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젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 지난 20일(현지시간) 대만 타이베이 난강 전시관에서 열린 '컴퓨텍스 2025'의 SK하이닉스 부스를 깜짝 방문했다./영상=김남이 기자

젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 '컴퓨텍스 2025' 현장에 마련된 SK하이닉스의 부스를 방문해 협력 관계를 강조했다.

황 CEO는 지난 20일(현지시간) 대만 타이베이 난강 전시관에서 열린 컴퓨텍스 2025의 SK하이닉스 부스를 찾았다. 사전에 조율하지 않고 이뤄진 깜짝 방문이다.

황 CEO가 SK하이닉스의 부스를 찾은 것은 올해가 처음이다. SK하이닉스는 지난해부터 2년 연속 전시 부스를 마련했다. SK하이닉스는 올해 고대역폭메모리(HBM), 7세대 더블데이터레이트(GDDR7), 소캠(SOCAMM) 등 차세대 메모리 솔루션을 전시했다.

황 CEO는 SK하이닉스가 엔비디아에 납품하는 HBM4를 소개하는 화면에 문구를 남기며 "HBM4를 잘 지원해달라"고 언급했다. 엔비디아 파트너, 블랙웰 모형 등에 'JHH LOVEs SK Hynix!'(젠슨 황은 SK하이닉스를 사랑해!) 'ONE TEAM!'(하나의 팀) 등의 문구와 함께 사인을 남겼다.

부스를 둘러본 후에는 "GO! SK!(고! SK!)를 여러 차 외치며 박수를 치기도 했다. 전시를 준비한 SK하이닉스 직원들과 사진을 남긴 뒤 10여분 간의 방문은 마무리됐다.

엔비디아가 대만 정부, 폭스콘, TSMC 등과 대만 내 AI 슈퍼컴퓨터를 구축할 계획을 발표한 가운데 SK하이닉스가 HBM 공급의 핵심 역할을 담당할 것이란 전망에 무게가 실린다. SK하이닉스는 글로벌 메모리 3사 중 엔비디아에 가장 많은 HBM 물량을 공급하고 있다.

대만 AI 슈퍼컴퓨터에 장착하는 엔비디아 GB200 모델에는 SK하이닉스의 HBM3E 8단이 탑재된다. 엔비디아가 올해 3분기 공식 출시를 선언한 GB300 모델에는 HBM3E 12단이 들어간다.

SK하이닉스는 지난해 3월 업계 최초 HBM3E 8단 양산을 시작했고, 같은해 9월 12단 양산도 가장 먼저 돌입했다. 올해 3월 6세대 제품인 HBM4 12단 샘플을 고객사에 조기 공급하며 차세대 HBM 경쟁에서도 앞서고 있다.

한편 SK하이닉스는 올해 1분기에만 엔비디아로부터 4조7862억원의 매출을 올린 것으로 추정된다. 올해 1분기 회사 전체 매출 17조6391억원의 27.1%에 해당하는 금액이다.

올해도 SK하이닉스의 엔비디아향 매출은 꾸준히 이어질 것으로 보인다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO)는 올해 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "HBM의 경우 고객과 1년 전 공급 물량을 합의하는 제품 특성상 올해 수요는 변함없이 전년 대비 약 2배 성장하는 것을 유지하고 있다"며 "HBM3E 12단으로의 전환이 순조롭게 진행되고 있으며 2분기 전체 HBM3E 출하량의 절반 이상이 12단으로 판매될 예정"이라고 밝힌 바 있다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 20일 대만에서 열린 '컴퓨텍스 2025' SK하이닉스 전시관을 찾아 남긴 사인의 모습 /사진=김남이 기자

최지은 기자 choiji@mt.co.kr 타이베이(대만)=김남이 기자 kimnami@mt.co.kr

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