김귀남 르네사스일렉트릭코리아 대표 인터뷰

김귀남 르네사스일렉트릭코리아 대표

자율주행차와 차량 전장 고도화가 빠르게 진행되는 가운데, 르네사스가 세계 최초의 자동차용 3나노 SoC인 'R-Car X5H'를 공개하며 시장에 큰 주목을 받고 있다. 고성능 연산 능력과 칩렛 기반 확장성, 기능 안전성 격리 기술까지 두루 갖춘 이 제품은 SDV(Software Defined Vehicle) 구현의 핵심 플랫폼으로 평가된다. 김귀남 르네사스일렉트릭코리아 대표를 만나 R-Car X5H의 개발 배경과 전략 등을 들어봤다.

-3나노 R-Car X5H SoC의 개발 배경과 전략은 무엇인가.

▲SDV는 궁극적으로 '달리는 스마트폰'과 같은 고도의 사용자 경험을 제공하는 차량 플랫폼이 될 것이다. 기존의 분산형 E/E 아키텍처로는 OTA나 소프트웨어 확장성에 한계가 있어, 이를 극복하기 위해서는 중앙 집중형 HPVC(High Performance Vehicle Computing) 제어 클러스터가 필요하다. R-Car X5H는 이러한 변화에 맞춰 개발된 세계 최초의 3나노 자동차 SoC다. 자율주행, 인포테인먼트, 게이트웨이 등 다양한 기능을 하나의 반도체로 통합하면서도, 성능·가격·유연성 모두를 만족시키는 새로운 접근 방식이다.

-주요 사양으로는 AI 400TOPS, GPU 2~4TFLOPS가 언급되는데, 실제 어떻게 쓰이나.

▲AI 성능은 자율주행의 '눈과 두뇌' 역할을 한다. 최대 2000TOPS까지 확장 가능한 NPU는 카메라, 레이더, 라이더 등 센서 데이터를 실시간으로 처리하고, 최신 AI 알고리즘을 실행하여 LV3 수준의 자율주행을 가능하게 한다. GPU는 인포테인먼트 영역에서 고해상도 멀티 디스플레이, 게임, 3D 지도 등 사용자 경험을 극대화하는 역할을 하며, 칩렛 확장을 통해 최대 20TFLOPS까지 처리할 수 있어 프리미엄 차량의 디지털 콕핏 구현이 가능하다.

-르네사스가 강조하는 'FFI(Freedom From Interference)'와 칩렛 기술 차별점은.

▲FFI는 하나의 SoC에 여러 애플리케이션을 통합하더라도, 서로 간섭 없이 안전하게 작동하도록 보장하는 격리 기술이다. 르네사스가 제공하는 하드웨어 기반 FFI는 기존 하이퍼바이저 기반 소프트웨어 방식보다 훨씬 안정적이고 견고하다.

칩렛 기술은 표준화된 UCIe 인터커넥트를 통해 다양한 기능 다이를 혼합·매칭할 수 있어, 고객 맞춤형 성능 확장과 유연한 라인업 구성이 가능하다. 이를 통해 고객사는 최소의 리소스로 전 차종 대응이 가능하고, 자율주행 전용 칩렛 등도 별도로 설계할 수 있다.

-전력 효율 측면에서 3나노 공정의 장점은.

▲3나노 공정은 5나노 대비 최대 35%의 전력 절감 효과를 제공하며, 이는 차량의 냉각 부담을 줄이고 주행 효율성을 높인다. R-Car X5H는 20TOPS/W 수준의 세계 최고 수준 전력 효율을 갖췄으며, 저전력 모드를 위한 전용 시스템 제어 프로세서(SCP)도 내장해 주차나 대기 중에도 효율적인 전력 관리를 할 수 있다.

-국내 자동차 업계에서 R-Car X5H의 도입 가능성이나 협업 상황은.

▲국내 OEM 및 부품사들도 현재 분산형 아키텍처의 한계를 극복할 솔루션을 찾고 있는 상황이다. R-Car X5 시리즈는 자율주행, 인포테인먼트, 게이트웨이 등의 통합뿐 아니라, 칩렛을 기반으로 고객 맞춤형 다이 개발을 지원할 수 있어, 국내 고객사들과 다양한 형태의 협업을 검토 중이다. 특히 고도화된 SDV 구현을 위한 핵심 플랫폼으로 많은 관심을 받고 있다.

-일본, 중국 등과 비교해 한국 시장에서 차별화 전략은.

▲한국은 세계 3위 규모의 자동차 그룹 H사 등을 보유한 시장으로, 자율주행과 SDV 고도화 측면에서 매우 빠르게 움직이고 있다. 르네사스는 한국 시장에 최적화된 HPVC 솔루션을 제안하고 있으며, 특히 칩렛 기반의 맞춤형 다이 개발 비즈니스를 통해 국내 고객사만의 차별화된 제품 구현을 적극 지원하고자 한다.

-차량 전장 고도화에 따른 르네사스의 미래 자동차 반도체 시장 비전은.

▲반도체 기술의 혁신 없이는 SDV 고도화도 어렵다. 하지만 최신 공정으로 갈수록 개발 비용과 시간은 기하급수적으로 증가한다. 르네사스는 업계 최초로 3나노 공정을 자동차용 SoC에 적용했고, 칩렛을 통해 유연한 라인업 구성과 성능 확장을 가능하게 했다. 앞으로도 기능 안전과 보안, 고성능·저전력 기술을 융합해 SDV 고도화를 이끄는 핵심 파트너가 될 것이다.

-마지막으로 강조하고 싶은 메시지가 있다면.

▲지난 4월 말에 샘플이 출시된 R-Car X5H 시리즈는 자동차 업계가 오랫동안 기다려온 '중앙 집중형 HPVC 제어 클러스터' 구현을 가능하게 하는 솔루션이다. 특히 칩렛 기술은 고객사의 제품 차별화와 개발 유연성을 동시에 확보할 수 있는 결정적 열쇠가 될 것이다. 본 샘플은 이미 차량 양산 적용을 확정한 글로벌 OEM 사에 공급됐고, AI 성능 확장의 고객 전용 NPU 또한 계약 개발 진행 중으로 칩렛 적용의 다중 다이 원칩으로 공급될 것이다.

김정희 기자 jhakim@etnews.com

Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.