어드밴싱 2025’ 행사에서 신형 AI 가속기 MI350 시리즈를 소개하고 있다. /사진 = AMD SNS
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          <p contents-hash="5c24c5b1c6694db7615704307de8c0ef7f3aa57b50576914275e3c0f123916fc" dmcf-pid="4ooZuArRCh" dmcf-ptype="general">AMD의 차세대 인공지능(AI) 가속기에 삼성전자의 HBM(고대역폭메모리)이 탑재된다. 삼성전자는 AMD에 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 공급하면서 HBM 기술에 대한 시장의 우려를 불식시켰다. 향후 엔비디아에 HBM3E 공급이 시작되면 HBM 사업에 탄력이 붙을 것으로 전망된다. </p>
          <p contents-hash="fe0a2d9d846d9a711e8244cc6d138227fc3f235b0084598274d5bc1ab67f187b" dmcf-pid="8QQlXdg2CC" dmcf-ptype="general">AMD는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세 컨벤션센터에서 열린 'AI 어드밴싱 2025'에서 신형 AI 가속기 MI350X·MI355X에 삼성전자와 마이크론의 HBM3E 12단이 탑재된다고 밝혔다. AMD가 삼성전자의 HBM3E 공급을 공식적으로 확인한 것은 이번이 처음이다. </p>
          <p contents-hash="897f6a63b4a7c2dbe44052b4ebe51c5cd3543035517cf13104ce541a5e88e001" dmcf-pid="6xxSZJaVvI" dmcf-ptype="general">AMD의 차세대 AI·HPC(고성능컴퓨터) 가속기인 MI350X·MI355X은 전 세대 대비 최대 4배 연산 성능을 향상됐고, 추론 성능은 최대 35배 개선됐다. AMD는 올해 말부터 주요 클라우드 기업에 신형 AI칩을 공급할 예정이다. </p>
          <p contents-hash="47bb375e6ea9047bb2173f611c52f077ba560370968d8a6820427eaa82689583" dmcf-pid="PMMv5iNfCO" dmcf-ptype="general">HBM은 GPU(그래픽처리장치)당 288GB(기가바이트)의 HBM3E가 탑재됐다. 기존보다 용량이 50% 증가했다. 1초에 8TB의 데이터를 전송할 수 있는 대역폭을 갖췄다. AMD는 최대 128개의 GPU로 AI 랙을 구성할 계획이다. </p>
          <p contents-hash="019cce5cc613e1dbb24cc91016644f81d51d7034ce65915dc5802593f578ccf3" dmcf-pid="QRRT1nj4Ss" dmcf-ptype="general">시장에서는 이번 HBM3E 공급으로 삼성전자가 HBM 기술 우려를 해소했다는 평가가 나온다. 엔비디아에 HBM3E 제품 공급이 늦어지자 일부에서는 삼성전자의 HBM 기술의 의구심을 제기했다. AMD와 향후 장기적인 협력도 기대해볼 수 있다. </p>
          <p contents-hash="9cce2dff9ac261851a2cf8213ff64036e793b9cef9c5f3ccb838063c9bfa3867" dmcf-pid="xeeytLA8Cm" dmcf-ptype="general">이와 함께 AMD는 HBM4가 탑재될 MI400 시리즈를 미리 선보이기도 했다. 내년 출시 예정인 MI400은 HBM4 432GB 메모리를 이용해 초당 최대 19.6TB에 이르는 대역폭을 확보할 계획이다. 향후 삼성전자의 HBM4 공급을 기대할 수 있는 부분이다. </p>
          <p contents-hash="e28e1786696271ca5be27d866c5057b6630a1c1603c5c68ef624d49c5a659b94" dmcf-pid="yGGxo1Ulhr" dmcf-ptype="general">현재 HBM4는 SK하이닉스가 12단 제품 개발을 완료해 지난 3월 세계 최초로 고객사에게 샘플을 공급한 상태다. 최근 마이크론도 HBM4 샘플을 고객사에 보냈다. 삼성전자는 올해 HBM4 개발을 완료할 계획이다. </p>
          <p contents-hash="a6caa5fccba707c6a7787c1096132b27fbf1e8fbb0555fb692bc9effa408840e" dmcf-pid="WHHMgtuSTw" dmcf-ptype="general">조상연 삼성전자 DS부문 미국법인(DSA) 총괄은 "차세대 플랫폼의 기반이 되는 HBM을 공급하게 된 것을 자랑스럽게 생각한다"며 "HBM3E 12단은 최첨단 GPU가 요구하는 용량과 대역폭을 제공해 대규모 AI 훈련과 추론을 지원한다"고 밝혔다. 이어 "MI350X와 MI355X GPU 지원은 오랜 파트너십을반영한다"고 덧붙였다. </p>
          <p contents-hash="6ce3d371d460459ff976e0507421f6da6a99e27ce8826d4e66496c64c4bb2215" dmcf-pid="YXXRaF7vyD" dmcf-ptype="general">김남이 기자 kimnami@mt.co.kr</p>
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        </div> 
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