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립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 29일(현지시간) 미국 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 열린 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025’ 행사에서 “인텔 파운드리를 성공시키기 위해 최선을 다하고 있다”고 밝혔다. 로이터연합뉴스

“제가 최고경영자(CEO)로 일한 지 5주 정도 됐는데 인텔에 입사한 이후로 사람들이 파운드리(반도체 위탁생산)에 전념할 것이냐고 묻고 있습니다. 제 대답은 ‘예스(Yes)’입니다.”

인텔은 파운드리 공정 기술에 대한 강한 의지를 드러냈다. 특히 연내 1나노미터(1㎚=10억분의 1m)대인 인텔 18A(1.8나노급) 공정을 기반으로 하는 칩을 양산할 수 있다고 강조했다. TSMC·삼성전자와의 경쟁에서 선두에 서겠다는 의지를 드러낸 메시지다.

립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 29일(현지시간) 미국 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 열린 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025’ 행사에서 “인텔 파운드리를 성공시키기 위해 최선을 다하고 있다”고 밝혔다. 적자에 시달려온 인텔 파운드리에 대한 시장 우려를 불식하기 위한 발언이다.

그는 “인텔은 미국에서 최첨단 반도체 연구개발(R&D)과 제조를 동시에 수행하는 유일한 회사”라며 “제조 능력을 지속적으로 향상할 것”이라고 말했다. 이어 “무엇보다 중요한 것은 18A”라고 강조했다. 나노 공정은 반도체 회로 선폭을 의미한다. 선폭을 미세화할수록 전력 소비가 줄고 속도는 빨라진다.

인텔은 2021년 파운드리 분야 재건에 착수한 뒤 2025년까지 18A 공정으로 반도체 양산을 개시하겠다는 로드맵을 제시한 바 있다. 미국 언론은 1㎚대 목표가 비현실적이라는 분석을 내놨지만, 인텔은 문제가 없다고 일축했다. 인텔 측은 “18A는 현재 리스크 프로덕션(소량 생산) 단계에 있고, 올해 안으로 양산에 돌입할 예정”이라고 밝혔다.

나가 찬드라세카란 인텔 글로벌 최고운영책임자(COO)는 “18A는 미국에서 개발된 노드 중 가장 진보된 기술이며 대량 제조 체제에서 확대될 기술 전반의 첫 번째 관문”이라고 설명했다. 그는 “조심스럽지만 의미 있는 진전을 이루고 있고 올 하반기까지 이 노드를 통해 대량 생산을 개시해 고객에게 서비스를 제공할 수 있을 것으로 확신한다”고 덧붙였다.

또 인텔은 “18A보다 성능을 강화한 파생 노드인 ‘인텔 18A-P’도 초기 웨이퍼(반도체 원판)가 이미 팹(생산시설)에 투입된 단계”라고 설명했다.

특히 탄 CEO는 “도널드 트럼프 미국 행정부가 미국의 기술과 제조 리더십을 최우선 순위로 삼은 점을 매우 기쁘게 생각한다”며 인텔이 반사이익을 누릴 수 있다는 기대감을 드러냈다.

인텔은 이날 자사의 글로벌 제조·공급망 역량도 강조했다. 찬드라세카란 COO는 “지난 4년간 인텔은 자본 900억달러(약 129조원)를 투자했고 그중 80%는 글로벌 생산 기반을 확장하는 데 사용했다”고 말했다.

이날 행사에서 인텔은 18A 이후 공정인 14A(1.4나노급) 공정에 대한 로드맵도 공개했다. 현재 미국 오리건주 생산시설에서 14A 공정을 개발하고 있으며 2027년부터 리스크 프로덕션에 착수할 계획이다. 또 인텔은 “16나노 공정의 첫 생산용 테이프아웃을 완료했고, UMC와 협력해 12나노 노드와 파생 공정에 대해 선도 고객과 논의하고 있다”고 밝혔다.

인텔은 자사와 협력하는 다양한 글로벌 기업도 소개했다. 특히 현대자동차 계열사인 보스턴다이내믹스와 공동 개발한 로봇 개 ‘칩’을 공개했다. 이 로봇은 열화상 카메라를 탑재해 공장 내 시설을 실시간으로 모니터링하는 역할을 수행한다.

또 아남반도체의 후신인 앰코테크놀로지와 맺은 파트너십도 발표했다. 앰코는 세계 최대 규모 반도체 조립·테스트 서비스 전문 업체 중 하나다. 앰코(Amkor)라는 사명은 ‘아메리카(America)’와 ‘코리아(Korea)’의 합성어다. 그동안 인텔은 자체적으로 반도체 조립을 수행했는데 이번에 앰코와 협력 관계를 구축했다. 케빈 엥겔 앰코 COO는 “내년 말까지 미국 내 생산시설을 건설하겠다”고 했다.

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