그로크 CEO "제대로 착동하는 칩 만들어, 제품화될 것"…삼성, 커스텀 HBM 플랫폼도 설명

'SAFE포럼 2025'에 참석한 (왼쪽부터) 폴 커닝햄 케이던스 수석 부사장, 신종신 삼성파운드리 부사장, 마거릿 한 삼성 파운드리 부사장, 조나단 로스 그로크 CEO, 조상연 DS부문 미국법인(DSA) 총괄.

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 부문이 AI(인공지능) 칩 생산을 앞두고 있다. AI 칩을 설계한 미국 그로크(Groq)의 CEO(최고경영자)는 '제대로 된 칩을 만들었다'고 평가했다. 삼성전자는 맞춤형 HBM(고대역폭메모리) 시장도 공략할 계획이다.

8일 업계에 따르면 지난 3일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세 삼성반도체 US캠퍼스에서 열린 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2025'에서 조나단 로스 그로크 CEO는 "세계에서 가장 빠른 AI칩이 그로크와 삼성 파운드리에서 생산될 것"이라고 밝혔다.

삼성 파운드리는 고객사와 협력사를 초청해 SAFE 포럼을 열고 파운드리 전략과 솔루션, 파운드리 생태계를 논의했다. 로스 CEO는 기조 연설자로 나서 '추론 컴퓨팅의 미래: 단순한 속도에서 진정한 효율성으로의 전환'을 발표했다.

구글에서 일했던 로스 CEO와 동료들이 창업한 그로크는 AI 가속 칩 설계 전문기업(팹리스)이다. 추론에 특화된 AI칩인 LPU(Language Processing Unit)가 핵심 제품이다. 삼성 파운드리와 2023년 8월 차세대 LPU를 함께 생산하기로 계약을 맺었다.

로스 CEO는 "우리는 처음부터 제대로 작동하는 칩을 만드는 등 이 업계에서 전례가 없는 일을 해냈다"며 "이 칩은 프로토타입이 아니라 제품화될 것"이라고 했다.

차세대 LPU는 삼성전자의 4나노 공정을 활용해 개발 중이다. 기존 칩보다 처리량, 처리시간, 전력소비, 설치 공간 등에서 더 개선된 형태가 될 것으로 보인다. 차세대 LPU는 올해 하반기 양산이 목표인 것으로 전해진다.

최근 AI 산업은 지식을 쌓는 과정인 학습 AI에서 학습된 것을 실제 활용하는 추론 AI로 산업의 중심이 옮겨가고 있다. 그로크는 추론 AI에 최적화된 칩을 내놓으면서 시장의 관심을 받고 있다. 최근 사우디아라비아 정부와 LPU 기반 AI 추론 인프라 확대를 위한 15억달러 규모의 계약도 맺었다.

/사진=그로크 홈페이지

그로크의 차세대 LPU가 시장에서 성공할 경우 삼성 파운드리 사업에는 큰 도움이 될 것으로 전망된다. 삼성전자는 지난해 벤처펀드를 통해 그로크 투자에도 참여했다.

이와 함께 SAFE 포럼에서 삼성 파운드리는 고객 중심의 운영 전략을 발표했다. 고객과 다양한 분야에서 협업하고, 칩 설계 단계부터 참여해 컴퓨팅, 메모리, 패키지 전반에 걸쳐 빠른 최적화 구현하는 방식이다. 또 삼성 파운드리는 기술 로드맵을 공유하면서 기존 제품보다 전력 효율과 처리속도를 개선한 '커스텀 HBM 플랫폼'에 대해서도 설명했다. 커스텀 HBM플랫폼은 고객사의 주문을 반영해 맞춤형으로 제공하는 HBM 플랫폼이다.

삼성전자는 현재 개발 중인 HBM4부터 맞춤형 전략을 본격 사용할 계획이다. 삼성전자의 HBM4에는 파운드리 사업부의 4나노 공정을 활용한 베이스다이가 쓰일 예정이다.

조상연 DS부문 미국법인(DSA) 총괄은 SAFE 포럼에서 "AI와 HPC(고성능컴퓨터)가 점점 복잡해지면서 모든 상황에 적용할 수 있는 단일 솔루션 방식은 한계가 있다"며 "삼성 파운드리는 풍부한 전문성을 바탕으로 고객 주도의 로드맵과 차별화된 설계 접근법을 통해 성능, 전력 효율 등을 극대화하고 있다"고 했다.

김남이 기자 kimnami@mt.co.kr

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